1.모집분야: 오퍼레이터
2.모집인원: 1명
3.경력자
4.근무처:(주)티씨솔루션 011-252-5753
5.근무지역:서울 독산동
6.사용기종:Sodick AQ 327L (침전식,자동결선, 와이어 선경 D 0.1 세라믹 가이드, 리니어 방식)
7.간단한인사말: 오퍼레이터는 아니고 회사를 운영하는 대표이사입니다. 주로 IT계통 (리드프레임, 휴대폰, LCD,MP3, DMB폰) 에 적용되는 경박단소 초정밀 피치 커넥터, 반도체용 프레스 금형부품 전문 가공업체입니다. 표면조도, 선경와이어 (D 0.1 이하를)유토피아로 하고있는 업체입니다. 형상부(내측 코너 R 0.05 이하 가공품 적용) 지금 현재는 와시노 프로파일 GLS 135AS, GLS 521, GLS 5P 로 분할하여 가공중입니다.(프로파일 3대 보유, 성형연삭기 5대보유, 공구현미경 1대, projector 1대 구매계획), 물론 스위스 샤밀, 일본 Sodick, 일본 Mitsubishi 초미세 선경 와이어 작업용 구입계획. 플레이트 6장 (펀치 Backing, 펀치고정판, 스트립파 B/K, 스트립파, 다이프레이트, 다이 B/K), 스트립파입자, 다이입자 전문 가공중입니다.