12/09 Tech Daily News

[맥가이버]

[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]

12/09 Tech Daily News

■ 애플이 내년에 자체 개발 모뎀 칩을 탑재한 스마트폰을 출시할 예정이라고 보도됨. 2027년까지 퀄컴 기술을 뛰어넘는 것을 목표로 하고 있으며, 내년 봄 출시하는 저사양 아이폰 SE에 첫 모뎀 칩 ‘시노페’를 탑재할 계획
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/tlp4qc

■ 중국의 반도체 수출은 2024년에 1조 위안(308억 달러)을 돌파할 것으로 예상되며, 올해 10월까지 이미 9,311억 7,000만 위안에 달함. 특히, 미국의 첨단 칩 기술에 대한 제한으로 인해 중국의 선단 공정이 가속화되어 글로벌 시장 점유율이 확대되고 있음
(DigiTimes)
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■ Palantir Technologies와 방위 기술 회사인 Anduril Industries가 방위 데이터를 인공지능 훈련에 사용하기 위한 파트너십을 체결했다고 보도됨. Palantir의 AI 플랫폼을 활용하여 국방 데이터 구조화, 레이블 지정, 준비하여 국가 안보 시스템에 해당 모델을 배포하는 훈련을 실시하고, Anduril의 시스템은 정부 국방 데이터의 보관 및 배포를 지원할 예정
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/d5y088

■ HPE의 4분기 실적은 순매출 84억 6천만 달러(+15%yoy), 영업이익률 11.1%로 예상치 상회했으나 마진압박으로 인한 지속적 수익성에 의문 제기. 하이브리드 클라우드에서의 강점, 특히 스토리지 및 AI 프라이빗 클라우드 이니셔티브가 호실적의 주요인이었음
(DigiTimes)
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■ 삼성전자는 내년 스마트폰을 2억 2,940만대 생산한다는 계획 세움. 이는 10월 1차 계획 물량보다 700~800만대 감소한 수치임. 자체 제작하는 물량 중 플래그십 물량은 6,010만대, 갤럭시 S25 시리즈는 약 3,700만대, 폴더블 생산 계획은 700만대 내외임
(디일렉)
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