09/24 Tech Daily News

[맥가이버]

[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]

09/24 Tech Daily News

■ 인텔을 인수하는 잠재적 거래가 퀄컴의 다각화를 가속화할 수 있지만, 손실을 보고 있는 반도체 제조 부문에 부담이 될 것이며, 이를 회복하거나 매각하는 데 어려움을 겪을 수 있다고 분석됨. 인수는 두 개의 주요 칩 회사가 합병되어 해당 업계 사상 가장 큰 거래가 될 것이기 때문에 전 세계적으로 엄격한 반독점 조사를 받게 될 것이며, 스마트폰, 개인용 컴퓨터, 서버 시장에서 강력한 점유율을 차지하는 거대 기업이 탄생하게 될 것
(Reuters)
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■ 오픈AI 최고경영자(CEO) 샘 올트먼과 애플 전 디자이너 조니 아이브가 손잡고 인공지능(AI) 디바이스를 개발 중이라 밝혀짐. 올트먼은 AI와 상호 작용할 수 있는 자연스럽고 직관적인 사용자 경험을 제공하는 기기 개발을 목표로 하고 있는 것으로 알려짐
(파이낸셜뉴스)
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■ 삼성전자가 핀란드 통신장비업체 노키아, 스웨덴 통신장비업체 에릭슨과 함께 인도 통신사 '보다폰 아이디어'에 36억달러(약 4조8175억원) 규모의 네트워크 장비를 공급할 전망임. 업계에서는 삼성전자 물량이 전체 공급 규모의 20% 정도인 7억달러(약 9367억원) 규모일 것으로 보고 있음. 다만 삼성전자 관계자는 "아직 구체적인 계약 내용과 조건은 확정되지 않았다"고 전함
(파이낸셜 뉴스)
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■ 4Q24에 출시될 예정인 NVIDIA의 Blackwell 플랫폼이 액체 냉각 솔루션 채택을 크게 촉진할 것으로 예상. 액체 냉각 보급률은 2024년 약 10%에서 2025년 20% 이상으로 성장할 것으로 예상됨. 이러한 변화는 글로벌 ESG 인식 증가와 CSP의 AI 서버 구축 가속화로 인해 공기 냉각에서 액체 냉각 시스템으로의 전환이 촉진될 것
(TrendForce)
- 링크:https://abit.ly/yvawkf

■ 삼성의 메모리 및 스마트폰 사업부가 TSMC와 미디어텍 등 대만 기업에 아웃소싱 주문을 고려하고 있다고 보도됨. 한편, 삼성의 주요 사업 라인이 최근 기대에 미치지 못했으며, 파운드리 및 메모리 부문이 TSMC와 SK Hynix와의 치열한 경쟁에 직면해 있다고 보도된 바 있음
(TrendForce)
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