[한화투자증권 반도체 김광진]
★ 2Q24부터 전공정 소재/장비 매력 부각 전망
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▶️ 2Q24 일반 디램 수익성 HBM과 유사 수준까지 근접 전망
- 일반 디램 가격은 메모리 업계의 감산을 통한 공급 조절과 AI 중심의 수요 개선 영향으로 지난 4Q23부터 반등. Blended ASP(HBM 제외)기준 3Q23 대비 약 +16% 상승했으며, 1Q24에도 상승 추세 지속. 1Q24에도 +15~20% 수준의 가격 상승 전망. 이에 따라 일반 디램 수익성 크게 개선 전망. OPM 기준 20%를 상회하는 수준까지 개선 예상. 현재 시장의 기대대로 2Q24에 MSD% 수준의 추가 가격 상승이 이루어질 경우, 일반 디램 수익성은 30% 수준에 근접 유력. 수주 기반의 사업구조로 인해 가격 변동이 크지않은 HBM과 유사한 수준까지 개선될 전망. 일반 디램의 수익성 기여도가 상승하고, HBM과의 마진 갭이 축소됨에 따라 일반 디램에 대한 사업 가치가 본격적으로 부각될 것
▶️가동률 회복과 전공정 투자 모멘텀 부각될 것
- 일반 디램 수익성이 정상 궤도에 오르면서 메모리 업계의 가동률 회복과 전공정 투자에 대한 모멘텀이 부각될 전망. 가격 상승 → 마진 정상화 → 가동률 정상화 → 신규 증설의 긍정적 전개 기대
-우선 가동률 회복은 정해진 수순. 메모리 업계는 DDR5와 HBM의 강한 수요로 인해 올해 점진적 가동률 정상화가 불가피함을 공통적으로 언급한 바 있으며, 소재 밸류체인 단에서도 가동률 상승 시그널이 최근 감지되기 시작. 2Q24부터는 완전 정상 가동 수준의 웨이퍼 투입 예상
- 전공정 신규 투자 모멘텀도 부각 전망. 삼성전자는 디램 경쟁력 강화를 위한 조기 1c 전환을 위해 P3 잔여 공간과 신규 팹 P4에서의 디램 투자가 앞당겨질 가능성 존재. 특히 P4의 경우 이르면 3Q24초부터 일부 R&D용 장비 반입이 시작되며, 4Q24부터는 양산 라인 투자를 위한 장비 발주가 이루어질 것으로 판단. SK하이닉스도 디램 경쟁우위 유지를 위해 전공정 투자 증가 가능성 높음. 용인 클러스터 가동 전까지 부족한 디램 투자 Space 확보를 위해 현재 가동률이 낮은 낸드 팹 일부를 활용할 가능성 존재. 우선 M14 낸드 공간을 활용할 가능성이 높으며, 청주 팹에서 공간을 확보할 가능성도 있을 것으로 판단. 1Q25 솔리다임 잔금(잔여 20억불) 지급 이후 라인 재정비 과정에서 활용률이 떨어지는 청주 낸드 장비를 활용할 경우 디램 투자를 위한 공간 확보가 가능하기 때문
▶️전공정 소재/장비 매력 부각 전망
- 최근 반도체 업종 내 수급은 SK하이닉스와 특정 HBM 관련 체인들로의 쏠림 경향이 매우 강하게 나타났음. 이에 따라 전공정 소재/장비주들과 HBM 체인들과의 밸류에이션 갭 확대. 다만 2Q24부터는 앞서 언급한 것처럼 일반 디램의 수익성이 본격적으로 개선되면서 HBM 마진 프리미엄을 축소시킴에 따라 그동안 소외되었던 전공정 소재/장비주들의 매력이 부각될 수 있을 것으로 판단. 저가 매수 유효 구간으로 판단
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