<![CDATA[
<p>Tech News Update (2024.01.31) <br>[삼성증권 반도체 소부장/류형근] <br><br>■ SK하이닉스, 1Q25 엔비디아 물량 본격 논의 <br><br>- 엔비디아가 최근 SK하이닉스에 1Q25 HBM Capa 할당을 요구.  <br><br>- HBM4가 2026년 양산 예정이고, 신제품 주기가 2년인 점을 감안 시, 1Q25는 HBM3e 물량이 주를 이룰 것이라는 분석.  <br><br>■ 반도체 패키징 경쟁 <br><br>- TSMC: 최첨단 패키징 투자는 작년과 같은 수준을 유지할 계획. CoWoS 및 SoIC (3D 패키징)에 투자할 예정.  <br><br>- 인텔: 35억 달러를 투자하여 최첨단 패키징 시설인 Fab 9을 완공. 3D 패키징인 Foveros가 가능한 시설. 현재 Foveros는 인텔의 주력 제품에 적용.  <br><br>- 삼성전자: I-Cube 및 3D 패키징 투자 본격화. 최근 임시 데이터 저장소 역할을 하는 SRAM을 CPU 등 프로세서 위에 쌓는 SAINT-S 기술 검증을 완료. SAINT-D 기술도 선보일 계획.  <br><br>- 최첨단 패키징 시장: 2022년 443억 달러에서 2028년 786억 달러로 성장할 전망.  <br><br>■ 애플 Vision Pro <br><br>- IT전문지 맥루머에 따르면, 애플은 19일 예약판매를 시작한 Vision Pro 판매량 약 20만 대 이상을 달성.  <br><br>- 2월 2일 정식 출시를 앞두고, 사전예약 주문을 받은 지 10일 만의 성과. 초반부터 시장 예상치를 웃도는 판매성과를 기록 중.  <br><br>■ Western Digital NAND 재고 <br><br>- NAND 재고가 지난 4년간 최저인 115일 (약 16주)을 기록 <br><br>- Trendforce: NAND 시장 규모가 606.3억 달러로 전년대비 52.7% 개선될 것이라고 전망 <br><br>감사합니다.</p>
<!-- -->
]]>
