반도체 소재/부품: 기다려왔던 마시멜로

[맥가이버]

[신한투자증권 반도체 소부장 이경아]

* 반도체 소재/부품: 기다려왔던 마시멜로

▶️ 2024년 소재/부품 Level UP 구간
 - 23년 HBM 수혜 → DRAM, 후공정, 장비업체 주가 차별화   
 - 24년 하반기 NAND 가동률 80% → NAND/비메모리, 전공정, 소재/부품업체 실적 정상화
 - 가동률 정상화 이후 추가 성장 가능한 소재/부품 6개 기업 커버리지 개시

▶️ NAND 고단화 (400단), 고용량 (1PB) 시대 도래
 - 삼성전자 더블스택 본격화 → 고단화 핵심 공정소재 업체 수혜
 - AI용 데이터센터 수요 확대 → 고용량화에 유리한 고집적 강유전체 업체 기회 
 - (Issue Check) TEL 신규 극저온 식각장비 도입 → 특수가스 업체 선별적 기회 예상

▶️ 비메모리 초미세화 (2나노), EUV 시대 도래
 - 인텔 파운드리 재진입 → 선단공정 GAA, BSPDN 시장 확대 전망
 - EUV 생태계 확대 → EUV 부품 기업 수혜 증가 예상
 - (Issue Check) 중국 DUV 레거시 굴기 → 부품 업체 매출 외연 확대 전망  

▶️ Top Picks: 에스앤에스텍, 원익머트리얼즈
 - 에스앤에스텍: TP 65,000원 커버리지 개시 
 - 원익머트리얼즈: TP 55,000원 커버리지 개시
 - 솔브레인: TP 400,000원 커버리지 개시
 - 티씨케이: TP 150,000원 커버리지 개시
 - 티이엠씨: TP 27,000원 커버리지 개시
 - 비씨엔씨: TP 23,000원 커버리지 개시

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