휴먼테크 논문상이란 |
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삼성전자는 미래 과학한국을 이끌어갈 창의적이고 도전적인 젊은이들을 발굴하고 대학가의 연구분위기 활성화와 기술중시의 사회 풍토를 조성하기 위하여 1994년 휴먼테크 논문상을 제정하였습니다. 휴먼테크 논문상은 젊은 과학도들의 논문작성 장려를 통한 창의력과 표현력 배양이라는 기본 취지에서 더 나아가, 학생들에게 연구의욕을 고취시키는 학문적 열정의 원동력이 되고 있습 니다.
또한 연구개발의 저변확대와 과학 한국의 토양을 다지기 위해 국내외 대학 및 대학원에 재학중인 학생뿐만 아니라 고등학생에까지 그 참여의 폭을 넓혔습니다. 이를 통하여 본 논문상은 과학기술 분야의 우수한 인력을 발굴, 육성하여 기술이 해당 보유국의 무기 및 자산화 되어가는 글로벌 환경 속에서 세계 최고의 경쟁력과 기술력을 확보할 수 있는 기반을 조성하고자 합니다.
저희 삼성전자는 휴먼테크 논문상을 향후 핵심 기술분야를 중심으로 심화ㆍ확대하고 국내뿐만 아니라 외국인 학생들도 참가할 수 있는 국제적 권위를 가진 학술대회로 발전시키고자 합니다. 아울러 現 입시위주의 고교 교육환경에 자율과 창의의 연구. 학습 분위기를 불어넣어 새로운 학교 문화를 정착시키는데 일조하고자 합니다.
앞으로도 여러분의 많은 관심과 격려를 부탁 드립니다. |
휴먼테크 논문상 역대규모 |
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구분 |
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1 회 (94년) |
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2 회 (95년) |
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3 회 (96년) |
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4 회 (97년) |
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5 회 (98년) |
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6 회 (99년) |
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7 회 (00년) |
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8 회 (01년) |
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9 회 (02년) |
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10 회 (03년) |
| 11 회 (04년) |
접수편수 |
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805 |
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510 |
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908 |
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523 |
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500 |
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644 |
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540 |
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633 |
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639 |
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734 |
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810 |
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참여학교 |
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104 |
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57 |
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107 |
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63 |
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56 |
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65 |
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54 |
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63 |
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66 |
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89 |
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80 |
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수상자 |
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66 |
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61 |
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70 |
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62 |
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69 |
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95 |
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96 |
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92 |
|
92 |
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101 |
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110 |
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심사위원 |
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513 |
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455 |
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682 |
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390 |
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400 |
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540 |
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496 |
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536 |
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505 |
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627 |
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726 |
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응모대상 |
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1. |
국내외 대학(원)생으로 공학관련 순수 또는 응용과학논문 작성 가능자 |
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(전공제한 없음, 2005년 8월 졸업예정자 응모가능) |
2. |
2005. 12. 05 논문접수 시작일을 기준으로 국내외 공개 출판물에 발표되지 않은 논문 | |
응모분야 (기술논문에 한함) |
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분과명 |
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중분류 |
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Sub 분류 |
Signal Processing |
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AV
M/M Communication M/M Systems NLP & Recognition
Processor Architecture |
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- Audio/Video/Image/Speech: Coding, Analysis, Retrieval, Computer Vision & Graphics - Streaming, Authentication & Watermarking - Architecture, Design & Tools - Natual Language Processing, Pattern Recognition, Speech Recognition - DSP, Graphic Processor
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Analog Circuit Design |
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RF Circuit Design Micro Design
Power Design
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- RF Amplifier, RF Filter, RF Oscillator - Circuit Analysis & Synthesis, Circuit Theory - Waveguide & Striplines, Microwave Circuit & Device - Power Semiconductor devices, Power Integrated Circuit |
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Communication & Networks |
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Transceiver Technologies
Communication Protocols
Next Generation Systems
Implementation |
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- Modulation, Demodulation, Channel Coding, Multiplexing, Multiple Access, Diversity, Signal Enhancement, Channel Model - Data Link Layer, Network Layer, Transport Layer, Application Layer - Mobile Systems & Convergence Networks over All-IP - Communication Systems on Chip, Network/Communication Processor |
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Computer Science & Computer Engineering
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Computer Systems
Computer System Software
Theory & Modeling
Computer Applications
Others |
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- Computer Architecture, Real-time/Embedded Systems, Parallel/Distributed Systems - Operating Systems, Database Systems, (Web-based) Information Systems - Theory & Modeling: Algorithms, Security, Programming Languages/Compiler, Performance Evaluation & Modeling - Artificial Intelligence, Human Computer Interaction, Virtual Reality - Software Engineering, etc. |
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Mechanical Engineering |
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Control & Robotics Mechanical Analysis
Mechanical Design
Solid Mechanics and Reliability Manufacturing Technology |
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- Control, Robots, Automation - Dynamics, Vibration, Acoustics, Fluid/Gas Dynamics, Thermodynamics, HVAC, etc. - Mechanical Design, CAD/CAE/CAM, Optimization, etc. - Solid Mechanics, Fracture Mechanics, Reliability, etc. - Surface Mounting Technology, Metallic Moulding, Logistic Systems, Inspection, Manufacturing Equipments |
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Material Science & Process |
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Advanced Materials
Photo & Etch Process
Cleaning & CMP Process
Thin Film Science & Process Surface Science & Process
Nano & Emerging Technology |
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- Metal,Ceramics, Polymer, Composite Material, Material Processing, Material Properties Electrical and Optical Material Analysis technology - Beam Technology, Lithography, Resist, and other Patterning Technology Plasma Ion and Dry Etch Process & Nanofabrication Technology. - Chemical Mechanical Planarization, Cleaning Technology - Diffusion Process & Low-k /High-k Dielectric Film, Metallization Process Packaging Technology - Surface Treatment Process, Epitaxy, SOI, Shallow Junction Process - Nano Particles and Molecule Technology Battery & Energy Technology |
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Physical Devices |
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Si & Compound Semiconductor Nano Devices
Display Devices
Optoelectronic Devices |
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- including novel MOS devices, power devices, sensor - including carbon nano devices, bio/molecular devices - including LCD, PDP, Field Emission displays, organic/inorganic EL - including LED, lasers, etc. |
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Physical Science (basic) |
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- Physics, Mathematics, Environment, Chemistry |
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개인상 |
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구 분 |
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대학원 |
대학 |
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시상편수 |
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시상금 |
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시상편수 |
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시상금 |
대 상 |
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구분없이 1편 1,000만원 |
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금 상 |
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6편 |
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700만 |
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2편 |
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700만 |
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은 상 |
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12편 |
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500만 |
|
4편 |
|
500만 |
|
동 상 |
|
16편 |
|
300만 |
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8편 |
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300만 |
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장려상 |
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12편 |
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100만 |
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4편 |
|
100만 |
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ㆍ |
심사결과에 따라 심사위원회에서 시상편수를 제한할 수 있음. |
ㆍ |
금상이상 수상자(대학원, 대학부문) 중 삼성전자 입사자에 한해 상위 학위과정 진학시 장학금 지원 |
ㆍ |
은상이상 수상자에게는 삼성전자 해외사업장 견학 기회 부여 |
ㆍ |
은상이상 수상자(대학원, 대학부문)의 지도교수에게는 수상 당해년도 해외 학술대회 참가비용 지원 |
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- 단, 수상작당 1인 1회에 한하며, 중복 지도교수일 경우에도 1회만 지원 |
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- 숙박비, 왕복항공료, 학회 등록비(참가비)를 총 400만원 한도내에서 지원 | |
특별상 |
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ㆍ |
최다 논문제출학과 : 1,000만원 |
ㆍ |
최다 수상학과 : 1,000만원 | |
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1. 논문접수 |
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2005. 12. 5.(월) ~ 2005. 12. 26(월) |
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2. 서면심사 |
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2005. 12. 28.(수) ~ 2006. 1. 20(금) |
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3. 발표심사 |
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2006. 2. 3.(금) (서면심사 합격자에 한함) |
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4. 시상식 |
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2006. 2월 중 |
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심사에 관하여 |
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ㆍ |
1차 심사 (서면심사) : 창의성, 논리성, 실용성 |
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2차 심사 (발표심사) : 발표력, 표현력, 질의 응답 ※ 발표심사시 주작성자에 한해 발표 가능(공동저자 발표 불가능) ※ 대학부문의 경우, 모든 심사과정에서 학부논문과 대학원(석사/박사) 논문을 구분하여 심사함. | |
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