삼성전자가 구글의 신형 스마트폰 AP 텐서G4를 수주한 것으로 확인. 선단 공정에서 잇따라 굵직한 고객사를 확보하면서 파운드리(반도체 위탁생산) 점유율을 확대해나갈 전망
삼성전자는 최근 내년에 출시될 구글의 스마트폰 픽셀 9에 탑재될 텐서 G4 칩셋을 수주했다. 삼성전자는 앞서 지난해 픽셀 8 시리즈에 탑재된 텐서 G3 칩셋도 제조했다.
이번 신형 칩은 삼성의 4나노(㎚·10억분의 1m) 3세대인 SF4P 공정으로 생산될 것으로 알려졌다. 앞서 G3는 이전 세대 공정인 SF4로 제조
TSMC측과 생산 시점과 수량에 대한 조율이 이뤄지지 않으면서 다시 삼성전자의 손을 잡게 됐다. 삼성전자의 4㎚ 공정 수율이 최근 급속도로 올라간 것도 영향을 미친 것으로 보인다.
트렌드포스가 지난 9월 발표한 자료에 따르면, TSMC는 올해 2분기 56.5%의 점유율로 파운드리 업계 1위를 고수했다. 하지만 1분기 60.2%와 비교해 약 4%포인트 가까이 감소했다. 반면, 2위인 삼성전자 파운드리 사업부는 같은 기간 점유율이 9.9%에서 11.7%로 늘었다.
삼성전자는 현재 업계 추정 60% 이상 안정적 수율로 GAA 기반 3㎚ 1세대를 양산 중이다. 2세대 공정 개발도 순항중으로 2024년 양산할 예정이다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 최근 “차세대 공정 성숙도가 올라간 2025년 2㎚, 2027년 1.4㎚ 시대가 되면 현재와는 다른 상황이 펼쳐질 것”이라고 자신하기도 했다.