유안타증권 반도체 백길현]
■티씨케이 (064760 KS):
2025년, Etching 기술 고도화 트렌드 재차 부각
▶️ 투자의견 BUY, 목표주가 14만원(2024/2025 평균 EPS에 PER 20배 적용) 으로 커버리지 개시
- 1H24 NAND 가격 상승폭은 예상을 상회했지만, Bit Shipment 증가폭은 상대적으로 제한적이었다는 점은 동사 실적에 아쉬운 부분. 그럼에도 불구하고 Etching 기술 고도화로 인한 수혜가 부각 될 것으로 전망된다는 점에 주목.
1) 2025년 3D 200L이상 NAND 제품의 시장 침투율 증가에 따라 Double/Triple Stacking 기술 도입에 대한 Needs가 강화될 것으로 전망하며, SiC Ring 수요는 재차 높아질 것으로 기대.
[차트 06] 글로벌 Top2 Etcher 공급업체들은 올해 상반기 실적 개선세를 보이고 있으며, 2025년말까지 이러한 트렌드는 보다 가속화될 것으로 예상.
2) TSV, Wafer bonding 등 차세대 메모리반도체 기술 고도화가 진행되는 가운데 글로벌 Top 2 Etcher 고객사들의 글로벌 시장 내 입지는 재차 강해질 것이라는 점이 동사 중장기 실적 및 주가에 긍정적일 것.
▶️ 2024/2025년 예상 영업이익은 각각 870억원(OPM 32%, YoY +30%), 1,210억원(OPM35 %, YoY +40%)으로 추정.
1) 1H25 NAND 공급업체들의 단수 경쟁에 기인한 NAND Tech migration이 본격화되고, 2) 중화권 장비고객향 SiC 제품 비중 확대가 전사 실적 개선을 견인할 것으로 예상하기 때문.
참고로 전사 매출 중 중화권 비중은 2022년 12%, 2023년 26%를 기록하였으며 2025년 전사 기준 40% 수준을 육박할 것으로 추정. 최근 미정부의 중국 반도체 제재 기조가 강화되고 있음에도 불구하고, 중국 반도체 국산 장비에 친화적인 중국 정부의 반도체 보조금 정책 변화는 동사에 긍정적일 것.
3) 1H25 HBM3e의 단수변화(8단 -> 12단) 본격화에 따른 수혜 전망. TSV향 SiC Ring의 응용처 다변화가 가능할 것으로 파악된다는 점은 향후 동사 주가 모멘텀으로 작용할 것.
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