엠케이전자 : HBM용 저온 솔더볼 신제품 기대

[맥가이버]

[SK증권 미래산업/미드스몰캡] Analyst 허선재/02-3773-8197 

▶️엠케이전자(054040/KQ)  / Not Rated

★HBM용 저온 솔더볼 신제품 기대

[반도체 패키징 소재 부품 업체]
- 엠케이전자는 반도체 칩과 PCB/리드프레임을 연결하여 전기적 특성을 부여해주는 본딩와이어와 솔더볼을 주력 제품으로 생산하는 반도체 패키징 소재 업체
-  동사의 제품은 전력 반도체 등 레거시 반도체 칩에 주로 적용되며 ①IDM (삼성전자, SK하이닉스, 마이크론) ②패키징 업체 (ASE, Amkor, Spil) ③팹리스 (퀄컴, AMD, 엔비디아) 등 다양한 반도체 업체를 주요 고객사로 확보
-  지금 엠케이전자에 주목할만한 이유는 ①반도체 업황 개선에 따른 실적 회복 ②HBM용 저온 솔더볼 등 다양한 신제품 출시를 통한 Q·P 동반상승이 예상되기 때문

[HBM용 저온 솔더볼 신제품 개발 현황에 주목]
- HBM 시장 확대에 따라 2.5D, 3D 등 최첨단 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있으며 이에 자연스럽게 패키징 소재 단에서의 변화 또한 커지고 있는 상황
- DRAM을 적층해서 만드는 HBM 특성상 열을 가했을 때 반도체 칩이 휘어지는 Warpage 현상이 발생하는데 동사는 해당 문제 해결에 도움이 될 수 있는 HBM용 ‘저온 솔더볼’ 신제품을 개발중
- 동사의 저온 솔더 신제품은 비스무스(Bi)를 함유해 조성을 변형한 제품으로 융점이 기존 SAC 솔더 대비 약 100℃ 낮은 150℃ 수준이기 때문에 패키지 부품에 발생하는 손상과 변형을 방지할 수 있을 것으로 예상
- 현재 국내 주요 칩메이커와 제품 테스트 중인 것으로 파악되며 빠르면 내년부터 양산이 시작될 수 있을 것으로 전망. 특히 동사의 신제품은 기존 제품 대비 ASP가 최소 30% 이상 높을 것으로 예상되기 때문에 향후 유의미한 수익성 개선까지 이뤄질 수 있을 것으로 전망

[안정적 본업 성장 예상, 자회사는 보수적인 관점에서 접근할 필요]
- 엠케이전자 23년 실적은 매출액1.1조원 (YoY +9.2%) 영업이익 465억원 (YoY -42.1%, OPM 4.2%)를 기록. ①반도체 업황 부진 ②2차전지 음극재 신사업 비용 ③건설업 부진에 따른 자회사 한토신 실적 부진 효과가 반영되며 다소 부진한 실적을 기록
-  올해는 전반적인 반도체 업황 개선, 리사이클 솔더볼/포고핀 소켓용 소재 등 신제품, 환효과 등이 반영되며 안정적인 본업 매출 성장이 이뤄질 것으로 예상
- 다만 부동산 경기 둔화에 따른 자회사 한토신의 부진한 사업 실적과 자산 건전성은 다소 보수적인 관점에서 접근해야 한다는 판단


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