삼성전자는 2나노 전장 솔루션 양산 준비를 2026년 완료한다. 차세대 내장형 MRAM(eMRAM)과 8인치 바이폴라·CMOS·DMOS(BCD) 공정 포트폴리오를 확대한다. eMRAM은 빠른 읽기와 쓰기 속도를 기반으로 높은 온도에서도 안정적으로 동작 가능한 전장용 차세대 핵심 칩이다. 삼성전자 최시영 파운드리사업부장(사장)은 "차량용 반도체 시장에 최적화된 공정을 적기에 개발해 자율주행 단계별 인공지능(AI) 반도체부터 전력반도체, 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 등을 고객 요구에 맞춰 양산해 나갈 계획"이라며 "삼성전자 만의 차별화된 파운드리 솔루션으로 전기차와 자율주행차 시대를 선도해 나갈 것"이라고 말했다. https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005088563?sid=101