애플 COO 윌리엄스는 AI 칩 개발을 논의하기 위해 TSMC를 방문

[Y★Star]

애플 COO 윌리엄스는 AI 칩 개발을 논의하기 위해 TSMC를 방문

20일 대만 매체 '이코노믹 데일리'가 애플 COO 제프 윌리엄스가 TSMC를 조용히 방문했고 웨이저지아 TSMC 회장이 직접 영접했다고 보도했다. 양측은 주로 애플이 자체 개발한 AI 칩 개발 과 TSMC의 첨단 공정 기술을 사용해 칩을 생산하는 방안에 대해 논의했다 .

Apple은 보다 발전된 반도체 기술 지원이 필요합니다. Apple은 이전에 TSMC의 첫 번째 3nm 생산 능력을 계약한 적이 있습니다. 이후에 첫 번째 2nm 또는 그보다 더 발전된 공정 생산 능력을 주문하면 TSMC의 매출은 계속 증가할 것입니다 . 올해 새로운 최고치를 경신할 기회는 NT$6,000억에 달할 것으로 예상됩니다

Apple 최고 재무 책임자(CFO)인 Luca Maestri는 수익 회의에서 회사가 데이터 센터에 대한 투자를 계속해서 촉진할 계획이라고 밝혔습니다. Apple은 자체 데이터 센터를 보유하고 있으며 타사 데이터 센터도 잘 활용하고 있습니다. 그는 또한 회사가 생성 AI에 큰 관심을 갖고 있으며 지난 5년 동안 관련 분야의 R&D에 1000억 달러 이상을 투자했다고 언급했습니다.

Apple은 수년 동안 TSMC와 협력해 왔습니다. iPhone 에 사용되는 A 시리즈 프로세서와 MacBook 및 iPad 에 사용되는 M 시리즈 프로세서 는 두 당사자 간의 협력의 산물입니다. 윌리엄스의 TSMC 방문은 애플이 자체 개발한 AI 칩과 TSMC 간의 새로운 협력을 논의하기 위한 것입니다.

Apple은 AI 서버 측을 배치하고 자체 AI 컴퓨팅 프로세서를 구축하기 시작했습니다. 이들 프로세서는 TSMC의 첨단 공정을 사용해 양산될 예정이며 3D 적층 방식을 채택할 예정이지만 가격이 비싸기 때문에 애플은 단기적으로 단말 장치로 확장할 계획은 없을 것으로 보인다 .

다음으로 Apple은 AI PC의 비즈니스 기회를 완전히 포착하기 위해 코드명 Donan, Brava 및 Hidra라는 세 가지 수준의 M4 프로세서를 개발할 예정입니다. 이 프로세서는 올해 하반기에 TSMC에서 양산을 시작할 예정입니다.

https://www.ithome.com/0/769/190.htm

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