✔ 소켓, 패키징 등 후공정에 필요한 소재
✔ 고성능 D램 수요 및 미세화 공정 증가 시 수혜
✔ '22년 D램 수요 전년비 17% 증가 전망..모바일·서버 수요↑
반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징의 5가지 과정을 거침.
테스트 과정은 WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도테스트) - 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트) 순으로 진행. 모듈패키징 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화. 완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행.
반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉨.
후공정 소재업체 실적은 D램 수요 증가 및 미세화 공정 변화, DDR5 양산 본격화에 대한 수혜 기대. 완제품 후공정 업체 실적은 반도체 공급량이 늘어나야 긍정적.
2022년 D램 총 수요는 모바일·서버·그래픽 디램 수요 증가로 전년대비 17% 증가한 254억7000만 GB(기가바이트) 전망. 우선, 일상 회복 등으로 스마트폰 업체들이 경쟁적으로 제품 생산할 것으로 보이는 점, 2022년 2분기 출시 예정인 인텔의 'Sapphire Rapids'가 수요 촉매제 역할을 할 것이라는 점 등이 근거(출처: 키움증권).
미래산업
반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산업체. 주요 매출처는 SK하이닉스, YMTC, MSV Systems & Services PTE LTD 등.
한미반도체
반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조사.
리노공업
반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조사.
ISC
반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조사.
샘씨엔에스
반도체 실리콘 웨이퍼의 수율을 측정하는 후공정 테스터 장비의 핵심부품인 세라믹 STF 생산. 주로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 인텔 등에 공급.
하나마이크론
반도체 완제품패키징 제조사.
티에스이
반도체 장비 및 소모품 기업. 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
네패스
반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조사.
티에프이
반도체 패키지 테스트 핵심부품 개발·생산. 주요 제품은 메모리·비메모리용 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 등. 주요 고객사로 삼성전자 등을 확보.
마이크로프랜드
반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조사.
엠케이전자
반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조사.
해성디에스
반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조사.
SFA반도체
반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조사.
아이텍
반도체 완제품패키징 테스트사.
오킨스전자
반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역 사업을 영위 중. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket). 번인 소켓은 소비자의 사용 환경보다 가혹한 환경에서 테스트를 하여 불량을 검출해내는 번인테스트에 사용.
마이크로컨텍솔
반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket)을 주력으로 제조. 그 외 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품도 생산.