● 애플, '티타늄' 입힌 아이폰15 시리즈 공개…"가장 가벼워" -애플이 12일(현지시간) 최신 스마트폰인 아이폰15 시리즈를 공개. 전작과 같이 기본, 플러스, 프로, 프로 맥스로 구성. 전작 대비 100달러 가량 인상될 것으로 예상됐으나, 지난해와 같은 수준을 유지 -이밖에 USB-C 충전단자가 도입. 프로와 프로맥스 모델은 티타늄 케이스로 새롭게 변신 Link: https://bit.ly/3EyvkQe
● 애플, ‘아이폰18’까지 퀄컴 모뎀칩 쓴다 -퀄컴이 오는 26년까지 애플 아이폰 시리즈에 자사 5G 모뎀을 공급. 당초 아이폰15가 퀄컴 5G 모뎀을 탑재한 마지막 모델이라는 추측이 많았지만, 결국 애플의 자체 모뎀칩 채용은 3년 이후를 기약 -결과적으로 퀄컴의 5G 모뎀은 아이폰18까지 사용될 것으로 보임. Link: https://bit.ly/3PCas0R
● '매출 5조 사업으로 육성'…LG엔솔, 美 ESS 집중 공략 -LG에너지솔루션은 11일부터 14일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 미국 최대 신재생 ESS 전시회 'RE+2023'에 참가하면서 미국 시장 공략을 강화해 ESS 사업 매출을 5년 내 3배 이상 성장시키겠다는 목표를 밝힘 -회사는 먼저 애리조나에 16GWh 규모의 ESS 전용 배터리 생산 공장을 세워 현지 공급 체계를 갖출 계획. 공장은 올해 착공을 시작, 26년 양산이 목표 Link: https://bit.ly/3PyTd07
● 스텔란티스, 유럽과 북미서 배터리 생산 능력 확대 '가속' -스텔란티스가 기존에 확정한 배터리 생산공장 6곳에 더해 4곳의 공장을 북미와 유럽 등에 새로 지을 것이란 전망이 나옴 -총 400GWh 용량이 목표로 유럽과 북미 등지에서 배터리 생산 능력 확대를 가속화할 전망 Link: https://bit.ly/3EwoGdj
● ABF substrate shortage may return in 2024(Digitimes) -업계 소식통에 따르면 ABF 기판은 23년 5% 공급 과잉에서 24~25년 5~8% 공급 부족으로 반전될 수 있음. 대만의 상위 3개 IC 기판 공급업체는 모두 23년 8월 매출이 2분기 연속 증가 -반도체 업계는 HPC를 충족하기 위해 이기종 통합 칩에 더 많은 노력을 기울이는 중. 이러한 추세는 레이어와 면적 측면에서 더 나은 ABF 기판이 필요할 것이며, 회로 밀도가 높아질수록 기술 장벽 높아질 것. 이러한 부분에서 수급 지형 바뀔 것으로 판단 Link: https://bit.ly/44Nxl5C
● Passive component makers look to automotive for 2H23 growth(Digitimes prime) -Taiwan-based passive component makers continue to experience sluggish demand for consumer electronics, placing their hopes on demand for automotive applications to fuel second-half revenue growth.