제조업체는 2024년 1분기까지 엔비디아의 HBM3e 검증이 완료될 것으로 예상. TrendForce는 HBM4가 2026년에 출시될 것으로 예상
1. 엔비디아는 보다 강력하고 효율적인 공급망 관리를 위해 HBM 공급업체를 다양화할 계획.
삼성의 HBM3(24GB)는 올해 12월까지 엔비디아와의 검증을 완료할 것으로 예상된다. HBM3e의 진행 상황을 보면 Micron은 7월 말까지 NVIDIA에, 8월 중순에는 SK 하이닉스, 10월 초에는 삼성이 8hi(24GB) 샘플을 제공한 것으로 나타났습니다.
HBM 검증 프로세스의 복잡성(2개 분기가 소요될 것으로 추정)을 감안할 때 TrendForce는 일부 제조업체가 2023년 말까지 예비 HBM3e 결과를 얻을 수 있을 것으로 예상합니다. 그러나 일반적으로 주요 제조업체는 2024년 1분기까지 확실한 결과를 얻을 것으로 예상됩니다. 특히 최종 평가가 아직 진행 중이기 때문에 결과는 NVIDIA의 2024년 조달 결정에 영향을 미칠 것입니다.
2. NVIDIA는 고급 AI 칩 라인업을 확장하면서 계속해서 고급 칩 시장을 장악
2024년이 다가오면서 수많은 AI 칩 공급업체가 최신 제품을 출시.
1) HBM을 활용하는 NVIDIA의 현재 2023년 고급 AI 라인업에는 A100/A800 및 H100/H800과 같은 모델이 포함됩니다. 2024년에 NVIDIA는 제품 포트폴리오를 더욱 개선할 계획입니다. 새로 추가되는 제품에는 6개의 HBM3e 칩을 사용하는 H200과 8개의 HBM3e 칩을 사용하는 B100이 포함됩니다. 엔비디아는 또한 자체 Arm 기반 CPU와 GPU를 통합해 GH200과 GB200을 출시할 예정이며, 더욱 전문적이고 강력한 AI 솔루션으로 라인업을 강화할 예정입니다.
2)AMD의 2024년 초점은 HBM3을 갖춘 MI300 시리즈에 있으며, 차세대 MI350을 위해 HBM3e로 전환됩니다. 회사는 2024년 하반기에 MI350에 대한 HBM 검증을 시작할 것으로 예상되며, 25년 1분기에는 상당한 제품 출시가 예상됩니다.
3)인텔 Habana는 6개의 HBM2e 스택을 활용하는 Gaudi 2를 2H22에 출시했습니다. 2024년 중반으로 예정된 곧 출시될 Gaudi 3는 HBM2e를 계속 사용할 것으로 예상되지만 8스택으로 업그레이드될 예정입니다.
TrendForce는 최첨단 HBM 사양, 제품 준비성 및 전략적 타임라인을 갖춘 엔비디아가 GPU 부문은 물론 경쟁이 치열한 AI 칩 시장에서도 선두 위치를 유지할 준비가 되어 있다고 믿습니다.
3. HBM4는 상용 DRAM을 넘어 맞춤화로 전환할 수 있음
HBM4는 NVIDIA 및 기타 CSP의 향후 제품에 맞춰 향상된 사양과 성능을 갖춘 2026년에 출시될 예정입니다. 더 높은 속도를 향한 추진에 힘입어 HBM4는 파운드리에서 공급할 최하위 로직 다이(베이스 다이)에 12nm 공정 웨이퍼를 처음으로 사용하게 됩니다. 이러한 발전은 각 HBM 제품에 대한 파운드리와 메모리 공급업체 간의 협력 노력을 의미하며, 고속 메모리 기술의 진화하는 환경을 반영합니다.
더 높은 계산 성능에 대한 추진으로 HBM4는 현재의 12층(12hi) 스택에서 16층(16hi) 스택으로 확장될 예정이며, 새로운 하이브리드 본딩 기술에 대한 수요가 촉발됩니다. HBM4 12hi 제품은 2026년 출시될 예정이며, 16hi 모델은 2027년에 출시될 예정입니다.
마지막으로 TrendForce는 HBM4 시장에서 맞춤화 수요가 크게 변화하고 있음을 지적합니다. 구매자는 SoC에 인접한 기존 레이아웃을 뛰어넘어 SoC 위에 HBM을 직접 적층하는 것과 같은 옵션을 탐색하면서 맞춤형 사양을 시작하고 있습니다. TrendForce는 HBM 산업의 미래를 위한 보다 맞춤화된 접근 방식을 예상.
상용 DRAM의 표준화된 접근 방식과 달리 맞춤화를 향한 이러한 움직임은 독특한 디자인과 가격 책정 전략을 가져올 것으로 예상되며, 이는 전통적인 프레임워크에서 벗어나 HBM 기술의 전문 생산 시대를 예고합니다.
https://www.trendforce.com/presscenter/news/20231127-11928.html
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