HBM, 공급업계의 고민에서 찾는 기회

[맥가이버]

HBM, 공급업계의 고민에서 찾는 기회
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ AI 시대, 우리는 어디에 초점을 둬야 할까요?

- AI 시대가 요구하는 반도체 기술의 주안점은 Bandwidth의 확대에 있습니다. 데이터를 그 어느 때보다 빠르게 처리해야 AI 서비스에 병목 현상이 발생하지 않습니다. 

- 솔루션은 Bandwidth의 확대에 있다는 판단입니다. 반도체 수요가 AI 중심으로 재편되고 있는 만큼 Bandwidth의 확대를 가져올 수 있는 솔루션과 기술(후공정 중심)의 가치는 앞으로도 높은 평가를 받을 것이라 생각합니다.

■ 2024년 HBM 수급 환경은 어떨까?

- 공급망의 실타래가 풀리기 시작했습니다. 작년에는 못 만들어서 안달이었는데 올해는 공급망이 서서히 풀리고 있습니다. HBM Capa 증설이 본격화되고 있고, AI GPU 생산의 Bottleneck이었던 2.5D Packaging Capa 부족 현상도 완화되고 있는 것으로 추정됩니다. 

- 그만큼 HBM 생산은 올해 많이 늘어납니다. 작년 생산이 30억 Gb였다면 올해 생산은 110억 Gb 내외까지 늘어날 것으로 전망합니다. 

- 수요는 충분할까요? 올해는 생산한 만큼 팔릴 것이라 생각합니다. HBM 탑재량이 늘어나는 신제품의 출시 시점은 앞당겨지고 있고, AI 기술의 빠른 발전 속, AI 투자는 여전히 강하게 전개되고 있습니다. 

- 미래 경쟁력 유지 차원에서라도 AI 투자는 미룰 수 없는 모습입니다. 모두가 강도 높은 투자를 계획하고 있고, 하반기 북미 클라우드 업체의 자체 칩향 HBM 퀄 테스트 결과가 나오며, HBM 수요의 Upside가 추가적으로 나타날 것으로 전망합니다. 

■ 차세대 공정기술의 변화, HBM4 높이 스펙의 완화

- HBM4 높이 (두께) 스펙은 기존 720um에서 775um로 완화될 것으로 예상합니다. 그렇다면, 굳이 Hybrid Bonding을 쓸 이유가 없다는 판단입니다. 기존 공법(TC-NCF, MR-MUF)가 HBM4에도 지속적으로 활용될 것으로 예상합니다.

- Hybrid Bonding의 한계: 시간 (2026년 양산 목표라면 시간이 얼마 없습니다), 비용 (후공정 장비답지 않게 비쌉니다), 기술 난이도 (2.5D와 3D 패키징에서 요구하는 Hybrid Bonding 기술력에는 차이가 있습니다) 3가지 측면에서 한계점이 존재합니다. 

■ 투자전략: 업계의 고민에서 찾는 기회 (숨은 Edge 찾기)

- SK하이닉스 Value Chain: 기술도, 역량도 좋은데 여유 공장 부지가 많이 없는 것으로 판단됩니다. 그렇다면, 제조 효율성 개선 (수율 향상) 및 공장 운영의 효율성 강화가 필요합니다. 넥스틴, 인텍플러스, 하나마이크론의 수혜를 전망합니다.

- 삼성전자 Value Chain: 분명한 것은 Capa를 많이 늘린다는 점이고, Capa 투자의 강도는 향후 3년간 시장 예상 대비 높게 나타날 가능성이 높습니다. 2-3분기부터 Supply Chain의 매출 인식도 본격화될 것으로 예상합니다. 

관련 자료: https://bit.ly/3PjhBTg