에이치피에스피 - 반도체 공정 미세화 수혜

[주식 이야기]

한화 김동하] 에이치피에스피 - 반도체 공정 미세화 수혜 (feat. 독점적 기술, 시장 확대)

*고압 수소 어닐링 장비를 생산하는 반도체 장비 업체
- HPSP는 고압 수소 어닐링(열처리)이라는 반도체 전공정 장비를 글로벌 독점 공급하는 반도체 장비 업체 
- 주요 고객사는 글로벌 주요 시스템(비메모리, Logic/Foundry) 및 메모리 반도체 Top-tier 업체들(아직 시스템 업체 중심)

- `19년 이후 해외 고객사로부터 동사 장비 본격 채택되며 외형 성장 가속(`19~`21년 매출액: 251억원→612억원→918억원)
- `21년 기준 매출액 내 수출·내수 비중은 각각 62%, 38%, 제품·기타(부품 및 AS) 비중은 각각 96%, 4% 기록


*투자 포인트는 독점적 기술과 시장 확대
- Foundry 업체들 선폭 축소에 대한 니즈 大→ 반도체 속도 개선에 따라 고객의 선택을 받기 유리하기 때문
- Transistor의 선폭이 축소되면 short channel effect에 의해 누설 전류가 발생한다는 단점이 있음
- 이를 극복하기 위한 방안 중 하나가 HKMG(High-k Metal Gate) 공정→ High-k 소재 유전율 기존 SiO2 대비 5배↑ 
- 다만 High-k 소재 채택 시 계면 결함(Interface defect) 증가로 인한 반도체 성능 제한돼 계면 결함 제거 장비 필요성 증대

- 동사의 고압 수소 어닐링 장비 수요 확대 중→ 수소를 이용한 화학 작용을 통해 계면 결함을 전기적으로 비활성화 
- 고압, 저온(450℃ 이하), 고농도(100% 수소 농도)가 가능한 기술적 우위를 보유하고 있기 때문(글로벌 독점적 기술)
- 이에 기존 장비의 경우 16nm 이하 공정에 적용 불가능한 반면 동사 장비는 최선단 3nm 공정 및 이하까지 적용 가능
- 기존 장비는 저압, 고온(600℃ 이상), 저농도(5% 미만 수소 농도)→ 비활성화 공정 미흡, Metal Gate 및 금속배선 변질
- 향후 글로벌 Foundry 업체들 10nm 이하 초미세 공정 확대 및 공격적 투자에 따라 수요 증가 기대(동사 장비만 대응 가능)

- 메모리 반도체도 공정 미세화 가속으로 수요 확대 예상→ 대다수 메모리 반도체 공정은 High-k 소재 절연막 사용 안함
- 올해부터 메모리 반도체 고객사 向 매출 발생하며 타켓 시장 확대 본격화→ 낸드 플래시 메모리 공정 적용

- 향후 자율주행차 시장 개화도 동사에 긍정적 요소→ 고성능 카메라 센서 및 칩 수요 증가
- CIS 공정에서의 고압 어닐링 공정의 필요성 대두와 대량 생산 물량 증설으로 수주 확대 예상되기 때문
- 즉, 공정 미세화 시 동사 장비 필요(16nm 이하 공정 시 독점적), 시장 확대(메모리, CIS) 등으로 동사 큰 폭 성장 예상


*공모가 기준 밸류에이션 매력 大 
- 올해 실적은 매출액 1,487억원(+62% yoy), 영업이익 818억원(+81%)으로 전망→ 당사 추정치
- 다수 고객사 증설 계획에 따른 추가 수주 가능성, 메모리 고객사 신규 매출, 우호적 환율과 영업 레버리지 효과 등에 근거
- 참고로 1Q22 기준 매출액 내 수출 비중은 62%, 매입액 내 수입 비중은 9% 수준(매출 대금은 달러화 수령)

- 공모 희망가액을 반영한 예상 시가총액은 4,543억원~4,938억원으로 22F Implied P/E 7.1x~7.7x 수준 추정
- 상당히 밸류에이션 매력이 크다고 판단
- 이는 유사 기업(유진테크, 에이피티씨, 넥스틴, 피에스케이) `21년 평균 PER 16.6x에 큰 폭 할인(36~42%)을 적용했기 때문
- 독점적 반도체 소자 계면 개선 기술, 고압 수소 열처리 장비 수요↑(공정 미세화), 수익성↑ 등 고려 시 리레이팅 여지 大
- 유사 기업 내에서 비교한다면 넥스틴이 적절할 것으로 판단(공정 미세화 트렌드 수혜와 높은 수익성) 


<보고서 원문 링크>
https://bit.ly/3tX9Bwl