오로스테크놀로지 : 포트폴리오 다변화에 따른 재평가 필요

[맥가이버]

[차용호 반도체/소부장] 오로스테크놀로지 (322310): 포트폴리오 다변화에 따른 재평가 필요

투자의견 Not Rated

- 후공정 영역으로의 확대
Pad Overlay/Warpage Overlay(HBM향) - . HBM Stack 증가로 Die 두께가 56um→37um→20um으로 얇아지기 때문에 Warpage 계측 장비에 대한 수요 증가가 예상
IR Overlay(Hybrid Bonding) - 삼성전자는 고속(I/O Speed 3.2Gbs 이상) NAND 수요에 대응하기 위해 Hybrid Bonding 도입을 기존 V10에서 V9(286L)으로 가속화할 계획

- 동사 기존 사업 구조의 가장 큰 리스크는 ①높은 중국향 매출 비중(2023년 기준 67%), ②단일 제품군이었음. 하지만 후공정 영역으로의 확대로 제품군 뿐만 아니라 고객사 포트폴리오도 다변화되고 있음. 2024년 중국향 매출 비중은 16%에 불과했으며 2025년에도 20% 이하를 유지할 것으로 예상. 또한 일본 IDM향 전공정 오버레이 장비에 대한 퀄이 완료되가고 있는 만큼 추후 추가 수주가 이루어진다면 고객사가 더욱 확장될 것.

- 현 주가는 12M Fwd P/E 기준 11x로 2025년 예상 연결 실적은 매출액 772억원(+26%YoY), 영업이익 128억원(+110%YoY, OPM 16.5%)으로 전망. 기존 동사에 대한 리스크가 해소되었음에도 글로벌 경쟁사(KLA, Onto, Camtek) 평균 12M Fwd P/E 16x 대비 낮은 Valuation에 위치해 있는 만큼 동사에 대한 재평가가 필요할 것.

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