대만 파운드리 회사(TSMC) 57억 달러 죽남(竹南)공장 건설 신청

대만 파운드리 회사(TSMC) 57억 달러 죽남(竹南)공장 건설 신청     2020년 5월 12일 대만 파운드리 회사(TSMC) 이사회는 1/4분기 예산 57억 달러(대만 돈 1,682억 원)을 통과시켰다.   예산안에는 대만 묘율현(苗栗縣) 죽남진(竹南鎭) 단지에 면적 7.78㎢ 공장 건설비, 제조능력과 특수제작능력의 설치와 향상, 3/4분기 연구개발비 등이 포함되었다.   건설계획과정 : 2012년에 죽남 과학단지 안의 면적 14.3㎢를 32억 원(대만 돈)에 샀다. 2018년부터 15개월에 걸쳐 2차례 환경평가 전문가 그룹의 심사를 거쳐,2019년 9월에 원칙적 통과를 받았다.   2020년 5월 말에 면적 7.78㎢ 공장의 건설허가를 신청하여 허가를 받는 대로 착공하여 2021년에 완공하고 2022년에 양산에 들어간다고 한다.   면적 6.53㎢ 공장은 아직 계획단계에 있다고 한다.   면적 14.3㎢ 공장을 모두 건설하는 약 100억 달러(대만 돈 3,000억 원)이 넘게 들어가고 일자리 2,500개가 만들어진다고 한다.   이밖에도역정 파운드리 회사(力晶積成電子製造股份有限公司, 力積電; Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp, PSMC)은 100억 달러를 투자하여 대만 묘율현 동라향(苗栗縣銅鑼鄕) 과학단지에 웨이퍼 공장을 짓는다고 한다.   대만 파운드리 회사와 역정 회사가 묘율현에 공장을 완성하면 상하 계열회사와 산업결집 단지가 형성된다고 한다.---------------------------------------     대만 파운드리 회사 57억 달러 대만 공장 건설 계획 :   출처 : 대만 파운드리 회사 뉴스 센터2020년 5월 12일   요점 : 자본 예산 57억 400만 달러(대만 돈 1,682억 6,820만 원)을 통과시켰다. 공장 건물 건설, 공장 업무시설선진 제조능력의 설치와 향상특수제작능력 설치2020년 제3분기 연구개발비 예산과 경상비 예산-----------------------     TSMC Board of Directors Meeting ResolutionsIssued by: TSMCIssued on: 2020/05/12     Hsinchu(新竹), Taiwan, R.O.C., May 12, 2020 – TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) today held a meeting of the Board of Directors, which passed the following resolutions:   1. In response to COVID-19 pandemic, approved change of location for TSMC’s 2020 Annual Shareholders’ Meeting on June 9, 2020 to the Ambassador Hotel Hsinchu (10F, No. 188, Section 2, Zhonghua Road, Hsinchu).   2. Approved the distribution of a NT$2.5 per share cash dividend for the first quarter of 2020, and set September 23, 2020 as the record date for common stock shareholders entitled to participate in this cash dividend distribution, and the ex-dividend date for the common shares shall be September 17, 2020. As required by Article 165 of Taiwan’s Company Law, the shareholders' register shall be closed for five days prior to the record date (September 19 through September 23, 2020) for registration transfer, and the dividend will be paid on October 15, 2020. In addition, the ex-dividend date for TSMC American Depositary Shares (ADSs) will be September 17, 2020. The record date for TSMC ADSs entitled to participate in this cash dividend distribution will be September 18, 2020.   3. Approved capital appropriations of approximately US$5,704.0 million (approximately NT$168.3 billion) for purposes including: 1) Fab construction, and installation of fab facility systems; 2) Installation and upgrade of advanced technology capacity; 3) Installation of specialty technology capacity; 4) Third quarter 2020 R&D capital investments and sustaining capital expenditures.   4. Approved capital appropriation of approximately US$64.75 million (approximately NT$1.9 billion) for capitalized leased assets in the second half of 2020.   5. Approved the issuance of no more than NT$60 billion (approximately US$2.03 billion) unsecured corporate bonds in Taiwan to finance TSMC’s capacity expansion and/or pollution prevention related expenditures.   6. Approved the promotion of Research & Development Organization’s Vice President of Technology Development Dr. Cliff Hou to Senior Vice President.------------------------------------     發佈單位 : 台灣積體電路製造股份有限公司發佈日期 : 2020/05/12   台灣積體電路製造股份有限公司今(12)日召開董事會，重要決議如下：   一、因應新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）疫情，核准變更本公司2020年6月9日股東常會召開地點為新竹國賓大飯店（新竹市中華路二段188號10樓）。   二、核准配發2020年第一季之每股現金股利2.5元，其普通股配息基準日訂定為2020年9月23日，除息交易日則為2020年9月17日，依公司法第一六五條規定，在公司決定分派股息之基準日前五日內，亦即自2020年9月19日起至9月23日止，停止普通股股票過戶，並於2020年10月15日發放。此外，台積公司在美國紐約證券交易所上市之美國存託憑證之除息交易日亦為2020年9月17日，與普通股一致。台積公司美國存託憑證之配息基準日訂為2020年9月18日。   三、核准資本預算約美金57億400萬元（約新台幣1,682億6,820萬元），內容包括：1. 廠房興建及廠務設施工程；2. 建置及升級先進製程產能；3. 建置特殊製程產能；4. 2020年第三季研發資本預算與經常性資本預算。   四、核准資本預算美金約6,475萬元（約新台幣19億1,006萬元），以支應2020年下半年之資本化租賃資產。   五、核准在國內市場募集無擔保普通公司債，以支應產能擴充及/或污染防治相關支出之資金需求，資金額度不超過新台幣600億元（約美金20億元）。   六、核准擢昇本公司研究發展組織技術發展副總經理侯永清博士為資深副總經理。