휴대폰-'삼성전기 PLP' 뉴스 관련 코멘트

[쌍포]

▶ 결론: ① 공급 여부 사실, ② 아직은 경쟁사와의 기술격차 존재

▶ 삼성전기 반도체 패키지 첫 성과. 기어S4용 AP, PLP 적용 (전자신문 뉴스 요약)
- 웨어러블인 갤럭시 기어S4 용 AP
- 삼성전자의 웨어러블용 AP를 삼성전기가 PLP로 패키징 계획
- URL: https://goo.gl/siSFE7

▶ FACT CHECKING
- 갤럭시 기어S4 용 AP는 3분기 부터 공급 시작, 사실
- 패키징은 삼성전기가 PLP로 진행, 사실
- PLP 매출 시작 시점부터 감가상각비 반영도 시작됨
- 감상비는 19년에는 보수적 추산치로도 매 분기 100~150억원 발생 예상
- 현재 삼성의 팬아웃 패키징 방향성은 WLP(Wafer)가 아닌 PLP(Panel)임이 명확
- PLP는 이론적으로는 WLP보다 생산 효율 높음
그러나 삼성전기의 PLP는 생산성 향상에 시간 필요

▶ 애널리스트 코멘트

- PLP는 전장사업과 함께 삼성전기의 중장기 성장동력입니다.

- 삼성그룹은 연초 일각의 루머와는 달리 PLP로 팬아웃 패키징의 방향성을 잡고 있습니다.

- 삼성전자 반도체 패키징의 방향이 삼성전기의 PLP임은 긍정적입니다. 향후 하이엔드 AP에 적용이 확정될 경우 MLCC와 함께 삼성전기를 넘어 삼성전자 계열사의 핵심 기술이 될 수 있습니다.

- 다만, 3분기 기어S4용 매출만을 가지고 PLP 사업의 가치를 예단하기는 어렵습니다.

- 현재의 PLP는 경쟁사 TSMC의 WLP와 비교 시 적층 단수 및 생산원가에서 격차가 존재하기 때문입니다.

- 적용 어플리케이션도 차이가 있습니다 TSMC는 이미 2016 년부터 애플에 아이폰용 하이엔드 AP 를 WLP로 패키징 해 공급하고 있습니다 .

- 반면 이번 기어 S4 AP 는 로우엔드 AP 가 될 것으로 예상합니다 .

- 삼성은 기어 S3 에도 엑시노스 7270 (1.0 GHz, 듀얼코어 )이라는 상대적으로 낮은사양의 AP 를 채용했었습니다  .

- PLP 의 성장 가시성은 기어 S4 의 공급을 토대로 조금 더 지켜봐야할 듯 합니다 .

▶ IT  투자전략

- PLP 를 삼성전기의 실적 모멘텀으로 보기에는 불확실성이 존재합니다 .

- 그러나 PLP 외에도 전장 산업과 5G 트렌드에서의 중장기 수혜가 유력합니다 .

- MLCC 의 업황 개선도 지속 중입니다 .

- RFPCB 역시 3분기와 4분기 단기실적에 크게 기여할 전망입니다.

- 2019 년에는 트리플 카메라 시장의 개화가 예상됩니다 .

- 휴대폰 /전기전자  최선호주 : 삼성전기 , LG이노텍 , 비에이치