저는 유일하게 드릴일밖에 해 보지 못했습니다.
하지만 항상 공정이 궁금했고 그래서 열심히 일하면서 여가 시간에..PCB를 조금씩 공부를 했습니다.
그래서 잘못 알고 지냈던 점이...
저는 동박을 씌운 RCC가 D/F로 넘어가서 에칭과 박리를 거쳐.....
RCC의 동박이 벗겨지면서 그 나머지 동박이 회로가 되는 줄 알았어요....(정말 멍청한 생각을 한거죠)
하지만 다시 알아보니...그게 아니더군요...
RCC 에다 드릴을 하여 도금으로 넘기는데.....RCC전체를 도금을 하는 거였습니다.
그래서 그 도금을.....D/F에서 밀착-노광-현상-에칭-박리를 거쳐.....회로가 완성되는 것이였습니다.
가장 기본적인 것도 모르고 있었으니.......쯧쯧.....
우리는 공돌이 이전에....엔지니어 입니다....항상 기술을 갈고 닦아야 합니다.....
첫댓글 맞는 말씀이네요.