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물리적 박막 증착 장치 [ Sputtering system ] 본 장치는 반도체 및 전자부품 소자용 박막 증착 공정 장비의 하나로 Cryogenics 모듈이 장착된 초고진공(UHV) 시스템으로 구성되어, 고품질의 진공조건에서 User가 요구하는 다양한 두께의 박막을 단일 혹은 다층박막형태로의 공정이 가능한 다목적 물리적 박막 증착 장비이다. | |||||
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