삼성, 가격경쟁력 높인 차세대 2.5D 패키징 개발

[불스탁®]

삼성, 가격경쟁력 높인 차세대 2.5D 패키징 개발

삼성전자가 가격 경쟁력을 앞세운 첨단 패키징 기술 '아이-큐브 이(I-CUBE E)'를 확보하고 내년까지 양산 체계를 구축한다. 이미 고객사와 양산 협의를 진행할 정도로 시장 진입이 임박한 것으로 평가된다. 해당 패키징 기술은 인텔과 TSMC가 주도했던 것으로, 경쟁사 고객 유입을 통한 삼성전자 패키징 영향력 확대가 기대된다

최근 인공지능(AI) 반도체에 많이 쓰이는 중앙처리장치(CPU) 혹은 그래픽처리장치(GPU) 옆에 고대역폭메모리(HBM)를 연결할 때 주로 활용된다. 2.5D 패키징이라고도 불린다.

기존 2.5D 패키징에 쓰이는 실리콘 인터포저 대신 실리콘 '브리지'를 패키징에 적용했다. 실리콘 인터포저는 CPU·GPU 등 로직 반도체와 HBM을 수평으로 연결하기 위해 기판 위에 까는 소재인데, 가격이 비싸 패키징 단가 상승이 주요 원인으로 손꼽힌다.

개발된 기술은 실리콘 인터포저 대신 필요한 부분에만 소량의 실리콘 브리지를 연결하는 방식으로 가격 경쟁력을 확보할 수 있다. 패키징에 필수인 재배선층에 실리콘 브리지를 삽입하는 방식으로 구현한다.

https://www.etnews.com/20231109000342

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