https://n.news.naver.com/mnews/article/293/0000063963?rc=N&ntype=RANKING&sid=001
[단독] 'HBM4' 승부 건 삼성…'꿈의 기술' HCB 설비 잇단 반입
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 되찾기 위한 개발에 박차를 가하고 있는 가운데 최근 차세대 패키징 기술로 꼽히는 '하이브리드 본딩(HCB)'을 위한 설비를 잇따라 반입하고 있
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첫댓글 감사합니다~😁😁
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