테크 업종 모두 AI 수혜가 중요

[맥가이버]

[하나증권 IT 김록호] 
Industry Research

링크: https://vo.la/ebSAMF

[2025년 전망포럼] 반도체/전기전자(Overweight) : 테크 업종 모두 AI 수혜가 중요 

1. 반도체: 견조한 AI 수요 지속

■ 2025년에도 테크 수요의 핵심은 AI

2023년 이후 국내외 생성형 AI 관련 서버 투자가 집중되며 해당 수혜 테크 업체들의 실적 및 주가 양호

2017~2018년 클라우드 서비스의 확대로 전통 서버 관련 투자에 이어 2024~2026년 AI 관련 서버 투자가 테크의 핵심

반도체 및 전기전자 업종 모두 생성형 AI 수혜 여부가 중요. 이후에는 온디바이스 AI 수혜 여부가 핵심일 것으로 전망

■ 국내외 반도체 업체들 AI 수혜 여부

국내외 반도체 업체들은 AI 수혜 여부에 따라 차별화된 주가 흐름을 보이는 중

ChatGPT가 출시된 22년 말을 기점으로 가장 큰 수혜 업체인 Nvidia가 AMD와 차별화된 주가 흐름을 시현

이후 HBM 공급 업체인 SK하이닉스가 차별화된 주가를 시현하고, 이후 온디바이스 AI 기대감으로 Qualcomm이 Intel과 차별화 

■ 글로벌 빅테크 업체들 CapEx 증가로 AI 서버향 DRAM 수요 견조

2025년 주요 빅테크 업체들의 합산 CapEx는 Bloomberg 컨센서스 기준 2,592억 달러로 전년대비 18% 증가 전망

생성형 AI 관련 서버/데이터센터 투자가 지속되기 때문에 관련 GPU 및 HBM 수혜도 지속

AI 관련 서버향 평균 DRAM 탑재량은 2,000GB로 일반 서버 872GB의 2.5배 수준에 달해 HBM 수요 중심으로 수혜 기대

■ AI 수요 급증으로 Nvidia 및 AMD의 GPU/가속기 활황 

Nvidia와 AMD 모두 2026년까지 GPU 로드맵을 수립해 둔 상태

Nvidia의 B100과 B200, AMD의 MI325가 2024년 말에 양산되어 2025년부터 본격 출하 시작

2025년 2026년까지 다양한 GPU 출시가 예정된 만큼 HBM 수요 지속 예상

2. 반도체: 반도체: HBM 수요 분석

■ HBM 로드맵 점검

기존 HBM의 신제품 양산 주기는 3년 정도였음

Nvidia 등 GPU 업체들의 개발 및 양산 주기가 짧아지면서 HBM 개발과 양산도 기존대비 빨라짐

이에 따라 성능 또한 빠르게 발전하고 있음. HBM1 8GB → HBM2E 16GB (6년), HBM3E 24GB → HBM3E 48GB (2년)

■ HBM 수요 급증으로 2025년에도 HBM 증심의 CAPA 증설

DRAM 3사의 HBM CAPA는 2024년 265k/월, 2025년 395k/월로 전년대비 49% 증가 전망 

HBM 출하량은 2023년 3.9억GB에서 2024년 12.7억GB로 급증했고, 2025년에는 24.2억GB로 2배 가까이 증가 전망

Nvidia 외에도 AMD, 자체 ASIC 칩에 HBM 탑재율 확대로 HBM 타이트한 수급 지속

3. 전기전자: AI 수혜 업종 분석 및 전망

■ 애플도 온디바이스 AI 출시로 수혜를 받은 바 있음

애플은 삼성전자대비 온디바이스 AI 출시가 늦어지면서 갤럭시 S24 출시 이후 주가 하락을 경험

허나 6월 10일 WWDC에서 애플 인텔리전스를 공개하면서 주가는 다시금 상승

애플의 온디바이스 AI는 메타, 마이크로소프트 등 빅테크들의 AI 모델 대비 높은 성능을 보인 것으로 나타남

■ MLCC는 AI 서버/데이터센터 수혜로 P, Q 동반 상승

생성형 AI 서버는 일반 서버보다 가속기, 메모리, 파워 모듈 등 모든 영역에서 스펙 상향되어 MLCC 탑재량이 2배 이상 증가

생성형 AI의 높은 전압 요구 및 발열로 인해 고압 및 내열에 특화된 고부가 MLCC 수요 야기

글로벌 MLCC 업체들의 산업기기향 매출 비중 확대 확인. 향후 이를 통한 Blended ASP 및 믹스 개선 효과 전망

■ 기판 부문에서도 AI 수혜 뚜렷

글로벌 기판 시장은 2020~2022년 호황을 누렸는데, 그 가운데 패키지기판 시장의 성장률이 가장 양호

2023년 불황 이후, 2024~2025년 성장률이 양호했거나 기대되는 부문은 18층 이상 MLB와 HDI

반도체 대면적화에 따른 패키지기판과 더불어 AI 수혜를 누리고 있는 MLB와 HDI 시장 성장률은 상대적으로 높게 전망중

■ 기판 부문에서도 AI 수혜 뚜렷

OAM(OCP Accelerator Module)이란 OCP(Open Compute Project)에서 제정한 AI 가속기 모듈의 표준

AI의 머신 러닝과 딥 러닝에 필요한 고속 통신과 연결 유연성, 냉각 등 AI에 최적화된 폼팩터

CPU, GPU, ASIC 등 다양한  칩을 8개까지 탑재할 수 있으며, UBB(Universal Base Board)을 통한 확장이 용이함

■ 미국은 기판 시장에서도 중국 견제중

미국은 2018년부터 중국에 대해 PCB 제재로 관세 25% 부과중

코로나 기간 관세 면제로 인해 제재가 완화된 바 있으나, 코로나 종식 이후 기존 과세를 다시금 부과

2025년 이후로는 중국산 기판에 관세율 추가 부과 예정되어 있어, 국내 업체들에게도 기회 발생

■ Top Pick: SK하이닉스, 삼성전자, 삼성전기