스크랩 전기 도금 용어

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● 전기 도금 용어 (Glossary of Terms Used in Electroplating)

[1]. 일반 　

1. 도금욕(plating bath) : 도금액이 도금조 내에 들어 있는 상태의 경우를 말한다.

2. 균일 전착성(throwing power) : 두께가 균일한 도금을 입힐 수 있는 도금욕의 능력.

3. 부동태(passivity) : 화학적 또는 전기 화학적 반응이나, 용해가 정지되는 특수한 표면 상태.

4. 양극(anode) : 금속이 전기 화학적으로 용해되는 극, 불용성의 경우에는 음이온이 반 전되는 극.

5. 양극 찌꺼기(anode slime) : 금속을 양극으로 하여 전해했을 때, 전기 화학적으로 용 해되지 않는 찌꺼기.

6. 욕전압(bath voltage) : 도금욕 중에서 양극과 음극 사이에서 형성되는 전압.

7. 음극(cathode) : 금속 또는 수소가 전기 화학적으로 석출되는 극.

8. 전기도금(electroplating) : 금속 표면 또는 비금속 표면에 내식성이나 내마모성을 부여 하고, 장식용등의 목적으로 밀착성 금속 피막을 전착하는 표면처리 기술과 그 피막을 말한다.

9. 전류 밀도(current density) : 전극의 단위 면적당 전류의 크기.

10. 전류 효율(current efficiency) : 이론 석출량에 대한 실제 석출량의 비율을 백분율로 표시하는 것.

11. 전주(electroforming) : 전착에 의한 금속제품의 제조나 복제를 말한다.

12. 평활 작용(leveling) : 소지의 미세한 요철이나, 연마자국 등을 평활하게 하는 전기 도 금욕의 능력을 말하며, 일명 `레벨링`이라고도 한다.

13. pH : 수소 이론 농도의 역수의 대수로서, 도금 공정에서는 용액의 산도 또는 알칼리 도를 표시하는데 쓰인다.

14. 피복력(covering power) : 낮은 전류 밀도에서도 도금을 가능하게 하는 도금욕의 능 력.

15. 활성화(activastion) : 표면의 부동태를 파괴할 목적으로 하는 처리.

16. 귀금속(noble metal) : 표준 수소 전극과 비교해서 높은 전극 전위를 가진 금속. 이 온화하기 어렵고, 쉽게 용해되지 않으며 귀하게 된다. 예를 들면 구리는 아연보다, 그 리고 금은 구리 또는 아연보다 귀하게 된다.

17. 공업용 크롬 도금(electroplaed coatings of chromium for engineering purpose) : 주로 내마모성을 부여할 목적으로 시행된 비교적 두꺼운 크롬도금. 경질 크롬 도금이 라고도 한다.

18. 다층도금(multilayer deposits) : 2층 또는 그 이상의 여러 층으로 금속을 석출시킨 도금.

19. 다공성 크롬 도금(porous chromium coatings) : 도금전 소지 표면을 거칠게 하여 크 롬 도금을 하든가, 도금 후 그 표면을 부식시켜서 다공성으로 하여, 기름 함유성을 증 대시켜 주기 위해 실시하는 크롬도금.

20. 미소 균열에 의한 도금(microracked chromium coatings) : 미세한 균열을 균일하게 분포시키기 위해 시행한 크롬도금. 내식성 향상의 목적에 이용된다.

21. 미소 다공성 크롬 도금(microporous chromium coatings) : 미세한 구멍이 균일하게 분포된 크롬도금. 내식성 향상의 목적에 이용된다.

22. 미소 균일 전착성(microthrowing power) : 일정 조건하에서 구멍이나 좁은 틈에도, 충분히 도금이 잘 되도록 할 수 있는 도금욕의 능력. 일명 `마이크로드로우잉 파워`라 고도 한다.

23. 복합 도금(composite platings, composite coatings) : 섬유 상태나 입자 상태 등의 분산 상태와 금속이 동시에 복합적으로 석출된 도금.

24. 보조극(auxiliary electrode) : 균일 전착성, 피복력을 개선하기 위하여 사용되는 보조 음극, 또는 보조 양극.

25. 소지(basis material) : 피막이 석출되거나 형성되는 재료.

26. 음이온(anion) : 부에 대전한 이온(-).
27. 양이온(cation) : 정에 대전한 이온(+).

28. 전처리(pretreatment) : 도금 공정에 있어서 물품을 도금욕에 넣기 전에 실시하는 여 러 공정.

29. 전류 농도(current concentration) : 전해액의 단위 용적당 전류의 세기.

30. 전착 응력(stress in electrodeposites) : 전착 금속에 생기는 인장, 또는 압축의 응 력.

31. 천한 금속(base metal) : 귀금속의 반대.

32. 침지 도금(immersion plating) : 치환 반응에 의하여 물체의 표면에 금속 피막을 형성 시키는 것.

33. 폐수처리(waste water treatment, effluent treatment) : 폐수 중의 오염 물질을 제거 하고, 배출 기준에 맞는 수질로 하여 배출하기 위한 처리.

34. 할 셀(hull cell) : 여러 가지의 전류 밀도에 있어서 전극(음극판) 표면의 상태를 관찰 할 수 있도록 만들어진 특수한 형태의 전해조.

35. 합금도금(alloy platings, electroplated coatings of alloy) : 전기 도금법에 의한 두 종류, 또는 그 이상의 금속. 또는 금속과 비금속의 합금 피막.

36. 하지(substrate) : 직접 전착되는 소지. 다만 도금의 경우 하지는 소지와 같은 뜻이 다. 다층 도금의 경우, 중간도금층을 하지라고 부른다.

[2]. 연마와 전처리

1. 광택 침지(bright dipping) : 금속 표면에 광택을 부여하는 침지 방법.

2. 바렐 연마(tumbling barrelling) : 피연마 물체를 연마제 등과 함께 회전시켜 연마하는 것.

3. 버프 연마(buffing) : 헝겊등 적당한 물질로 만든 연마 바퀴를 버퍼라 하며, 그 표면에 에머리나 유성 연마제를 붙여서 연마하는 방법.

4. 버프 표면 속도(surface speed) : 버퍼가 회전할 때 1분간의 표면 속도.
5. 벨트 연마법(belt sanding) : 연마제를 부착한 연마 벨트를 사용하여 연마하는 방법.

6. 산세법(pickling) : 산 종류의 수용액애 침지하여 녹이나 스케일을 제거하는 방법.

7. 스맛트(smut) : 산세 및 알칼리 탈지 후 표면에 남아 있는 검은 색의 물질.

8. 알칼리 탈지(alkali cleaning) : 알칼리 용액에 의한 탈지.

9. 에칭(etching, etch) : 금속 또는 비금속 표면을 화학적, 또는 전기 화학적으로 부식시 키는 것. 수지류 소재 위에 도금하는 경우, 산화제가 함유된 용액에 수지를 침지하고, 표면을 거칠게 하는 동시에 화학적 변화를 일으키게 하는 것.

10. 용제 탈지(solvent cleaning) : 유기 용제를 사용하여 금속 표면의 유지 등을 제거하 는 방법.

11. 전처리(pretreatment) : 도금 공정에 있어서 물품을 도금욕 중에 넣기 전에 행하는 여 러 공정.

12. 전해 연마(electrolytic polishing) : 금속 표면을 특정 용액 중에서 양극으로 용해시켜 평활한 광택을 얻는 방법.

13. 전해 탈지(electrolytic cleaning) : 알칼리 용액 중에서 소지를 양극이나 음극으로 하 여 전해해서 표면으로부터 유지나 더러움을 제거하는 방법. 음극법, 양극법, 또는 PR 법 등.

14. 화학 연마(chemical polishing) : 금속 표면을 여러 가지 조성의 용액 중에 단시간 침 지하여 평활한 광택면을 얻는 연마.

15. 광택 침지(bright dipping) : 금속 표면을 여러 가지 조성의 용액 속에 단시간 침지시 켜 광택면이 되도록 하는 것.

16. 매트 연마(matt finish) : 무 방향성의 무광택면으로 연마하는 것.

17. 배럴 버니싱(barrel burnishing) : 연마 처리법의 한 방법이며, 표면층을 제거하지 않 고, 압력을 가하여 문질러 표면을 평활하게 하는 방법. 일명 `버니싱 연마`라고도 한 다.

18. 배럴 작업(barrel processing) : 물품을 회전 용기 속에 넣고 회전시키면서 기계적, 화학적, 또는 전해 처리하는 방법 전체를 말하며, 배럴 버어니싱(barrel burnishing), 배럴 연마법(barrel polishing), 배럴 탈지법(barrel cleaning), 배럴 도금법(barrel plating)등이 있다.

19. 블라스팅(blasting) : 가공면에 고체 금속, 광물성 혹은 식물성의 연마제를 고속도로 분산시켜, 그 표면을 세척, 마모, 또는 표면 강화 시키는 것.

20. 습식 블라스팅(wet blasting) : 미세한 입자로 된 연마제를 함유하고 있는 물, 또는 이에 적합한 부식 억제제를 함유하고 있는 것을 금속 제품에 분사시켜서 세척함과 동 시에 균일하게 거칠기 마무리를 하는 것.

21. 액체 호닝(liquid honing) : 습식 블라스트법과 같다.

22. 산침지(acid dipping) : 금속을 산 종류의 수용액에 침지하여 비교적 단시간 그 표면 을 화학적으로 처리하는 것.

23. 산 세척법(acid cleaning) : 산 용액에 탈지 산세를 겸한 것.

24. 새틴 연마(satin finish) : 방향성이 있는 무광택 면으로 연마하는 것.

25. 센서타이저 액티베이터법(sensitizer activater process) : Sn2+을 함유한 액에 침지시 켰다 꺼내어 Pb2+ 또는 Ag2+를 함유하는 액에 침지하여 화학도금의 반응을 촉진시키 는 방법.

26. 에멀션 탈지(emulsion cleaning) : 유화액을 사용하여 피도금물을 탈지하는 것.

27. 어닐링(annealing) : 일정 온도를 가열하여 성형에 의해 생긴 왜곡(변형, 비틀어짐_을 제거하는 것.

28. 예비 에칭(pre-etching) : 에칭처리가 잘 되도록 하기 위해, 먼저 가공물을 유기용제 에 침지하는 것.

29. 캐털라이저 엑셀러레이터법(catalyser-accelerator process) : Sn2+와 Pb2+의 혼합에 의해 생긴 파라듐 그로이드액에 침지시켰다 꺼내어, 염산용액에 침지시키므로서 화학 도금의 반응을 촉진시키는 것.

30. 탈지(cleaning) : 표면으로부터 기름, 기타 오염된 것을 제거하고 표면을 깨끗이 하는 것.

31. 화학 연마(chemical polishing) : 금속 표면을 여러 가지 조성의 용액 속에 침지시켜, 평활한 광택면이 되도록 하는 것.

32. 활성화(activation) : 표면의 부동태를 파괴시키는 것을 목적으로 하는 처리.

33. 회전 연마(tumbling) : 물품을 회전 용기 속에서 연마하는 것.

[3]. 도금 공정 및 조작 　

1. 공업용 크롬 도금(industrial chromium plating) : 내마모성을 목적으로 하는 비교적 두 꺼운 크롬도금 또는 경질 크롬 도금.

2. 다공성 크롬 도금(porous chromium coatings) : 미리 표면에 조악한 크롬 도금을 한 후, 에칭에 의하여 다공정으로 만들어 유(oil)의 보지성을 부여한 크롬도금.

3. 다층 도금(composite plating) : 2중 이상의 금속을 층상으로 부착시킨 도금.

4. 부분 도금 방지제(stop-off material) : 전착을 방지하기 위하여 사용하는 재료.

5. 배럴 도금(barrel plating) : 회전 용기 중에서 하는 전기 도금.

6. 붓도금(brush sponge plating) : 도금액을 붓이나 스폰지에 흡수시켜, 이것을 양극으 로 하고, 음극인 물품 표면에 도금하는 방법.

7. 새틴 마무리(stain finish) : 액체 호닝, 와이어 호일 등에 의해 표면을 거칠게 하는 도 금 방법.

8. 스트라이크(striking) : 정상 전류밀도보다 높은 전류 밀도에서 짧은 시간 도금하는 것. 여기에 사용하는 도금욕을 `스트라이크욕`이라 한다.

9. 욕관리(bath control) : 도금욕의 상태를 정상으로 유지하기에 필요한 욕의 관리.

10. 유리시안화물(free cyanide) : 도금욕 중의 금속 성분을 시안착염으로 만드는데 필요 한 양 이상의 시안화물.

11. 크로메이트 처리(chromate treatment) : 크롬산 또는 중크롬산염을 주성분으로 하는 용액 중에 침지하여 방식 피막을 생산하는 방법. 주로 아연과 카드뮴도금의 후처리에 사용한다.

12. 활성탄 처리(active carbon treatment) : 도금욕 중의 유기 불순물을 흡착 제거하기 위하여 활성탄을 사용하는 처리.

13. 플래시(flash) : 아주 짧은 시간에 실시하며 얇게 되는 도금.

14. 도금 방지제(stop-off material) : 도금되는 것을 반지하기 위해 사용하는 재료.

15. 묻어 나감(drag-out) : 도금조 내의 도금액이 피도금 물체나 다른 것에 묻어서 도금 조 밖으로 유출되는 것.

16. 묻어 들어감(drag-in) : 도금조 밖의 액이 피도금 물체나 다름 것에 묻어서 도금조에 들어오는 것.

17. 무광택 연마(dull finish) : 광택을 내지 않는 도금.

18. 붓도금(brush plating) : 도금액을 붓이나 스폰지에 흡수시켜서 양극으로 하고, 음극 으로 된 물체의 표면을 쓸어주면서 도금하는 것.

19. 베이킹(baking) : 소재의 왜곡 제거 또는 도금의 수소 제거를 목적으로 실시하는 열 처리.

20. 덧살 붙임 도금(salvage plating electro sizing) : 치수 규격 부족을 보완하기 위하여 실시하는 도금법.

21. 인산염 처리(phosphating) : 인산염을 함유하는 수용액(보통 플르오르화물을 함유함) 에서 화학적으로 피막을 생성시키는 것.

22. 원 랙크 방식(one-rack system) : 수지 위에 도금할 때, 전처리와 도금 공정 사이에 서 걸이를 바꾸지 않고 계속 사용하는 방식.

23. 유리시안화물(free cyanide) : 도금욕 속의 금속 성분을 시안화물착염으로 형성되는 데 필요한 양 이상의 시안화물.

24. 약 전해처리(electrolytic purification, work-out, dummy plating) : 도금욕에 금속 불 순물을 제거하는 처리.

25. 정지도금(vat plating, USA : still plating) : 피도금 물체 각각을 음극에 걸어서 도금 하는 방법.

26. 접촉도금(contact plating) : 석출되는 금속의 화합물을 함유하는 용액 속에서 소지를 다른 금속과 접촉되도록 침지하여 소지 위에 금속을 석출시키는 도금.

27. 전 시안화물(total cyanide) : 도금욕 중에 금속과 착염으로 존재하는 시안화이온과 유리된 상태로 존재하는 시안화물을 합친 전체 시안화물의 양.

28. 전기도금(electroplating) : 금속, 또는 비금속 표면에 금속을 전기화학적으로 석출(전 착)시키는 표면처리. `도금법`이라고도 한다.

29. 전주(electroforming) : 전기도금법에 의한 금속제품의 제조, 보수, 또는 복제법.

30. 2중 니켈도금(duplex nickel plating) : 제 1층에 황을 함유하지 않은 무광택 또는 반 광택 니켈도금을 하고, 그 위에 황을 함유하는 광택 니켈도금을 실시하는 도금법.

31. 중첩 전류 도금(superimposed current electroplating) : 직류 전류에 서지, 파형, 펄 스, 또는 교류 등의 맥류를 중첩시켜, 주기적으로 전류를 조정해주면서 도금하는 것.

32. PR(periodic reverse current plating) : 전류의 방향을 주기적으로 바꾸면서 전해하는 것.

33. 헤어라인 연마(hair line finish) : 기계적 방법에 의해서 표면에 방향성이 있는 줄무늬 를 만들어주는 연마법.

34. 화학도금(chemical plating) : 금속 또는 비금속 표면에 금속을 화학적으로 환원 석출 시키는 표면처리.

35. 화성처리(conversion treatment) : 화학적 처리에 의해 금속 표면에 안정된 화합물을 생성(고착)시키는 표면처리.

[4]. 재료 및 설비　

1. 걸이(plating rack,rack, jig) : 도금하는 물품을 받치거나 전류를 통하는데 사용되는 지 그.

2. 격막(diaphgram) : 양극 부분과 음극부분을 분리하는 다공성 또는 투과성 막.

3. 광택제(brightner) : 도금 피막에 광택을 주기 위해 도금욕에 가하는 첨가제.

4. 양극 주머니(anode bag) : 양극 슬라임이 물품에 영향을 주지 않도록 양극을 격리하 는 주머니.

5. 억제제(inhibitor) : 화학 반응이나 전기 화학 반응을 방해하는 물질.

6. 에머리 버프(emery wheel) : 헝겊으로 만든 버프에 에머리분말이나 용융 알루미나 등 연마제를 부착시킨 것.

7. 여과조제(filter aid) : 여과포의 눈금이 막히는 것을 방지하고 여과면적을 넒히려고 사 용하는 화학적으로 불활성이며 불용성 물질.

8. 완충제(buffers) : 도금액의 pH변화를 방지하기 위해 첨가하는 염과 화합물.

9. 유성 연마제(oil type buffing compaund) : 연마 분말과 지방산, 광유 및 금속 비누의 혼합물로 되어 있는 연마제.

10. 자동 도금장치(autometic electroplating machine) : 탈지와 도금 공정을 기계화하여 자동적으로 행하는 도금장치.

11. 첨가제(addition agent) : 도금의 성질을 향상시킬 목적으로, 도금욕이나 기타 처리액 에 첨가하는 물질.

12. 계면 활성제(surface active agent) : 표면 장력을 감소시켜, 잘 적셔지도록 하든가, 또는 유화 분산 등의 목적으로 사용되는 물질.

13. 극봉(bar(anode or cathode)) : 전해조에 고정된 도전부를 말하며, 부스바에서 양극, 음극으로 전류를 통해주는 금속으로 된 봉.

14. 버프(buff) : 헝겊 또는 기타 적합한 재료로 만든 연마 바퀴.

15. 레지스트(resist) : 화학 또는 전기화학 반응을 방지하기 위해 피도금 물체 또는 전극 등의 표면 일부를 피복하는 물질.

16. 킬레이트제(chelating agent) : 금속 이온에 배위하며, 환상구조를 갖는 착화합물(킬 레이트 화합물)을 만드는 화학 물질.



[5]. 시험 및 검사 　

1. 강구 압입 시험(steel ball indentation test) : 도금면에 강구를 눌러서 눌린 흔적 주위 의 면화로부터 도금의 밀착성을 측정하는 시험.

2. 거친 도금(rough surface rough deposit) : 도금욕 중의 고체 부유물이 도금층에 들어 와 생긴 작은 돌기가 많은 도금.

3. 구름낀 도금(cloudy surface) : 광택 도금에 있어서 도금 조건이 나쁘거나 불순물 때 문에 광택이 흐려진 것.

4. 노듈(nodule surface) : 과대한 전류로 인해 모서리 및 음극에 생긴 돌기형의 도금.

5. 도금 유효면(significant surface) : 도금 검사의 대상이 되는 면. 용도상으로 중요한 도금면을 말하며, 뒷면이나 그리 주요하지 않은 곳은 제외된다.

6. 밀착성(adhesion) : 도금층이 소지에 붙어 있는 세기의 정도.

7. 박리(peeling) : 도금층이 소지로부터 떨어지는 것.

8. 분사 시험(tet test) : 부식성 용액을 도금면에 분사시켜, 도금층이 용해되는 시간으로 부터 도금의 두께를 측정하는 시험.

9. 수소 취성(hydrogen embritlement) : 탈지, 산세 및 도금 과정에서 수소를 흡수하여 금속이 부서지는 것.

10. 염수 분무 시험(salt spray test) : 도금의 내식성을 조사하기 위하여 시료를 일정 조 건의 식염수 분무 중에서 부식 상태를 조사하는 시험.

11. 얼룩점(stain spots) : 소지의 미세한 구멍에 산세액 도금액 등이 잔류하여 생긴 오 염.

12. 육안 검사(visual test) : 외관적으로 도금 밀착성의 양, 불량과 핏트 및 타는 도금 등 의 결함의 유무를 검사하는 것.

13. 유공도 시험(porosity test) : 도금층의 핀홀의 유무를 조사하는 것.

14. 우윳빛 도금(milky surface) : 크롬 도금의 경우, 전류 밀도가 낮거나, 도금욕의 온도 가 높은 경우에 생기는 광택도가 낮은 금속 도금.

15. 적하 시험(drop test) : 부식성 용액을 도금면에 적하하여, 도금층이 용해되는 시간으 로부터 도금 두께를 측정하는 시험.

16. 겉모양 시험(visual test) : 도금 표면의 결함 유무를 육안으로 조사하는 시험.

17. 균열(crack, cracking) : 피막 표면에서 방향도 일정치 않고 불규칙하게 깨어지는 것.

18. 굽힘 시험(bending test) : 피 도금을 굽혀서 도금 밀착성을 조사하는 시험.

19. 다공률(porosity test) : 다공성 크롬 도금면의 일정 면적내에 틈 또는 구멍이 존재하 는 면적의 비율을 백분율(%)로 나타내는 것.

20. 도금 유효면(significant surface) : 도금된 표면에서 용도상 중요한 표면을 말한다. 예를 들면 뒷면 등과 같이 주요하지 않은 부분은 제외한다.

21. 레이팅 넘버(rating number) : 부식 면적과 유효 면적의 비율에 의해서 부식 정도를 나타내는 평가 방법. 10에서 0으로 구분되어 있다.

22. 무도금(bare spot, void, uncovered) : 도금이 안 된 상태. 저전류 밀도 부분등에 생 기기 쉽다.

23. 밀착성(adhesion) : 도금층이 하지에 부착되어 있는 힘의 강도.

24. 박리시험(peeling test) : 도금 피막의 일정한 폭을 수직으로 벗기면서 소지와의 밀착 력을 구하는 시험.

25. 변색(tarnishing, tarnish) : 환경 등에 따라, 도금면이 본래의 색상을 잃는 현상.

26. 별 모양 부식(crow's feet, star-shaped defect) : 부식 시험 등으로 발생된 별 모양 의 부식 결함.

27. 부풀음(blister) : 도금층의 일부가 소지나 하지층과 밀착하지 않고 부풀어 있는 상태.

30. 수지상 도금(trees dendrite) : 피 도금 물체에 생기는 줄무늬 또는 불규칙한 돌기물.

31. 아황산 가스(sulfur dioxide test, So2 test) : 습성 아황산가스가 함유된 분위기 속에 시료를 폴로시켜 내식성을 조사하는 시험.
32. 위스커(whiskers) : 단결정의 금속 섬유 성장물로, 저장 중 또는 사용 중 자연적인 발 생, 혹은 도금 처리 중에 발생될 때도 있다.

33. 와전류식 두께 측정법(Eddy current method for measuring thickness) : 장치와 시 료사이에 와전류를 통전하며, 피막의 두께에 따라서 와전량이 변화하는 것을 측정하여 두께를 구하는 것.

34. 압출 시험(push out test) : 도금층의 뒷면에 구멍을 뚫어, 압출봉으로 도금층을 파괴 해서 도금의 밀착성을 조사하는 방법.

35. 열 사이클 시험(thermo cycle test) : 시료를 지정된 두 종류 이상의 온도로 시험하면 서 상온과 교대로 유지시키면서, 도금의 말착성을 조사하는 시험.

36. 유백색 도금(milky surface, dull stain, slightly milky) : 크롬도금의 경우에 있어서 전 류밀도가 너무 낮거나, 도금욕의 온도가 너무 높거나 할 때 생기는 광택이 부족한 도 금.

37. 잔금(praze) : 부식 시험에 있어서, 자연적으로 발생한 미세한 망상 모양의 균열.

38. 적하법(.dropping test) : 부식성 용액을 도금면에 적하하여 도금층이 용해 제거 되는 데 필요한 시간으로부터 도금 두께를 구하는 시험.

39. 전해식 두께 측정법(coulometric thickness test) : 특정한 전해액으로 도금면을 양극 전해하여 도금층을 용해 제거하는데 필요한 시간으로부터 도금 두께를 구하는 방법.

40. 자력식 두께 측정법(magnetic method for measuring thickness) : 자력이 자성 소지 금속위의 비자성 피막 두께에 의해 변화하는 것을 측정하여 두께를 구하는 방법.

41. 아세트산 염수 분무(acetic acid salt spray test, ASS test) : 염화나트륨과 아세트산 의 혼합 용액이 분무되는 속에 시료를 노출시켜 내식성을 조사하는 시험.

42. 베타선식 두께 측정법(beta back-scatter method fot measuring) : 시료에 베타선을 쪼여서 후방 산란되는 베타선 강도가 피막의 두께에 따라서 변화하는 것을 측정하여 두께를 구하는 방법.

43. 캐스 시험(CASS test, copper-accelerated acetic acid salt spray test) : 염화나트 륨, 아세트산 및 염화제2구리 혼합용액이 분무되는 속에 시료를 폭로시켜, 내식성을 조사하는 시험.

44. 탄도금(thickness burnt deposits) : 조잡한 도금에서 주로 과대전류 밀도로 인해 생 긴 거친 도금.

45. 흑 모양 도금(nodule) : 피도금 물체에 생기는 둥그스름하게 생긴 돌기현 도금.

46. 코로드코트 시험(corrodkote test) : 부식성 약품을 함유한 페이스트(죽과 같은 상태) 를 시료에 발라서, 일정 온도 및 습도로 유지하여 내식성을 조사하는 시험.

47. 피트(pit) : 도금면에 생기는 미소하게 패인 부분.

48. 핀 홀(pore, ponhole) : 도금 표면에서 소지나 하지 도금 층까지의 가는 구멍.

49. 페록실 시험(ferroxyl test) : 시험지를 페로시안화칼륨, 페리시안화칼륨 및 염화나트 륨의 혼합액에 침지하여, 그 시험지를 도금면에 붙여서 도금의 핀홀을 조사하는 시험.

50. 형광 X선식 두께 측정법(X-ray spectrometic method for measuring thickness) : 시 료에 X선을 쪼여주면, 소지 및 피막으로부터 특유한 형광 X선이 방사된다. 이 형광 X 선 강도를 측정하여 두께를 구하는 방법.

[터미네이터77]

원본 게시글에 꼬리말 인사를 남깁니다.