여기 답변에는 첨부가 안되므로 저에게 e-mail address를 다시 한번 가르쳐 주세요.
아마도 열해석에 추가로 소성경화계수가 필히 들어가야 할겁니다.
그럼 이만..
--------------------- [원본 메세지] ---------------------
제가 궁금한게 있는데요..
게시판에 글을 올려두 아무도 답을 해주지 않아서,
멜을 보냈슴다만.. 님께서 확인을 못하신거 같아..
염치없게 이렇게 님앞으로 글을 띄우게 되었슴다.
제가 급하게 풀어야 할 문제가 있어서요..
반도체 칩이 납으로 PCB(보드)에 붙어있을때,
온도 변화에따른 영형을 보고자하는데요,
이것의 해석을 viscoelasticity로 하게 되는데요,
여기에서 납이 용융점이 낮아서, 온도가 변함에 따라,
재료 물성치가 변하게 됨니다.
이때, 이런 값을을 어떻게 넣어 줘야 할지 몰것슴다.
TBDATA라는 명령에 이런 물성치를 넣는거 같은데,
어떤것들을 어떻게 넣어야 하는지가..??
구조해석쪽에는 경험이 쬐금 있는데요,
viscoelasticity(점탄성)쪽으로는 첨이라,
막막함다. 제발 도움이 될만한 답변이나,
관련자료들좀 소개시켜주세요..
귀찮게 해드린점 정말 지송하게생각함다..
건강하시고요,, 즐건하루 되세요^^!!