[NH/류영호] HPSP■ HPSP - 독보적인
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[NH/류영호] HPSP
■ HPSP - 독보적인 기술, 기대되는 2024년
- HPSP는 28nm 이하의 선단공정에서 High-K 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비를 제조. 20기압 이상의 초고압 환경에서 100%의 수소 농도를 구현하여 저온에서도 어닐링 공정을 효율적으로 수행. 반도체 공정이 미세화 될수록 낮은 온도라는 장점이 부각. 동사 장비는 파운드리 외에도 DRAM 1bnm, NAND 200단부터 필요성이 증가하고, 메모리 업체의 선단 공정 비중이 확대됨에 따라 수요가 증가할 것으로 기대
- 현재 동사 장비는 반도체 메이저 고객사의 양산에서 가동 중인 유일한 고압 수소 어닐링 장비. 높은 기술력과 독점적 시장 지위를 기반으로 높은 수익성 유지. 동사의 기술 경쟁력을 고려시 당분간 수익성 유지 가능 전망
- 2023년 매출은 1,760억으로 전년 대비 10.5% 성장할 것으로 기대. 전반적으로 반도체 업체 Capex가 축소되고 있으나 수율 개선, 선단 공정 투자 확대가 지속되며 동사 장비 수요 증가. 2024년은 공장 이전을 통해 생산능력이 2배 확대. 메모리업체들 수요 증가 시기에 맞추어 대응 가능하다 판단. 확대된 생산 능력은 하반기부터 본격적으로 실적에 반영 예상
- 2024년은 생산능력 확대에 따른 고객사 수요 대응 확대와 기존 주요장비인 HPA(고압수소어닐링)에 외에도 HPO(고압습식산화공정)의 매출이 2024년 하반기부터 발생될 가능성이 높음. HPSP의 2024년 매출액은 2,290억달러로 +30% y-y 성장 기대
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