디아이 : HBM3에서 HBM4로 이어지는 성장 스토리 기대

[맥가이버]

* 하나증권 미래산업팀

★ 디아이(003160.KS): HBM3에서 HBM4로 이어지는 성장 스토리 기대 ★

원문링크: https://bit.ly/41ezPKP

1. 대한민국 대표 반도체 검사 장비 전문 기업
- 디아이는 1961년 설립된 반도체 검사 장비 전문 기업으로, 웨이퍼 검사 및 번인 검사 장비 분야에서 높은 기술력을 보유
- 별도 기준 삼성전자 벤더로서 메모리용 번인 검사 장비를 공급하고 있으며, 연결 자회사인 디지털프론티어(DF)는 웨이퍼 검사 장비 국산화에 성공해 SK하이닉스에 HBM 및 DDR5 등 차세대 메모리 검사 장비를 공급 중 


2. HBM3 웨이퍼 검사 장비 납품 시작, 실적 성장 본격화
- HBM은 생산 과정에서의 수율 변동성이 크기 때문에 검사 장비의 중요성이 더욱 부각되며, 이에 따른 수요 확대가 예상
- 2024년 상반기 HBM3/3E향 웨이퍼 검사 장비 검증을 완료했으며, 10월 자회사 DF를 통해 SK하이닉스와 1,237억원 규모의 공급 계약을 체결
- 이는 창사 이래 최대 규모 수주로, 전체 수주의 95% 이상이 HBM 및 DDR5 웨이퍼 검사 장비로 구성
- 디아이는 대규모 수주에 대비해 제조 인력 확충 및 생산 설비 증설을 완료했으며, 매월 최소 10대 이상의 웨이퍼 검사 장비를 안정적으로 납품할 계획
- 현재 약 70대 규모의 공급이 확정된 가운데, 추가 50대 이상의 수주 가능성이 열려 있어 향후 실적 가시성이 한층 강화될 것으로 예상


3. HBM4 신규 장비 퀄리피케이션 진행, 장비사 선정 기대
- 디아이는 HBM4향 웨이퍼 검사 장비 샘플을 고객사에 납품하고 장비 검증을 진행할 예정
- HBM4는 적층 증가(8~12단 → 16~20단), 전력 효율 개선, I/O 대역폭 확장 등의 기술적 변화로 인해 검사 장비의 정밀성과 성능 향상이 필수적
- 이에 따라 번인 테스트 시간이 길어지고, 검사 공정 내 병목 현상이 심화될 가능성이 커지면서 시장 확대가 기대
- 2월 중 HBM4향 샘플 장비를 고객사에 공급할 예정이며, 일본 및 국내 경쟁업체들도 납품을 준비하고 있음
- 과거 HBM3 장비 선정 당시, 디아이는 일본 장비사와 함께 SK하이닉스향 DDR5/HBM3 웨이퍼 검사 장비 공급사로 확정된 이력 존재 
- 이번 HBM4 신규 장비사 선정에서도 기술력과 신뢰도를 앞세워 유리한 입지를 확보할 것으로 전망


4. 2025년 SK하이닉스향 실적 기여 본격화 
- 2025년 예상 실적은 매출액 4,506억원(+114% YoY), 영업이익 540억원(+1,836% YoY)으로, DF의 매출이 전년 대비 230% 증가하며 실적 성장을 견인할 전망
- SK하이닉스는 청주 M15X를 4Q25 오픈 예정이며, 용인 공장은 2Q27 Fab 가동을 목표로 본격적인 건설이 진행 중
- 또한, 미국 인디애나주 첨단 패키징 협약이 최종 확정 단계에 있음 
- 전반적으로 동사에 우호적인 환경이 조성되고 있으며, 중장기 성장 모멘텀이 강화될 것으로 기대
- 다만, 전방 산업 부진에 따른 수주 감소 및 신규 장비 검증 지연 가능성이 리스크 요인으로 작용할 수 있으나, 벤더 협력 강화로 변동성은 제한적일 전망