10/02 Tech Daily News

[맥가이버]

[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]

10/02 Tech Daily News

■ OpenAl는 생성형 AI 경쟁에서 뒤처지지 않기 위해 빅테크 기업들과 치열하게 경쟁하고 있는 가운데, 개발자들이 자사의 인공지능 기술을 기반으로 애플리케이션을 더 쉽게 구축할 수 있도록 하는 여러 가지 새로운 도구를 공개함. 즉시 테스트를 위해 출시되는 새로운 실시간 도구를 통해 개발자들이 단일 명령어 세트를 사용하여 AI 음성 애플리케이션을 만들 수 있다고 밝힘
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/diuw2g

■ 업계 전문가와 소식통은 인도 남부에 있는 타타그룹의 애플 iPhone 부품 공장이 화재로 인해 광범위한 피해 예상. 축제 시즌 판매 급증을 앞두고 생산에 차질을 빚을 수 있으며, 이로 인해 미국 기업의 공급업체들이 중국이나 다른 곳에서 중요 부품을 조달해야 할 수도 있다고 밝혀짐. 카운터포인트 리서치는 10월 말부터 11월 초까지 이어지는 인도 축제 시즌 동안 iPhone 14 및 15 모델이 150만 대 정도 판매될 것으로 추산했지만, 화재로 인해 Apple이 수요의 최대 15%를 충족하는 데 어려움을 겪을 것으로 예상
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/vly31r

■ 마이크로소프트의 금융리스 거래 규모는 주로 데이터 센터를 대상으로 1,084억 달러로 급증했으며, 이는 2년 동안 1,000억 달러 이상 증가한 수치임. 임대 계약은 인공지능 워크로드를 처리하는 데이터 센터를 구축하는 데 중점을 두고 있고 이는 마진에 부담을 줄 가능성이 높음
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/j6aon7

■ TrendForce는 AI 플랫폼이 차세대 HBM 제품을 점점 더 많이 채택함에 따라 2025년 총 HBM 비트 수요의 80% 이상이 HBM3e가 될 것이며, 이 중 절반 이상이 12-Hi 모델에서 나올 것으로 전망. HBM이 2025년에 전체 DRAM 비트 생산량의 10%를 차지하고, 2024년에는 점유율이 두 배로 늘어날 것으로 예측했으며, 높은 ASP를 감안할 때 HBM이 전체 DRAM 시장 수익에 기여하는 비중은 30%를 넘을 것으로 예상
(TrendForce)
- 링크:https://abit.ly/lihip5

■ 화웨이가 중국 고객을 대상으로 최신 AI 가속기인 Ascend 910C의 샘플링을 시작할 예정. 바이트댄스, 바이두, 차이나 모바일이 Ascend 910C 칩을 확보하기 위해 Huawei와 예비 협상 중. Tom's Hardware는 곧 출시될 Ascend 910C의 경우 올해 총 판매 가격이 20억 달러에 달할 것으로 추정하며, 출시 시기는 아마도 4분기가 될 것이라고 밝힘
(TrendForce)
- 링크:https://abit.ly/jzvcvy