[한투증권 채민숙/황준태] SK하이닉스 3Q24 Preview: 나는 나를 넘어선다
● 영업이익은 컨센서스를 소폭 하회할 전망
- 3분기 실적 매출액 17.8조원, 영업이익 6.9조원으로 영업이익 컨센서스 7.1조원을 2% 하회할 것
- 모바일 고객사 재고 조정 이슈에도 불구, HBM과 서버향 고용량 DDR5 등 하이엔드 제품 비중 확대를 통해 QoQ 10% 이상의 디램 ASP 상승 지속할 것
- 낸드 또한 수요가 좋지 않은 모바일향 UFS 및 PC SSD는 축소, 기업향 SSD 위주로 판매함으로써 ASP와 영업이익률 방어가 가능할 전망
- HBM은 DRAM 내 24%의 매출 비중을 차지할 것으로 추정
● 역대 최고 실적을 경신할 것
- 이번 3분기 영업이익은 역대 최고치였던 2018년 3분기 6.5조원 상회할 것으로 추정
- 경쟁사인 삼성전자 메모리 사업부의 영업이익 역시 넘어설 것으로 추정
- 하이엔드 제품 위주 판매로 제품 믹스 측면 우위를 가져갈 수 있기 때문에, ASP와 영업이익률에서 경쟁사 대비 우위에 있을 것
- 1a, 1b 등 선단 테크로의 공정 전환도 안정적. 3분기는 M16 1b ramp up에 따른 감가상각비 증가 및 12hi HBM 제품 출시로 인한 신제품 효과로 일시적인 원가 상승 나타나지만, 양산 판매가 확대될수록 원가는 안정화될 것
- 재고평가손실 환입 없이도 낸드가 흑자를 유지하는 점 또한 긍정적. 디램과 낸드 모두 고부가가치 제품 판매 비중 확대를 통해 수익성 측면에서 1위 유지할 것
● 매수의견 유지, 섹터 내 Top pick으로 추천
- 이익 추정치 하향을 반영해 목표주가를 250,000원(12MF BPS, 목표PBR 2배)으로 기존 대비 14% 하향하지만, 과도한 주가 조정을 고려해 매수 의견 유지하고 섹터 내 Top pick으로 추천
- 시장은 4분기 디램 ASP 하락 전환 우려하고 있으나, 모바일 외 고객사 재고는 건전, DDR5와 HBM은 여전히 공급 부족
- 24년 감산 지속한 영향으로 25년에도 공급 확대는 제한적이며, HBM의 증가 역시 전체 디램 공급 제한하는 요소
- 단기적으로 모바일 재고 조정을 마치고 나면 수급이 균형을 이루면서 ASP와 실적이 안정화되는 구간이 길어질 것
- 조정 후 반등 시 주가 상승폭과 탄력이 가장 클 것으로 판단해 매수 추천
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