/HBM(고대역폭메모리)/CXL(컴퓨트익스프레스링크)/온디바이스 AI

[카이로스]

전일 산업통상자원부에 따르면, 12월 수출이 전년동월대비 5.1% 증가한 576억6,000만달러로 집계됐음. 수출액은 17개월 만에 최대 규모로 조업일수를 고려한 하루 평균 수출 증가율은 14.5%로 집계됐음. 이는 2022년 6월 이후 18개월 만에 가장 높은 증가율임. 주력 제품인 반도체 수출이 1년3개월 만에 100억달러를 넘어섰음. 반도체 수출은 110억3,000만달러로 2개월 연속 전년동월대비 증가세를 이어갔으며, 2023년 최대 실적을 달성. 이는 감산과 가격 인상을 계기로 ‘시장 정상화’가 앞당겨졌기 때문으로 분석되고 있으며, 업황 반등세는 올해도 이어질 것으로 전망되고 있음.

▷특히, 신규 서버용 장비의 세대교체와 이와 호환되는 DDR5 수요 증가, 감산 효과 확대가 긍정적 요인으로 작용할 것으로 예상되고 있으며, 이와 함께생성형 AI 서버 구축을 위해 빅테크의 투자 기조가 유지되면서 HBM 출하량도 호조세를 보일 것으로 전망되고 있음. 모바일 시장에서도 수요확대가 두드러질 것이라는 관측이 나오고 있으며, 트렌드포스는 2024년 1분기 모바일용 D램과 낸드 가격이 크게 상승할 것이란 전망을 내놓았음.

▷한편, 올해 반도체산업 패권을 좌우할 핵심 기술·서비스로 칩렛(chiplet), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 고객맞춤형 칩(customized chip) 등 이른바 ‘3C’가 꼽히고 있음. 인공지능(AI) 기술이 확산하면서 반도체의 데이터 처리 성능을 키우는 기술(CXL)과 고성능 AI 반도체를 보다 적은 비용으로 만들 수 있는 기술(칩렛)에 대한 중요성이 커지고 있기 때문으로 삼성전자, 인텔 등은 3C 역량을 강화하기 위해합종연횡에 나서며 빠르게 움직이고 있음.

▷이 같은 소식 속 엑시콘, 네오셈, 3S, 퀄리타스반도체, 에이엘티, 큐알티, 네패스, 파두등 반도체/HBM(고대역폭메모리)/CXL(컴퓨트익스프레스링크)/온디바이스 AI 테마가 상승. 특히, 3S는 세계 최초로 칩렛캐리어를 개발했다는 소식이 전해지며 상한가를 기록.

[급소공략]