02. 메인보드(MainBoard, MotherBoard, M/B)

[管韻]

02. 메인보드(MainBoard, MotherBoard, M/B)

원칩 통합 모스펫

하이 사이드 모스펫과 로우 사이드 모스펫 뿐만 아니라 모스펫 드라이버까지 원칩으로 통합된 모스펫. 원칩 형태라서 싱글 패키지 모스펫이라고도 부르며, 현존하는 가장 진보된 형태의 모스펫이지만 그만큼 가장 비싼 유형의 모스펫이기도 하다.

2003년에 인텔이 Driver MOSFET의 약자인 DrMOS라는 이름으로 처음 제안한 사양이었다. 2004년 4월에 르네사스가 가장 먼저 제조했고, 11월에 인텔의 DrMOS 1.0 최종판 사양이 발표되었으며, 그 이후에 여러 벤더들도 DrMOS 제조에 참여하기 시작했다. 2007년에 출시된 ASUS의 Blitz Extreme이 DrMOS가 탑재된 최초의 메인보드로, 그 당시에는 DrMOS가 아닌 integrated Driver-MOSFET이라는 명칭으로 소개되었다. DrMOS로 널리 알려진 것은 2008년에 출시된 MSI의 P45 Platinum부터. 그 이후 GIGABYTE, ASRock, BIOSTAR도 DrMOS를 도입하기 시작했다. 초기에는 8×8 mm 규격(8×8 QFN)이었으나, 2007년에 인텔의 DrMOS 3.0 사양부터 6×6 mm 규격(6×6 QFN)도 추가되면서 소형화된 DrMOS들도 등장하기 시작했다.

구조적으로 같은 공간에 더 많은 모스펫을 탑재하는 효과를 볼 수 있고, 효율이 높아져 소비전력과 발열량을 크게 줄일 수 있으며, 같은 공급 전력과 쿨링 솔루션이라도 온도를 크게 낮출 수 있다. 통합되어 있다 보니 무엇보다도 PCB에 탑재된 칩 구성이 더 간결해 보인다. DrMOS가 표준 명칭이지만 DrMOS 제조사마다 독자적인 이름으로 취급하기도 하는데 NXP의 TrenchFET, 인피니언 테크놀로지스의 DirectFET, 텍사스 인스트루먼츠의 Power Stage 등 종류가 생각보다 많다. 메인보드에 자주 사용되는 부품은 비쉐이 인터테크놀로지의 VRPower(SiC) 시리즈, 그보다 좀 더 고가의 상급일 경우 인피니언 테크놀로지스의 PowIRstage(IR) 시리즈이며, 가장 비싼 최상급은 같은 인피니언 테크놀로지스의 TDA 시리즈, 르네사스/Intersil의 ISL99300 시리즈가 주로 사용되는 편.

초크코일(유도자)

초크코일은 나쁜 전기성분들을 필터링해주는 필터라 보면 된다. 보통 페라이트(Ferrite) 라고 부르는데 코일이 페라이트 자석에 감겨 있어서 그렇다. 종류는 토로이달(Toroidal) 타입과 큐빅(Cubic)로 나뉘며, 완전 차폐형 큐빅 초크 쪽이 발열이 좀 더 낮으며 전력을 좀 더 낮게 소비하고 노이즈 차폐에도 강하다.

외형으로 구분하자면 토로이달은 원형 코어에 코일이 감겨져 노출되어 있고 큐빅은 종류가 또 두개로 나뉘어 지는데 반개방형은 정사방면 사이드는 막혀있되 위쪽으로 에폭시로 몰드된 코일이 노출된 형태이다. 완전차폐형은 그냥 네모난 커버로 덮혀 있는 모양이다. 메인보드 홍보에서 페이즈 개수를 홍보할 땐 보통 이 초크 개수를 따라가는데, 이 페이즈 마케팅에는 허와 실이 있다. 자세한 것은 후술.

커패시터(축전기)

커패시터는 전해질 알루미늄 타입과 솔리드 폴리머 타입으로 나뉜다. 전해질 타입의 경우 오래 사용하면 임신하면서 누액을 일으키거나 내용물을 꾸역꾸역 뿜어내며 사망하는 경우를 종종 볼 수 있고, 솔리드 알루미늄 타입은 부풀어 오르거나 내용물을 토해내는 경우가 드물다.

예전에는 전해질 타입의 커패시터가 압도적으로 많이 쓰였고, 솔리드 커패시터는 고급 보드에서나 제한적으로 사용됐었다. 그래서 광고에서도 어필이 되는 요소였으나나... 그러나 2010년 후반대에 와서는 솔리드 타입이 거의 기본이라 이걸 쓴다고 특별하다곤 하기 어려워졌다. 다만 동일한 타입의 커패시터끼리도 레벨 차이는 있으며 보통은 일본산 솔리드 커패시터를 고급으로 쳐준다. 대표적으로 니치콘이 있다.

페이즈 수가 많으면 각 페이즈에 걸리는 부하가 줄어드므로 부품 수명 등을 고려했을 때 좋을 테고, 제조사에서도 '우리 회사 보드는 ~페이즈가 박혀 있다!'니 뭐니 광고를 때려 댄다. 여기에는 크게 3가지 함정이 있는데...

첫 번째로는 메모리나 칩셋에 사용되는 페이즈까지 뭉뚱그린 총 합계를 페이즈 수로 광고하는 경우. 즉, CPU에 4페이즈, 이외 메모리와 칩셋에 2페이즈가 할당되어 있는 것을 6페이즈 전원부라 광고하는 것. 메모리를 담당하는 페이즈는 보통 따로 떨어져서 놀고 있다거나 하는 경우가 많으므로 메인보드 레이아웃을 유심히 관찰하면 알 수 있다.

두 번째로는 더블러와 듀얼 아웃풋. 예전과 달리 어지간한 고급형 메인보드도 실제 전원부는 PWM 컨트롤러 하나에 끽해야 16페이즈 정도가 한계이며, 16페이즈를 넘어간다고 홍보하는 대다수의 메인보드는 두 배 정도로 그 수를 뻥튀기시켜 놓은 경우가 대부분이고, 고사양 PWM 컨트롤러로 다이렉트 방식의 페이즈 구성인 제품은 별로 없다. 여기서 뻥튀기를 어떻게 시켜 놨느냐가 또 갈리는데, 뻥튀기된 페이즈를 더블러라고 부르는 별도의 컨트롤러를 달아 놔서 제어하는 더블링 방식과 페이즈를 그냥 두 배로 달아 놓고 방치 플레이하는 듀얼 아웃풋 방식이 대표적이지만, 1개의 컨트롤러로는 1개 페이즈밖에 제어하지 못하므로 후자는 완벽한 눈속임용. 더블러를 홍보용의 목적으로 사용 되어서 안좋은 이미지가 박힌거 같은데 원래 더블링과 듀얼 아웃풋의 목적은 페이즈 뻥튀기가 아니고 페이즈에 가하는 부하의 분산이다. 쉽게 설명해 한 커패시터에 부하가 걸릴 것이 두 개에 나누어 걸리니 부하가 덜 해지는 것이다.

세 번째로는 같은 페이즈 개수별 품질 차이. 전원부에는 전원부를 구성하는 모든 부품들이 다 중요하지만 가장 많은 부하와 열이 발생하는 곳은 단연 모스펫이기 때문에 모스펫이 가장 중요하다. CPU에 할당되는 전원부 페이즈를 확인했다 해도, 모스펫 종류와 모스펫 개수에 따라서 같은 페이즈 개수라도 품질 차이가 상이하다.

설령, 같은 모스펫 종류, 같은 모스펫 개수, 방열판 형태와 구성에 따라 실제 전달되는 전력이 같아도 발열 및 온도에서 차이가 나타나며, 모스펫의 온도별 전류 효율이 보드 설계에 따라 실제 전달되는 전력 자체도 차이가 나타난다. 모스펫의 데이터시트에 적혀 있는 스펙들을 맹신하지 말라는 이유이기도 하다. 이 부분은 광고 카탈로그에서 직접 알려주는 경우는 별로 없고 기껏해야 모스펫 종류와 모스펫 개수까지만 알려주는 정도에 그친다. 누군가 방열판을 뜯고 가까이 촬영해서 보여준 사진이 없는 한 인터넷으로 확인할 방법이 마땅치 않기 때문에, 배경 지식이 없는 구매자들에게는 찾아내기 어려운 정보.

배경 지식을 가지고 있어도 PWM 컨트롤러, 모스펫 드라이버, 하이 사이드 모스펫, 로우 사이드 모스펫, 초크코일, 커패시터 부품 자체의 데이터시트까지 다 찾아가면서 전류 스펙과 온도별 효율 그래프를 확인하는 것이 인터넷을 통해 찾아내는 방법의 한계라고 볼 수 있다. 전원부의 전달 가능한 최대 실 전력은 보드 실사용을 통해 알아내는 방법 말고는 답이 없다.

비록 데이터시트만으로는 정확히 파악할 수 없지만, 그래도 이 정도까지만 알아도 대략적으로나마 품질을 가늠하는데 큰 도움이 된다.

CPU 쿨러와 그래픽 카드 쿨러처럼 메인보드에도 쿨러가 탑재되어 있는데, 주로 전원부 모스펫, 메인보드 칩셋, M.2 기반 장치에 탑재되어 있다.

특히 모스펫이 가장 높은 온도를 찍으면서 많은 열을 내뿜는데 이를 효과적으로 냉각 및 방열 처리해주면서 온도에 따른 전류 효율 저하를 막아줄 쿨러가 필요하기 때문이다. 그렇다보니 아무리 좋은 모스펫이 탑재되어도 이를 냉각 시켜줄 쿨러가 없으면 조금만 부하를 가해도 쉽게 과열되어 효율을 높일 수 없기 때문에 중요한 부품이라고 볼 수 있다. 하지만, 저가형 보드에 여전히 전원부 쿨러가 없는 경우가 많으므로, 고사양의 상위 CPU와 조합해서 사용할거면 반드시 전원부 쿨러가 탑재된 보드를 알아보는 것이 좋다.

칩셋도 고사양의 상위 칩셋일수록 동시에 동작할 수 있는 고속의 PCI-Express 레인 개수와 저속의 SATA, USB 단자 개수가 많아짐에 따라 전력이 많이 소모되고, 온도가 높아지며, 발열량이 많아져 이를 쿨링해줄 쿨러가 역시 거의 필수적으로 탑재되고 있다. 다행히 전원부와는 다르게 저가형에도 어지간한 보드들은 칩셋 쿨러가 탑재되어 있어서 전원부만큼 크게 신경쓰지 않아도 된다.

2015년 하반기에 출시된 인텔 Z170, H170, B150 칩셋의 메인보드부터 PCI-Express 3.0 4레인 규격의 NVMe M.2를 지원하면서 이를 지원하는 고속의 NVMe M.2 SSD들이 온도 문제로 부각됨에 따라 방열판 형태의 쿨러를 요구하기 시작했는데, 일부 메인보드들은 보드 디자인 통일감을 위해 칩셋 쿨러와 M.2 SSD 쿨러가 일체화된 형태로 탑재되는 경우가 있다.

패시브 쿨러: 외부의 전력 공급이 없는 쿨러로, 흔히 팬이 달려 있지 않다고 해서 팬리스 쿨러라고도 부른다. 냉각 성능이 쿨링팬이 있는 액티브 쿨러에 비해 불리하지만, 팬 구동축 베어링의 수명 걱정할 필요도 없고 팬 작동으로 인한 소음 걱정도 할 필요가 없는 것이 장점.

일반 히트싱크: 가장 흔한 형태의 히트싱크. 통짜 히트싱크라고도 부르며, 표면적을 넓히기 위해 일부 영역이 방열판처럼 돌출된 모양을 지니기도 한다. 쿨러가 아예 없는 것보다야 훨씬 낫지만 표면적이 다른 유형에 비해 상대적으로 좁아서 냉각에 불리하다는 단점이 있다. 그래도 같은 부피 내에서 따지면 그렇다는 것이지, 대형급으로 커질수록 냉각 성능이 좋아진다.

방열판 층 패턴의 히트싱크: CPU 쿨러처럼 여러 방열판들이 일렬 방향의 층으로 가지런하게 나열된 모습. 표면적이 넓기 때문에 같은 부피일 때 일반 히트싱크보다 훨씬 더 좋은 냉각 성능을 보여준다. 주로 고가형 보드에서 가끔 볼 수 있는 형태.

방열판 층 패턴의 히트싱크 + 히트 파이프: 히트 파이프까지 탑재된 유형으로, 히트 파이프 특성상 높은 열전도율 덕분에 열 분산에 탁월하다. 단, 히트싱크가 ㄱ자형, ㄷ자형의 여러 개로 구상되어 있을 때 이들을 히트 파이프로 연결하여 진가를 발휘하는 구조라서 ㅡ자형의 단독으로 히트 파이프가 탑재된 경우는 없다. 주로 고가형 보드에서 가끔 볼 수 있는 형태.

방열핀 패턴의 히트싱크: 일렬 방향의 방열판과는 다르게 대부분 2차원 배열 모양이라서 촘촘해질수록 표면적이 더욱 넓어져 냉각에 유리하지만, 공랭의 경우 공기 흐름을 통해 열을 빨리 밖으로 배출해야 하는 컴퓨터 구조 특성상 무작정 표면적 넓히려고 핀 배열의 히트싱크를 고집하는 것은 오히려 공기 흐름 속도가 더뎌져 신속한 열 배출에 도움이 되지 않을 수 있다. 이러한 형태가 동일한 실제 시스템 구성 조건에 모든 면에서 우월했다면 시중에 판매되는 최상급의 타워형 CPU 공랭식 쿨러들이 수십 층의 방열판 형태가 아닌 수백 개의 방열핀 형태여야 하는데 그렇지 않다. 히트싱크의 표면적도 중요하지만 열을 빨리 방출시키는 능력도 중요하기 때문이다. 그 외에도 디자인적인 요소 때문에 고가형 보드에 잘 채택되지 않는 편이다. 의외로 저가형 보드에 많이 볼 수 있는 형태이기도 한데, 그 이유는 다름 아닌 칩셋 쿨러.

액티브 쿨러: 외부의 전력 공급을 받는 쿨러.

공랭식 쿨러: 흔히 팬이 달려 있는 쿨러로도 통한다. 주변에 있는 CPU 쿨러의 팬이나 케이스 팬에 의존할 수밖에 없는 패시브 쿨러와는 다르게, 쿨러에 직접 작용해줄 팬이 있기 때문에 쿨링 성능만 따지면 치트키나 다름 없는 수준. 하지만 쿨링팬이 차지하는 부피만큼 히트싱크의 부피가 줄어들 수밖에 없는 공간적인 문제는 물론이고, 최종적인 쿨링에 문제 없더라도 팬 구조상 소음 문제와 구동축에 있는 베어링 때문에 장기적인 관점에서 수명 문제가 불가피하다는 단점이 있다.

수랭식 쿨러: CPU 쿨러, 그래픽 카드 쿨러와 마찬가지로 메인보드에도 수랭식 쿨러가 있다. 최상급 제품군 중에서도 일부 제품에만 채택될 정도로 선택지가 매우 좁고, 희소성도 커서 해당 메인보드들의 가격도 매우 비싼 편이다. 커스텀 수랭 시스템에 적합하기 때문에 진입 장벽도 높은 편.

특히 메인보드의 전원부 쿨러는 케이스 상단에 장착할 일체형 수랭 쿨러의 라디에이터와 메인보드의 간섭 문제가 발생할 수도 있는데, 라디에이터쪽의 원인은 당연히 라디에이터의 두께이지만, 메인보드쪽의 주된 원인은 상단 전원부 쿨러이다. 더 나은 냉각 성능을 위해 히트싱크 부피를 크게 하려고 PCB 영역을 벗어나는 제품도 있기 때문. 이런 메인보드를 위에서 수직 방향으로 보면(Top View) 외곽이 PCB 모양에 가까운 직사각형이 아니라 전원부 히트싱크 때문에 일부가 돌출되어 보이는 형태이다.

입출력 단자

메인보드 후면에는 키보드, 마우스, USB, 오디오 단자 등이 붙어 있다. 원래 옛날에는 소리를 출력하는 것도 기술이라 따로 외장 사운드 카드를 사야 했다. 요즘은 사운드 칩셋 업체와 메인보드 제조사들의 협력으로 대부분 메인보드에 칩셋이 붙어 있다. 물론 전문적인 작업을 해야 한다면 따로 ASIO 지원 사운드 카드 등의 사운드 카드를 살 수 있다. 그리고 내장 그래픽 칩셋을 포함하거나 CPU의 내장 그래픽을 지원하는 경우 그래픽 출력 단자도 달고 있다.

그 외에 각종 단자(PCI, AGP, PCIe 등)에 각종 장치(그래픽 카드, USB 장치, eSATA 장치 등. 생각보다 많은 수의 장치가 존재한다)를 달아 그쪽을 경유해 출력시키기도 한다.

그리고 케이스 전면 버튼을 제대로 활용하려면 메인보드에 있는 시스템 프론트 헤더를 확인해야 한다. 케이스 전면에 부착된 각종 케이블들이 제 위치에 맞게 모두 연결하면 된다.

일부 메인보드는 안테나를 장착해 Wi-Fi, 블루투스를 지원하기도 한다.

I/O 실드

입출력 단자를 보호하기 위한 덮개...라고는 하지만, 사운드 단자를 제외하면 사실상 디자인적인 요소를 부각시키기 위한 액세서리 같은 부품. 디자인적 감성을 중요하게 보는 구매자들이 꽤 있는 만큼 무시할 수 없는 부품이긴 하다. 게다가 조명 효과와 융합되면서 5V 단자와 연결하여 어드레서블 RGB 조명 달린 I/O 실드가 메인보드 디자인에 있어서 로망으로 자리잡은 상태.

입출력 단자 위에 덮어 쓴 형태이기 때문에 말 그대로 입출력 단자 영역까지만 덮는 수준의 비교적 작은 면적이라면 전원부 쿨러가 다 노출되지만, 그보다 더 넓은 면적일 경우 구조상 전원부 쿨러가 가려질 수밖에 없다. 인쇄 회로 기판 표면으로부터 높이가 더 높아져 두꺼워 보일 수 밖에 없는데, 주로 CPU 쿨러, 일체형 수랭 쿨러일 경우 케이스 상단에 장착될 라디에이터와 인접된 곳이다보니 장착 호환성을 위해 I/O 백패널의 짧은 쪽 길이에서 크게 벗어나지 않는 수준이다. 백패널과 실드 사이에 약간의 틈새가 있으며, I/O 실드 윗면까지의 높이가 아무리 높아봐야 대략 50 mm 내외라고 보면 된다. 물론 50 mm 내외의 정형화된 높이라고 해도 케이스 섀시 구조와 일체형 수랭 쿨러의 라디에이터 두께에 따라 호환성이 달라질 수 있으므로 구매시 주의해야 한다.

디자인을 부각시키려고 좀 더 넓은 면적의 세련된 디자인을 가진 I/O 실드들은 사용자로 하여금 감성 자극으로 눈을 즐겁게 해주지만, 어디까지나 품질면에서는 부가적인 요소에 지나지 않다. 이것도 다 단가가 있기 마련이라 단가 절감 목적으로 플라스틱 재질의 평평한 디자인을 채택하는 경우가 많은데, 재질과 형태 특성상 열전도율이 낮아서 전원부 쿨링 및 방열 처리에 방해만 되는 문제점이 있다. 일부 보드의 경우 플라스틱 I/O 실드가 있을 때와 없을 때가 10도 가까이 차이 날 정도라서 그럴 바엔 차라리 I/O 실드가 입출력 단자 영역에만 가린 좁은 면적의 디자인이거나 아예 없는 디자인이 전원부 쿨링면에서 훨씬 더 낫다.

열전도율이 높은 금속 재질이라면 그나마 낫지만 재질만으로는 큰 효과가 없고, 전원부 히트싱크와 일체화된 금속 형태야말로 쿨링 및 방열 처리에 있어서 최상의 I/O 실드 디자인이라고 볼 수 있다. 거기에 금속 I/O 실드 자체도 평평한 통짜가 아닌 일반적인 히트싱크처럼 표면적이 넓은 디자인이면 금상첨화. 아쉽게도 그런 유형이 채택된 보드가 많지 않고 조명까지 더해진 금속 I/O 실드는 고가형에 편중되어 있다.

일반적으로 널리 사용되는 규격으로는 M-ATX와 ATX 사이즈다. ATX는 조립 컴퓨터에 표준적으로 쓰이는 미들타워 이상의 케이스와 호환되며, M-ATX는 미들타워보다 조금 작은 미니타워 이상의 케이스에 호환된다고 보면 된다. 과거 메인보드의 확장성이 많이 필요하던 시절에는 ATX가 표준이었지만, 사운드카드나 랜카드 등의 확장카드들이 온보드로 들어가게 되고 USB 규격이 표준화되어 어지간한건 USB에 꽂게 되면서 메인보드의 확장성이 크게 요구되지 않게 된 이후로는 M-ATX가 대세가 되었다. 같은 부품을 박아넣었다면 성능은 똑같은데 M-ATX쪽이 가격이 더 싸기 때문. 반면 대형 그래픽카드, 혹은 그래픽카드를 두개 이상 사용할 경우에는 ATX 크기를 고려하는것이 좋다. SATA 입출력단자 등 다른 부속과 겹치게 되어 설치를 못하거나 통풍이 제대로 안돼 발열을 못잡게 되기 때문. 일반적으로는 사용하려는 그래픽카드의 두께가 PCI슬롯을 2.5개 이상 차지하는 사이즈일 경우 ATX로 가는것이 속 편하다.

그 외의 규격은 일반 사용자를 넘어선 컴덕의 전유물이라고 보면 되는데, E-ATX는 빅타워라고 불리는 우람한 케이스에 엄청난 확장성을 위해 쓰이며, Mini-ITX는 전용 소형 부품을 사용한 전용 케이스에만 들어가므로 미니 감성을 느끼거나 사제 NAS 구축 등을 위해 쓰인다.

E-ATX 라인업 이후부터는 서버용이나 준 전문가용으로 분류해도 무방할 정도로 고가의 보드이자 최상위 라인업 보드만 존재한다고 봐도 무방하다. 그 이유는 PCB 제조에 들어가는 CCL(Copper Clad Laminate)의 규격 때문이다. 베이스 규격이 510X407mm와 510X610mm인데, ATX 규격의 경우엔 305X244mm 사이즈라, 510X610mm 원판으로 여러 개씩(보통 2~4개) 생산이 가능하지만 E-ATX는 이 원판에 1개밖에 안 들어가서 가격이 펄쩍뛴다. 덕분에 ATX급 대비 확연한 단가 상승으로 인해 가격이 비싸지는 바람에 E-ATX보드는 일부 서버용이나 고급 모델을 제외하곤 라인업이 거의 없어지다시피 바뀌어버렸다. CPU를 두 개 달 거면 거의 E-ATX를 사야 한다.

아직 표준 규격으로 정해지지 않은 XL-ATX 규격도 존재하긴 하는데, 이는 E-ATX보다 길이가 좀 더 긴 형태로, 일반적인 케이스완 호환이 되지 않는다. 그리고 PCI-E 16x 슬롯이 7개 정도로, 대부분 (기능으로나, 크기로나)괴물 메인보드라고 혀를 내두른다. 이들 대부분은 크로스파이어나 SLI를 3~4Way로 쓸 수 있게 하는 것으로, 대부분 엄청난 고가다. 제품 예시를 들면 기가바이트의 GA-X58A-UD9이나 EVGA의 X58 Classified 4-Way SLI 등이 XL-ATX에 속한다. EVGA에서 친절하게 호환이 되는 케이스를 알려주었다.

이외에도 산업용이나 HTPC에서 사용하는 ITX 규격, ITX와 mATX 중간 사이즈의 DTX 규격의 메인보드 등이 있다.

Mini-ITX: 170mm*170mm 크기의 규격. 메인보드 상단의 홀이 2번째 홀까지 보이고, 좌측의 홀이 1번째 홀만 보이면 이 규격이다. 원체 작은 규격이라 이보다 더 줄이는 경우는 잘 없으므로 홀 개수만으로 구별 가능. 확장 슬롯은 1개만 들어간다. Thin mini-itx라고 입출력 단자의 높이가 50mm에서 30mm로 더 줄인 버전이 있으며 주로 산업용 m-itx보드들에서 볼 수 있다.

Micro-ATX: 244mm*244mm 크기의 규격. 메인보드 상단의 홀이 3번째 홀까지 보이고 좌측의 홀이 2번째 홀까지 보이면 이 규격이다. 원래 정사각형 모양이지만 가로 길이를 규정보다 줄이는 경우가 많아 직사각형으로 보인다. 그 이유는 위에 E-ATX 규격에 설명했듯 CCL의 문제. 510*610으로 micro-ATX를 찍으려면 원래 사이즈대로라면 4장이 한계이나, 가로폭을 200mm 내외가 되게 줄이면 원판 하나로 6장을 찍어낼 수 있기 때문. 혹은 510*407로 4장을 찍기 위해서 원래는 2장밖에 안 찍혀나오는데 역시 200mm 내외 정도로 가로 길이를 줄이면 저걸로 4장이 찍힌다. 그래서 190~210mm 정도로 가로폭을 줄인 게 많은 것. 드물게는 가로폭을 아예 mini-ITX와 같게 170mm의 가로 길이를 쓰는 보드도 있다. 그 경우는 세로 길이 또한 200mm 정도로 줄여서 510*610짜리 원판 하나로 9장을 찍어내기 위해서. 보통 보급형 보드들이 그렇고, 그런 보드들은 세로 길이 또한 정식 규격보다 짧아지기에 PCIe 슬롯이 2개 내지는 3개가 한계이다. 크기를 줄인 보드는 가로 길이가 원래 3번째 홀이 있을 자리보다 더 짧아져서 상단 3번째 홀이 안 보일 때도 있다. 이 규격에서 보이는 좌측 2번째 홀은 이보다 더 큰 규격의 보드에서는 생략되는 경우도 있다. 확장 슬롯은 3~4개가 들어간다.

AT: 305mm*351mm 크기로 2001년까지 존재했던 규격. ATX의 전신이기도 하다.

베이비 AT: 330mm*216mm 크기의 규격. 기술 발전으로 한계가 오면서 ATX에게 자리를 넘겨주었다. ATX 규격의 케이스들은 베이비 AT 규격의 메인보드와 하위 호환성을 지니나, 반대로는 불가능하다.

ATX: 305mm*244mm 크기의 규격. 인텔 주도로 제정된 메인보드 폼팩터의 기준이 되는 규격으로, 이름을 보면 알겠지만 나머지 규격들도 이 명칭의 앞에 알파벳 수식어를 붙인 형태이다. 메인보드 상단의 홀이 3번째 홀까지 보이고 좌측의 홀이 3번째 홀까지 보이면 이 규격이다. 역시 CCL 아낄려고 좌우 크기를 줄인 보드는 상단 3번째 홀이 안 보일 때도 있다. 확장 슬롯은 6~7개가 들어간다. 보드를 180도 돌려서 장착하는 RTX라는 규격도 있다.

E-ATX: 워크스테이션 이상급에 쓰이는 305mm*330mm 크기의 규격으로 DP 지원까지 가능하지만 컨슈머 시장에서 이 명칭을 본다면 그냥 ATX보다 가로 길이가 좀 더 긴 보드라고 생각하면 된다. (실제로 저 가로 길이를 다 쓰는 크기의 보드는 찾기 힘들다) 메인보드 상단의 홀이 3번째 홀까지 보이고도 더 멀리 가면 이 명칭으로 부른다. 이 규격부턴 '일반적'이 아니게 되므로 케이스를 살 때 잘 살펴봐야 한다. 미들타워는 어지간히 큰게 아닌 이상 장착이 불가능하고 빅타워도 일부는 호환성이 안맞는 경우가 생긴다.

SSI EEB: E-ATX와 크기만 동일하다. 정확히는 크기는 같아서 들어가긴 하는데 나사홀 위치가 안 맞아서 장착이 되질 않아, 전용 케이스를 찾아야만 한다. 근데, E-ATX는 널렸지만 SSI EEB는 찾기 매우 힘들다. 호환되는 케이스가 별로 없기 때문. 2프로세서 구성을 위한 전용 메인보드의 규격이며, 소켓은 브로드웰-EP 기준 C612.

XL-ATX: 정해진 표준이 없다. 메인보드 좌측의 홀이 4번째 홀까지 보이면, 즉 ATX보다도 길이가 길 때 부르는 명칭이다. (이 4번째 홀은 원래 356mm*425mm 규격인 WTX 를 위해 준비된 홀이다) 확장 슬롯은 7개 이상이 들어간다. (원래 8개 이상 들어가지만, 거대한 전원부 방열판 때문에 밀려나기도 한다. G1.Assassin이 대표적)

Mini-STX(5"x5"): 라즈베리 파이와 NUC 등 소형 컴퓨터가 대세가 되자 인텔에서 2015년 발표한 규격. NUC보다는 크지만 CPU 등 부품을 자유롭게 교체 가능하다. 인치로는 5.5인치X 5.8인치로 미터법으론 140mm X 147mm이다.

Micro-STX: 인텔에서 2016년 발표한 규격. 본문을 읽어보자. 크기는 물론이고 M.2 슬롯 등을 이용해 두께도 줄였다. 5x5가 베이스였다고 한다.

UCFF(4"X4"): Ultra-Compact Form-Factor. 인텔에서 자신들이 만들어 판매하는 완제품 미니PC 브랜드NUC에 들어가는 보드 사이즈로 인치로는 4X4인치 미터법으로는 102mmX102mm이다. 자사 홈페이지 설명에 따로 보드만 구매할 수 있다.

이외에도 인텔에서 내놓았던 BTX라는 규격이 있다. 펜티엄 4의 발열을 ATX 방식에서 쿨러와 레이아웃 만으로 감당할 수 없다고 판단한 인텔은 CPU와 메모리 슬롯 등의 위치를 변경한 BTX를 개발하였다. 시스템 쿨러의 바람이 가로막히지 않도록 확장 카드(그래픽 카드, 메모리 등 메인보드에 장착되는 모든 것)의 방향이 모두 평행한 것이 특징이다. 2000년대 초반 델 등의 브랜드 PC 제조사에서 절찬리에 사용하였고, 기가바이트 등 메인보드 제작 업체에서도 BTX 메인보드를 소량 내놓은 적이 있었으나 결국 보급에 실패하여 망했다.

AMD의 DTX 규격도 있는데 이 역시도 잊혀져버렸다. m-ITX와 m-ATX의 중간 크기의 (203mm*244mm)가로로 긴 모양으로 슬롯 2개를 쓸 수 있는 규격이다. 하지만 잊혀진 이유로는 리테일 기준으로 m-ATX보다 작은 폼펙터는 사실상 m-ITX 쪽으로 거의 굳어져버렸기 때문이다. 하지만 이 쪽의 경우는 완전히 새로운 규격이기 보다는 기존의 m-ATX의 세로를 줄인 바리에이션 수준이었기에 m-ATX와 하위호환성이 있으며 PCB를 만드는 단가도 저렴한 만큼 최근에는 이러한 규격을 쓴 메인보드들이 간간히 나오고 있다. 물론 DTX라는 규격명은 잊혀져 버렸지만 사실상 폭에 따라서 폭이 170mm이면 mini-ITX에서 슬롯 추가를 위해 슬롯 쪽 길이를 늘린 변종으로, m-ITX 기준으로 가로 길이가 170mm보다 더 넓으면 생산성을 위해 micro-ATX에서 슬롯 쪽의 크기를 줄인 변종으로 취급하고 있다. 물론 케이스와의 호환성을 고려하여 전부 m-ATX로 묶어서 분류한다. 다만 케이스에서 특히 m-DTX 규격은 살아있는 편이다. mini-ITX 메인보드 전용 케이스인데도 불구하고 2슬롯을 지원해서 고성능 그래픽카드를 장착할 수 있게 만든 정육면체형 케이스가 딱 이 규격이다. 다만 분류상으로는 mini-ITX 전용 케이스로 분류된다.

7. 제조사

주로 대만 회사들이 꽉 잡고 있는 분야이며, 전통적인 3대 메이저 메인보드 제조 회사(ASUS, GIGABYTE, MSI) 및 3대 OEM 전문 회사(ECS, BIOSTAR, Foxconn)가 모두 대만 회사이다. 이는 1980년대 PC산업 초창기 시절 대만의 특수성에서 나왔다는 것이 정설이다. 그때만 해도 PC의 심장인 메인보드는 PC제조사가 직접 만드는 분위기였고 자국 설계 PC가 없었던 대만은 당시 유행했던 Apple II나 IBM-PC 호환기 메인보드를 소규모 기업에서 생산해서 판매, 장착하고 있었고 이를 통해 보드설계 기술력이 늘어감과 동시에 때마침 인건비 문제로 보드생산을 외주주려는 미국, 일본 PC기업의 OEM 물량을 받아서 생산하면서 메인보드 제조능력이 늘어나 지금과 같은 메인보드 대기업이 된 것. 국내 회사들은 IMF+대만의 저가공세를 맞아 리테일 시장에서 가격경쟁이 심화됨에 따라 OEM 공급에 집중하고 있던 상황이었는데, 삼보컴퓨터그룹의 부도로 인해 삼보컴퓨터를 필두로 하는 제조업체들이 따라서 도산해버렸다. 미국 업체들도 마찬가지로 대만의 저가공세에 밀려서 문을 닫거나 사업에서 철수했다.

ASUS - 보드계의 판매량 1위의 제조사이며, 최고급 고성능 보드를 제작하는 세계 굴지의 기업이다. 일반적으로 높은 수준의 오버클럭을 원한다면 이 보드 특유의 저가성비를 감수하고 ASUS를 택하는 편. 고가 보드로 갈수록 ASUS의 신뢰도가 타 제조사보다 높다는 말에 부정할 사람은 그리 많지 않다. 다만 브랜드 가치가 있어서 그런지 가성비가 다소 떨어진다. 즉 비슷한 성능이라면 다른 회사보다 가격이 비싸다. 그래서 저가 라인업으로 갈수록 타사 제품에 비해 가성비가 떨어진다는 평이다. 기가바이트만큼 고급 부품으로 듬뿍듬뿍 담아주지는 않지만 오랜 기술력으로 극복하기 때문에 보드 사용 시 자잘한 문제가 가장 적은 보드 제조사이기도 하다. 자잘한 문제를 보기 싫다면 보통 ASUS를 선택한다. 오버클럭을 하더라도 펌웨어가 굉장히 안정적이기 때문에 속터질 일은 없으며, 호환성 문제도 비교적 적고, 일부분에 좋은 부품을 썼지만 잘못 만들어 내구성이 약화되거나 하는 지뢰 밟을 확률이 가장 적은 제조사. 사실 다른 제조사에 비해 저가형 부품을 박아 넣어도 정작 성능, 안정성이나 내구성이 다른 제조사보다 떨어지지 않는다는 것이 기술력의 차이를 느끼게 한다. 거기다 최고가 라인업의 물건은 부속품 퀄리티도 좋고, 문제도 없고, 외관도 좋다. 참고로 빨간색을 매우 좋아한다. 아서스, 아수스 등 여러 가지 명칭으로 불리는데 본사에서 지정한 명칭은 에이수스다. 유명한 제품군으로는 ROG 막시무스(인텔)/크로스헤어(AMD)가 있다. 구매시에 한국 한정이 아닌 글로벌적인 빡빡한 본사의 AS 규정 및 지침이 있기 때문에 필히 숙지하여야한다.

GIGABYTE - 메인보드 판매량 2위의 제조사이며, 고급 부품과 고성능의 보드를 제작하는 기업이다. ASUS의 가격이 부담스럽지만 안정성을 원한다면 택하는 편. 가성비는 ASUS보다 좋은 편이면서도 고급 부품을 사용해서 자잘한 문제가 꽤 적은 보드 제조사이기도 하다.[42] 해킨토시를 하는 이들에게는 필수품 취급받는다. 이 회사도 초기불량건으로 물의를 빚은 적이 있는데 바로 CPU 번아웃 사건. LGA1156 소켓을 장착한 P55 메인보드에서 CPU에 과부하를 줘서 손상시키는 사례가 발생했었다. 한국 출시 물량에서는 그런 사건이 벌어지지 않았다고 하지만 국내 유통사에서는 해당 사건에 대해 메인보드는 물론 CPU까지 무상교환 및 AS를 해주겠다고 발표한 적도 있었다. 유통과 A/S를 담당하는 제이씨현에 대해서는 평이 좋지 못하다. Aorus는 상급 라인업 (Xtreme>Master>Ultra>Pro>Elite) , 게이밍은 보급형, 듀러블 에디션(HD3>D2V>S2PV>DS2V)은 저가형으로 생각하면 된다. 그래픽카드 부분에서는 ASUS를 뛰어넘지만 MSI와 비등하며 3대 제조사보다 다양한 제품군이 있다. LED 깔맞춤 기능에는 RGBFusion 이라는 기능이 있다. 단점으로는 BIOS, 소프트웨어 부분이 매우 취약하다... 이 때문인지 듀라블이라는 기능(바이오스 진입 실패, 오류 발생시 별도로 저장되어있는 바이오스는 복사해서 F1 버전으로 실행된다.) 을 만들었다. 특히 제조사들중에 LED(RGB)가 가장 번쩍번쩍하다.

MSI - 대만의 종합 컴퓨터 부품 제조 업체이며, ASUS, GIGABYTE와 3대 메이저 회사다. 한동안 딱히 단점은 없지만 고가 제품에서는 ASUS나 기가에 밀리고, 저가에서는 애즈락 등이 가성비로 치고 올라오면서 샌드위치 신세였던 시기가 있었다. 그러다 최근 중저가 보드에서 매우 강세를 얻고 있으며, 하이엔드 제품군에서도 갓라이크 시리즈를 꾸준히 내놓고 있는데, 이 시리즈가 오버클럭 성능 포함 플래그쉽에 걸맞는 품질을 보여주면서 가격 빼고 최상위급 보드 대접을 제대로 받는 중이다. 그리고 성능이 뛰어나고 타사에 비해 가격까지 저렴하고 디자인에도 좀 신경을 쓰는 편이기 때문에 중저가 쪽에서 많은 인기를 보이고 있다. 또한 무기 이름을 넣기도 하는데 강력한 무기일수록 고가의 고성능 제품이라는 특징도 있다. 특히 박격포라고 불리는 MORTAR 제품군은 인텔, AMD 막론하고 ASUS의 TUF 시리즈와 함께 중저가형 메인보드의 표준으로 자리잡았을 정도이다. 여러모로 이름값은 하지만 990FXA 바이오스 버그 논란으로 한때 시끄러웠던 적도 있었다. 또한 Z170 보드의 펌웨어 버그로 인한 전압강하 이슈도 있었으며 AS 관련 이슈도 있는 편. 리테일 판매를 주력으로 삼으나 LG 데스크탑에 들어가는 메인보드를 OEM으로 공급한다.

ASRock - ASUS 산하의 마이너 브랜드였으나, 현재는 페가트론 산하 회사이다. 보드계의 혜성 같은 제조사로 장잉력이 넘치는 유저들의 상상을 뛰어넘는 보드가 자주 나와서 컴덕들 사이에서는 연구소라고 불린다. 무슨 괴작이 만들어 졌는지는 ASRock 항목으로 가서 감상하자. 전반적으로 도전적인 제품 및 가성비가 좋은 보드들이 많다. 다만 그래서 그런지 가끔 무개념한 모습, 예를 들어 오버클럭시 전압 폭등으로 인해서 CPU가 날아간다거나 메인보드와 그래픽 카드의 호환성 충돌로 그래픽 카드가 사망하는 것을 보여줬으나 현재에는 그런 극단적인 경우는 일반적으로 없다고 해도 좋을 정도니 너무 걱정할 필요는 없다. ASUS의 곁가지로서 저가보드 위주로 시작했기에 퀄리티가 떨어지는 이미지가 컸으나, 그것도 옛말이고, 지금은 저가형부터 고가형까지 높은 가성비를 모토로 다양한 가격대의 보드를 출시, 보드 비율 점유율을 무섭게 높여 나가고 있다. 구성을 보면 가격대에 비해 쓸만한 부품을 많이 박아넣는 게 장점이다. 물론 호환성 문제가 있던 사례도 일부 있었고, 특히 램 슬롯이나 몇몇 기가바이트 그래픽 카드를 장착할 경우 발생하는 호환성 문제가 있었다. 요즘은 중고가 제품에서도 좋은 제품을 많이 내놓고 있어 저가 이미지는 완전히 벗어났다. 몇 년 전 애즈락은 중저가 보드에서 뛰어난 가성비로 대세로 자리잡았지만, 최근에는 중저가 보드에서는 MSI가 안정성이 뛰어난데다 가격까지 저렴해서 예전 만큼 애즈락이 인기를 얻고 있지 못하고 있다. 대신 중고가 제품에서 애즈락이 괜찮은 성능에 가격 경쟁력을 갖추면서 이쪽으로 주력이 옮겨지고 있다.

BIOSTAR - 저가형 보드로 유명했으나, 서서히 고급형 제품군 또한 어필하고 있다. 이쪽도 나름 참신한 시도를 많이 했는데, 그중에 가장 성공한건 랜카드를 메인보드에 포함시킨 일이다. 참고로 바이오+스타를 문자 그대로 해석해서 생체별(...)이라는 별명을 가지고 있다. 국내에서는 언제부턴가 리테일 시장에서 제품이 잘 보이지는 않았으나, 2017년 기준 가성비 좋은 Racing 라인업을 내놓고 특히 AM4 칩셋에서 나름의 인기를 얻고 있었지만, 이 라인업에서 내구성, 고주파음 문제가 제기되면서 인기도 급락했다.

산업용/서버용/OEM 생산을 하는 제조사

ECS - 저가형 보드 제조사. 싼 게 비지떡이라는 속담을 깨닫게 만드는 회사. 확실히 싸지만 가성비가 좋다고는 못하겠는게, 말 그대로 가격을 낮추기 위해 저품질, 낮은 안정성을 갖춘 3저 삼위일체 보드라고 보면 된다. OEM으로 납품하는 보드를 주력으로 하는 회사다. HP를 비롯한 여러 유명 컴퓨터 회사에 보드를 납품고 있다. OEM으로 납품하는 보드도 ECS 아니랄까봐 역시 뽑기 잘못하면 환상의 불량을 보여준다. 하지만 HP 같은 대기업 보드는 가격이 높아 정성들여 만드는 편. 주로 OEM 납품이나 저가형이란 인식이 많아서 요즘엔 국내 리테일 시장에서는 저가형 빼고는 전부 전멸. 다만 가격이 정말 가장 저렴하다는 것이 장점이며, 최근 H110 보드 등을 보면 예전에 그야말로 심각하던 품질 수준과 비교하면 보드의 레이아웃이 그래도 괜찮아 진 편이다. 다만 한국 내에서는 저가 칩셋 사용 제품만 유통 중이다.

Foxconn - 아이폰 제조로 유명한 그 폭스콘 맞다. 보급형 보드를 제조하며, 한국의 브랜드 컴퓨터 회사에 메인보드를 납품하는 것으로 알려져 있다. 775 소켓 시절 P35 칩셋 보드인 MARS가 상당한 인기를 끈 적이 있었지만, 지금은 제품의 퀄리티와 회사 사정, 노동자 대우 문제 등 여러 모로 비호감 이미지를 쌓고 배척당하는 중. 국내 리테일 시장에서는 1155 소켓 이후로는 거의 전멸했다. 사실상 OEM으로 완전히 돌린 듯 하다.

Jetway - 저가형 보드 제조사. 하스웰 ~ 스카이레이크 시기를 기점으로 사실상 주력을 산업용 제품으로 돌렸다.

Pegatron - ASUS의 자회사로 OEM 주력. 중소업체 완제품 PC에 탑재되는 경우가 종종 있으며, 삼성에서도 한때 납품 받은 적이 있었다. 보드의 특징은 ECS처럼 펌웨어 업데이트를 할 때 플래시락 해제 점퍼를 꽂거나 옮겨야 하며, 각 명칭부가 흰색 직사각형 안에 글씨가 음각 되있다. 인텍앤컴퍼니에서 저가형 위주로 주문 방식으로 수입하는 것으로 보인다.

Zotac - PC파트너 산하의 지포스 계열의 그래픽 카드를 제조하는 그곳 맞다. 예전엔 리테일로 꽤 나왔었는데, 그때도 주력은 ITX였다. 주로 ITX 규격 및 산업용 메인보드를 제조하며 가끔 OEM 납품도 하는 편.

Supermicro - Tyan과 양대 산맥. 유통사는 디에스앤지시스템.

Tyan - 창립 후 10년 만에 한국지사가 차려졌다. 예나 지금이나 서버 및 워크스테이션용 보드 시장의 본좌. 유일하게 한국에서 구매 가능한 오리지널 MADE IN USA 메인보드 였었다. 다만 2006년도에 대만으로 인수당하게 된데다가 본격적인 오버클럭 열풍이 불기 시작하면서 곁다리 내지는 구색맞추기용으로나 존재했었던 일반 PC용 메인보드 라인업 사업을 접어버렸다. 가정용 메인보드의 마지막 제품은 AMD의 경우 소켓 A 제품군이고, 인텔은 펜티엄4 소켓 775까지만 생산. 덕분에 80년대생 이후의 일반 유저는 서버부품을 찾는 게 아닌 이상에는 이 회사 제품을 접할 일이 거의 없다. 대부분의 제품이 고가이며, 편의성이나 기능보다 안정성에 중점을 둔 제품을 주로 제작한다. 일반 리테일용 메인보드 사업부분을 접어버리기 전에, 마지막 몸부림으로 그래픽 카드도 같이 제작해서 판매했었다. 라데온 칩셋을 이용했었으며, 타키온이라는 서브네임을 사용했다.

DFI - 한 때 'LanParty'라는 브랜드로 유명했던 곳이었으나 인텔 5 시리즈 칩셋 및 AMD 700 시리즈 칩셋의 메인보드를 끝으로 LanParty 브랜드 폐지, 그 이후로는 산업용 제품에 집중하고 있다.

PC PARTNER - 조텍 사파이어 만드는 그곳 맞다. 메인보드도 제조한다. 예전엔 리테일도 했었는데 포기한 듯.

SAPPHIRE 라데온의 그곳 맞다. 리테일은 Pure 시리즈 브랜드를 사용했었다. 대표적인 건 X58 PUREBLACK이라던가 PureWhite라든가... 요즘은 산업용 ITX 위주로 생산한다. AMD 1st AIB 답게 AMD 임베디드 SoC를 사용한 슬롯머신 용 ITX제품들이 주력이다.

7.3. 마이너 제조사

체인텍 - 2006년 이후 리테일에서 발을 빼고 산업용에 집중하다 2012 복귀하려고 시도중 컬러풀과 계약해서 컬러풀에 OEM으로 공급하고 있다. 컬러풀 그래픽카드와 메인보드가 바로 체인텍 제품. 2002년엔 체인텍 코리아도 설립했었고 리테일도 꽤 신경썼던 회사다.

Colorful - 지포스 계열의 그래픽 카드를 제조하는 그곳 맞다. H81 시절부터 국내 유통을 시작했다. 유통업체는 마이크로닉스. 최근 stcom에서 유통을 시작했다.

EVGA - 미국에서 가장 쉽게 찾을수 있는 제품군. 한국에는 수입되지 않고 있다.

SOYO - 펜티엄3 시절에 나름 유명했던 보드 제조업체. 과거에는 SOYO Group Inc.이란 미국회사였으나 2009년에 파산하면서 없어졌고 중국지사만 생존 중이다. 한국 내에서는 한국소요를 따로 두고 유통했으나 본사가 파산하면서 철수했고 중국지사가 국내총판을 통해 다시 한국 내 메인보드 유통을 했으니 이것도 1155 시절 즈음에 다시 철수했다. 하여튼 중국지사는 현재까지도 살아남아 아직도 보드를 내고 있으며 최근까지도 스카이레이크 대응 하이엔드 라인업인 Z170 보드까지 내놨을 정도.

PCChips - ECS의 자회사이다. 과거에는 미디테크(유니텍)와 ECS코리아에서 유통했었으며, 대원 CTS에서 ECS 제품들 보다 더욱 보급형이라면서 H61 보드들을 잠시 유통했었다.

Wibtek - 775 시절부터 하스웰 시절까지 디지탈 그린텍에서 유통했었다. 지금은 인기가 없는지 유통을 포기했다. 보드의 품질은 ECS와 별반 다를 게 없다는 게 중론이다.

석정전자

원가절감 등의 목적으로 램이나 무선 랜카드 등의 부품을 메인보드에 삽입해 교체를 불가능하게 만드는 것이다. 램이나 무선 랜카드 등 특정 부품의 성능이 모자랄 겅우 온보드가 아닌 노트북 같으면 해당 부품 구매, 자가교체로 끝낼 수 있는 걸 어쩔 수 없이 저조한 성능을 감수하고 쓰거나 신품 구매를 고려하게 만드는 흉악한 행위이다.

다만 초저가 노트북이나 슬림형, 초경량 노트북의 경우 램이나 랜카드 등을 온보드를 하는 겅우가 많다.

무선 랜카드를 온보드로 삽입하는 경우는 거의 없으나 삼성전자의 중저가형 노트북이 온보드 랜카드로 악명 높다. FHD 영상을 끊김없이 받는 게 한계인 qca9377의 성능에 고통받다 2만원 정도 주고 AX210 같은 성능이 네 베 이상에 달하는 최신 랜카드로 교체하고 싶어도 불가능해 결국 내장 랜카드보다 가성비가 떨어지는 USB 랜카드, 유선 연결, 그도 아니면 새 노트북 장만을 고려하게 만드는 치졸한 원가절감이다. 무선 랜카드 슬롯은 아주 작고 얇기 때문에 변명의 여지가 앖는 주기적 제품 교체 유도 행위라 할 수 있다.