'이오테크닉스'가 일본 디스코(DISCO)가 장악하고 있는 글로벌 레이저 다이싱, 그루빙 시장에 균열을 넓혀가고 있다. 이중 레이저 그루빙 장비의 경우 올해 대만 TSMC에 입고된 데 이어 최근 전략적 파트너인 국내 고객사의 데모 테스트에서 호평을 받아 내년 초 양산라인 진입의 기대감을 키우고 있다. 디스코의 상대적 경쟁우위가 사라졌다는 평가도 나온다.
이오테크닉스는 최근 국내 주요 IDM(종합반도체사)의 HBM(고대역폭메모리) 양산라인 공급을 전제로 한 데모 테스트를 진행, 잠재 고객사의 호평을 받은 것으로 알려졌다. 고객사는 삼성전자로 파악된다. 이오테크닉스는 삼성전자와 공동개발 형태로 개발한 전공정용 레이저 어닐링(Laser annealing) 장비를 2020년부터 D램 라인에 공급하면서 사세를 키워왔다. 최근 삼성전자가 4세대 HBM인 HBM3와 5세대 HBM3E 양산 투자를 확대하면서 해당 장비들이 시장의 주목을 받고 있다.
이오테크닉스는 수개월 전부터 삼성전자 HBM 양산 공정과 관련 양산 속도, 수율을 가늠할 수 있는 적합성 테스트를 진행했고 최근 삼성전자 측으로부터 경쟁사의 스펙에 버금가거나 뛰어넘는다는 호평을 받아냈다. 실제 양산으로 이어질 수 있는 퀄(품질인증) 테스트까지 마치면 이오테크닉스의 레이저 그루빙 장비는 삼성전자 HBM 양산 라인에 투입될 수 있다
다만 아직 장비의 셋업(set up)이 완료된 상황은 아니기 때문에 이오테크닉스의 매출액으로 온전히 반영되는 시점은 내년 1분기 이후가 될 것으로 보인다. 이오테크닉스 엔지니어들은 TSMC 로직(비메모리) 양산라인에 투입돼 장비의 설치에 속도를 내고 있다.
업계 일각에 따르면 최근 삼성전자와 테스트를 진행한 이오테크닉스의 레이저 그루빙 가격경쟁력에서부터 생산효율, 수율 등에서 기존 디스코 제품의 스펙을 넘어섰다는 전언이다. 십여 대에서 최대 20대 가량 반입돼 있는 것으로 파악되는 디스코의 그루빙 제품 전량이 대체될 가능성도 있다.
이오테크닉스 관계자는 "고객사와 관련된 어떠한 사항도 확인해 줄 수 없다"고 말을 아꼈다. 다만 "내년 1~2분기에 할 수 있는 이야기가 많을 것"이라고 의미심장한 멘트를 남겼다.