* 하나증권 미래산업팀
★ 디아이(003160.KS): 부진했던 2024년의 수익성, 기대되는 2025년의 성장성 ★
원문링크: https://bit.ly/4162cuu
1. 2024년 전방 산업 부진 및 일회성 비용 반영
- 2024년 잠정 실적은 매출액 2,140억원(-0.3% YoY), 영업이익 31억원(-49.8% YoY)으로 전년 대비 큰 폭의 수익성 감소
- 삼성전자향 공급 물량 축소, 이차전지 사업부 구조 최적화 과정에서 발생한 일회성 비용, 원가율 상승이 실적 부진의 주요 요인으로 작용함
2. SK하이닉스향 추가 수주 확보
- 디아이의 자회사 디지털프론티어는 2월 20일 SK하이닉스와 약 870억원(VAT 포함) 규모의 장비 공급 계약을 체결함
- 계약에는 HBM 및 DDR5 웨이퍼 테스터와 DDR5 패키지 번인 테스터가 포함됨
- 특히, HBM 및 DDR5 웨이퍼 테스터가 전체 수주 금액의 90% 이상을 차지할 것으로 예상
- 2025년 8월 31일까지 이천과 청주 사이트에 납품될 예정
3. 삼성전자향 수주 흐름 고무적
- 삼성전자는 HBM 및 DDR5 기술 고도화에 집중하며, 고성능 메모리 시장에서 경쟁력 강화를 추진하고 있음
- 고용량·고사양 제품 포트폴리오 확장과 HBM 및 서버용 디램 중심의 판매 전략을 통해 수요 모멘텀을 유지하며, 중장기 성장 동력을 확보할 계획
- 디아이는 최근 중국 소주(Suzhou)향 DDR5 차세대 번인 테스터 공급 계약을 다수 체결했음
- 이는 고객사가 DDR5 수요 증가에 대응하기 위해 전략적으로 장비 발주를 진행한 것으로 해석됨
4. 2025년 괄목할 만한 성장 기대
- 디아이는 2024년 10월 28일 장비 공급 계약을 통해 1,237억원(VAT 포함)을 확보한 데 이어, 이번 SK하이닉스 계약으로 870억원을 추가 확보하며 누적 수주 규모 2,107억원을 기록함
- 반도체 시장 내 고성능 메모리 수요 증가에 따라 장비 개발 및 관련 수요가 확대될 것으로 보이며, SK하이닉스와의 협력 강화와 함께 HBM4 장비 개발에도 집중하고 있음
- HBM4는 적층 증가(8~20단), 전력 효율 개선, I/O 대역폭 확장 등 기술적 변화로 장비의 정밀도 및 성능 향상이 필수적임
- 또한, 검사 항목이 늘어나면서 전체 검사 공정 지연 가능성이 높아지고 있으며, 이에 따라 1K당 웨이퍼 검사 장비 수요가 증가할 전망
- 2025년 예상 실적은 매출액 4,506억원(+110.6% YoY), 영업이익 540억원(+1,653.5% YoY)으로 돋보이는 이익 성장이 기대됨