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<p>[한투증권 채민숙/조수헌] Tech Daily (December 13 2023) <br><br>● Daily News Clipping <br><br>▶️  "반도체 장비 시장, 내년 반등…2025년 최고치 기록" (ZDnet) < <a href="https://buly.kr/D3bHciL" target="_blank" class="ke-link">https://buly.kr/D3bHciL</a> > <br><br>▶️  중국 창신메모리 IPO 연기, 기업가치 195억 달러 예상 (Bloomberg) < <a href="https://zrr.kr/nk24" target="_blank" class="ke-link">https://zrr.kr/nk24</a> > <br><br>▶️  ASML, “하이 NA EUV 양산 장비, 2025년 본격 공급” (디일렉) < <a href="https://zrr.kr/aAKa" target="_blank" class="ke-link">https://zrr.kr/aAKa</a> > <br><br>▶️  23년 3분기 반도체 장비 구매액 전년대비 50%가량 감소 (Digitimes) < <a href="https://zrr.kr/HEps" target="_blank" class="ke-link">https://zrr.kr/HEps</a> > <br><br>▶️  AI 규제법 발효 앞둔 EU…HBM 수요에 미칠 영향은? (디지털데일리) < <a href="https://zrr.kr/MytT" target="_blank" class="ke-link">https://zrr.kr/MytT</a> > <br><br>▶️  디에스테크노, 티씨케이 상대 'SiC링' 물성 특허 소송서 1심 승소 (ZDnet) < <a href="https://buly.kr/2qVKjN7" target="_blank" class="ke-link">https://buly.kr/2qVKjN7</a> > <br><br>▶️ "막오른 2nm 선점 경쟁...High-NA EUV 생태계 구축 빨라진다" (디일렉) < <a href="https://zrr.kr/VDqG" target="_blank" class="ke-link">https://zrr.kr/VDqG</a> ></p>
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