골판지의 책 27 골판지의 첩합 호

[YDfamily]

27. 예전에는 물 유리, 현재는 옥수수

골판지의 품질은 라이너와 중심지의 접착에 크게 좌우되었다. 현재 골판지의 첩합에 이용되고 있는 접착제는 전부 전분 호가 사용되고 있다.

골판지의 초창기는 전분을 끓여 만든 호가 사용되었는데, 1900년대 초기, 생산의 기계화와 함께, 규산(硅酸, silicic acid) 소다가 사용되었다. 규산 소다는 물에 녹인 결정성의 화합물로 그 짙은 수용액은 “물 유리”라고도 말한다. 하지만 시간에 지나 라이너의 표면에 호흔(糊痕, 풀자국)이 줄무늬 형태로 나타나거나 초기 접착성이 좋지 않다고 하는 결점이 있었다.

1935년 고속화에도 대응 가능한 새로운 전분 호의 처방이 개발되어 다시 전분을 주체로 한 호가 사용되었다. 전분의 종류는 cornstarch(옥수수 전분)가 주류였는데, 가열을 하면 호화하기 쉬운 tapioca(타피오카) 전분도 이용되었다.

통상, 첩합 호는 corrugator의 바로 근처에서 생전분으로부터 조정된다. 생전분을 물에 혼합하기만 한 것은 호로 되지 않기 때문에 가성소다를 혼합하여 호로 만든다. 반응하지 않고 남은 생전분은 corrugator의 열에 의해 호로 되고, 라이너와 중심지를 강고하게 접착하는 역할을 하게 된다. 첩합 호의 제법은 Stein Hall이나 No Carrier라고 불리는 방식이 주로 사용되고 있다.

첩합 공정에서는 single facer로 골이 만들어진 중심지에 라이너를 첩합하여 편면 골판지를 만들고, double facer에서 한번 더 편면 골판지에 라이너를 첩합하여 양면 골판지를 완성한다. Single facer측과 double facer 측에서는 중심지의 골 정상에 호가 도포될 때부터 라이너와 접착할 때까지의 시간이 다르기 때문에 각각에 적당한 점도, 농도를 조정한다.

전분 호는 종이와 같은 식물 유래의 소재이므로 종이와의 상성이 좋고, 현재의 고속에서의 첩합에는 필수적인 것이 되어 있다.

요점 BOX
예전에는 물 유리라고 불리는 접착제가 사용되었다.
현재에는 전분 호가 불가결
물, 전분, 가성 소다로 조정한다.

전분을 물에 혼합하여 가열하면 호로 되는데, 가성소다는 호화를 촉진하고, 호화에 필요한 온도를 낮추는 역할을 맡고 있다.

또한 붕사(硼砂)나 붕산(硼酸)은 호에 점착성을 준다.

Carrier부와 main부를 혼합하는 Stein Hall 방식이외에 No Carrier 방식이 있다.

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