반도체 관련 테마 총정리 // 빅데이터CTRL+F 계획(스크롤압박)

[람루사]

재업데이트

2021 새해 기념 연휴 기념........관심종목 처음 업데이트할 때 느낌으로 작성...

기본적인 산업생태계를 이해하기 위하여 여러가지 리포트, 보고서, 기업사이트 등을 참고하였습니다.

찾을 기업 CTRL + F 풀네임

---

2020년 코로나를 계기로 2021년부터는

반도체 슈퍼사이클(상품 시장이 장기적 모멘텀 형성되는 것)이 시작된다고 벌써부터 시끄럽습니다.

각종 언택이나 빅데이터 클라우드 서버용D램 ICT등의 수요가 증가하면서

국내 삼성전자와 SK하이닉스 등의 반도체기업이 새로운 모멘텀을 만들어 갈 것으로 예상합니다.

더군다나 아래 AI 반도체 뿐만 아니고 반도체 분야에 투자를 아낌없이 지원하겠다고 합니다.

특히 메모리에서 D램과 NAND, 시스템에서는 팹리스와 파운드리 모두 가능한 삼성전자가 주가 될 것으로 봅니다.

일본 규제에 따른 국내 기업들의 발빠른 성장도 클 것으로 예측한다네요.

팹리스와 파운드리 모두 가능한 삼성전자의 경우는 종합반도체기업 IDM 이라고 하고

파운드리를 전문으로 하는TSMC의 경우는 Pure Play Foundry 라고 합니다.

★IDM / Fabless / Poundry / OSAT

또, 대형그룹이 사업 영역을 넓혀가는 과정에서 제휴 및 M&A 이슈도 끊임없이 나오고 있습니다.

예를 들면 자율주행 및 스마트카에 사용되는 차량용 반도체 전문기업 M&A 등.

국내 R&D도 증가중.

---

*반도체 8대공정*

**아래 공정을 누르면 '삼성전자 반도체 이야기'에 작성된 글에 새창으로 이동합니다**

1. 웨이퍼 제조

2. 산화 

3. 포토

4. 식각 

5. 증착&이온주입 

6. 금속배선 

7. EDS 

8. 패키징 

그 외에도 기본적인 산업구조를 이해할 수 있는 다양한 자료가 많으니 읽어보시는걸 추천합니다!

*전공정 : 노광/식각/세정/평판/이온주입/증착/열처리/측정분석

*후공정 : 패키징/테스트

*국내 기술 수준 및 국산화율 50% 미만 : 노광, 식각, 이온주입, 측정분석

---

*반도체 장비의 범위 (제품을 분류하는 기준에서)

#전공정

-노광 : Stepper/Scanner Track

-식각 : Wet/Dry, Plasma etcher

-세정 : Cleaner, Plasma asher

-연마 : CMP

-이온주입 : Ion Implanter

-증착 : PVD, CVD, ALD

-열처리 : Furnace, RTP

-측정분석 : Wafer Inspection, alpha-step, Metrology 등

#후공정

-패키징 : Die attacher, Wire bonder, Encapsulation 등

-테스트 : 메모리 테스터, 시스템 IC 테스터 등

---

##공정별 주요장비 및 국내외 기업.

---

##반도체 등록 회원 상장회사##

*소자(생산 및 판매) : 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍, KEC

*테스트/패키징 : 에이티세미콘, 하나마이크론

*설계 : AP위성, LG전자, 동운아나텍, 라닉스, 실리콘웍스, 아이앤씨, 아이에이, 알파홀딩스, 에이디칩스,

에이디테크놀로지, 엘디티, 제주반도체, 칩스앤미디어, 테스나, 텔레칩스, 티엘아이, 피델릭스, 픽셀플러스

다믈멀티미디어, 어보브반도체, 엔시트론, 지니틱스, 코아시아

*재료 : OCI, SK머티리얼즈, LG화학, 경인양행, 네패스, 동진쎄미켐, 시노펙스, 에스앤에스텍, 에프에스티

원익머트리얼즈, 이엔에프테크놀로지, 후성, 삼성SDI, 솔브레인, 효성화학

*장비 : 제이티, 테크윙, AP시스템, 기가레인, 네온테크, 넥스틴, 디아이, 러셀, 미래컴퍼니, 서플러스글로벌

선익시스템, 싸이맥스, 쎄미시스코, 아바코, 에스에프에이, 에스티아, 엑시콘, 엘아이에스, 엘오티베큠

유니테스트, 유진테크, 이오테크닉스, 자비스, 제우스, 케이씨, 케이씨텍, 코세스, 탑엔지니어링, 테스

티에스이, 파크시스템스, 한화, 누리플랜, 로체시스템즈, 에이피티씨, 영우디에스피, 원익IPS, 유니셈

제너셈, 주성엔지니어링, 프로텍, 참엔지니어링, 피에스케이, 피에스케이홀딩스, 한미반도체

*부분품 : 뉴파워프라즈마, 로보스타, 메카로, 미코, 아진엑스텍, 원익QnC, 티로보틱스, 티씨케이, 리노공업

솔브레인, 아이원스, 코미코

*설비 : 성도이엔지, 신성이엔지, 힘스, 한양이엔지

---

##반도체 제조공정 밸류체인##

*산화

-피에스케이

-AP시스템

-원익IPS

*증착

-유진테크

-원익IPS

-주성엔지니어링

-테스

-디엔에프

-원익머티리얼즈

-한솔케미칼

-후성

-오션브릿지

-덕산테코피아

-원익QnC

-SKC

-월덱스

-미코

*연마

-케이씨텍

-솔브레인

-SKC

*세정

-피에스케이

-디바이스이엔지

-한솔케미칼

-원익머티리얼즈

-SK머티리얼즈

-코미코

-아이원스

-원익QnC

-포인트엔지니어링

-뉴파워플라즈마

*포토

-세메스

-피에스케이

-동진쎄미켐

-금호석유

-이엔에프테크놀로지

-에스앤에스텍

-에프에스티

*식각

-에이피티씨

-하나머티리얼즈

-케이엔제이

-티씨케이

-원익QnC

-월덱스

-후성

-SK머티리얼즈

-원익머티리얼즈

-솔브레인

-이엔에프테크놀로지

*이온

-원익QnC

*열처리

-이오테크닉스

*전공정 검사

-와이아이케이

*패키지 절단(Sawing)

-이오테크닉스

-한미반도체

*패키징

-한미반도체

-네패스

-하나마이크론

-SFA반도체

-윈팩

-에이티세미콘

*검사

-리노공업

-ISC

-티에스이

-유니테스트

-테크윙

-엑시콘

-네패스

-테스나

-엘비세미콤

-SFA반도체

-하나마이크론

-에이팩트

-윈팩

-에이티세미콘

*SUB장비*

-엘오티베큠

-유니셈

-GST

-에프에스티

-싸이맥스

-에스티아이

-오션브릿지

-한양이엔지

-원익홀딩스

-뉴파워플라즈마

---

##DDR5 (PCB등)

-심텍 : 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 사업을 주요 사업으로 영위. 주요제품은 메모리 모듈용 PCB와 Package Substrate(각종 칩의 전기적 신호를 전자제품 본체에 연결해 주는 핵심부품) 등이 있으며, 수출비중이 높음. 

-해성디에스 : 해성그룹 계열의 리드프레임 및 반도체 패키지용 Substrate 제작, 판매를 주요 사업으로 영위하는 업체. 주요 제품으로는 FBGA 및 Fc-FBGA(2Layer), ELF(Etched IC Leadframe), SLF(Stamped IC Leadframes) 등. 주요 매출처는 ASE Global, Infineon, NXP, STMicro, SPIL, 삼성전자, SK하이닉스 등. 신규사업으로 그래핀 사업 등 진행중.

-코리아써키트 : 전자제품의 핵심부품인 PCB(인쇄회로기판) 전문 생산업체.  통신기기용 단말기, 메모리모듈 등 반도체 PKG, LED TV 용 PCB 등을 생산, 판매. 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조업체 인터플렉스 및 인쇄회로기판(PCB) 제조업체 테라닉스 지분 보유. 

-대덕전자 : 인쇄회로기판(PCB) 및 연성인쇄회로기판(FPCB) 등을 전문적으로 제조 및 판매하고 있으며  주요 거래처로는 삼성전자  SK하이닉스  SKYWORKS  (주)엠씨넥스  Harris 등. 인쇄회로기판은 휴대폰과 반도체 등 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급. 

-아비코전자 : 종속회사를 통해 PCB(인쇄회로기판) 사업도 영위중.

-삼성전기 : 모듈솔루션 사업부문(카메라모듈, 통신모듈 등), 컴포넌트솔루션 사업부(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등), 기판솔루션 사업부문(반도체패키지기판, 경연성인쇄회로기판 등)을 영위. 삼성중공업 등의 지분 보유.

-ISC : ISC 반도체 및 전자부품 검사장비의 소모성부품인 테스트소켓 제품(Test Socket  Inter-poser  Cycling Socket 등)을 생산하는 업체. Silicone Rubber를 기반으로 하는 반도체 IC 테스트 소켓을 국내 최초로 개발  세계 최초로 양산화에 성공. 주요 매출처로 삼성전자, SK하이닉스 등.  

-마이크로컨텍솔 : 반도체 및 전자부품의 검사에 필수적으로 사용되는 부품인 IC Socket 전문 제조업체. 단품상태의 메모리반도체의 번인테스트(Burn-In Test)를 위한 번인소켓 및 모듈상태의 메모리테스트를 위한 모듈소켓, SSD Test용 Interface 등을 생산/판매. 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스 등.

-테크윙 : 반도체 테스트핸들러 장비 전문 기업. 2002년 창립 이래 메모리 테스트핸들러 장비 매출을 통해 안정적인 성장을 기록. 메모리 테스트핸들러 장비 기술 경쟁력 기반  비메모리 테스트핸들러 장비 시장으로 사업 확대. 반도체 소모품인 C.O.K  Interface Board는 장비 누적 출하량과 비례하여 매출이 발생하며  종류가 다른 디바이스 검사 시 교체수요가 발생하는 사업. 주요 고객사는 Micron  Samsung Display Vietnam  WesternDigital 등 글로벌 메이저 반도체소자업체 및 테스터 업체. 

-유니테스트 : 유니테스트 반도체 검사 장비를 전문으로 개발  생산하는 업체. 특히  반도체 후공정의 핵심이라고 할 수 있는 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터  번인테스터 등의 제품 개발/판매를 주력. 태양광발전관련 전기업을 영위하는 유니솔라에너지(주) 및 유니청정에너지(주)의 지분 100%를 보유중이며  태양광 발전 시스템(PV System)을 설치·시공할 수 있는 기술을 보유중. 

-엑시콘 : 반도체 검사장비 제조 및 반도체 검사 용역 사업을 영위하는 업체. 15년10월 코넥스시장에서 코스닥시장으로 이전 상장. 주요 제품의 품목군은 Memory Tester, Storage Tester 및 Test Service로 구분.

2021년~ DDR5 생산 본격화.  DRAM 1Anm부터 EUV 공정 적용 예정.

>> DRAM + EUV

##NAND

-솔브레인 : NAND Etchant >> 삼성전자향

-동진쎄미켐 : 반도체용 Krf PR, ArF I PR 국산화 >> 삼성전자향

-와이아이케이 : NAND Wafer Tester >> 삼성전자 지분투자 기업

-원익IPS : PECVD, ALD >> 낸드 특화 장비는 아님

-피에스케이 :  New Hard Mask Strip, Wafer Edge Cleaning + Asher, Dry Cleaning
                   >> V7공정 도입 및 LAM사 독점중인 장비 국산화 수혜 예상

-테스 : PECVD(ACL,ARC) >> 하드마스크, 반사방지막 낸드 대표 수혜

-티씨케이 : SiC Ring >> V6~V7공정 추가 수요. 삼성전자향

-하나머티리얼즈 : Electrode, Si Ring >> SK하이닉스향

##EUV (Extreme Ultraviolet) 극자외선 공정

EUV의 핵심은 마스크! 이 마스크에 빛이 반사되면서 웨이퍼에 미세한 전자회로를 그리는 것.

(기존 ArF 노광은 빛을 통과시켜 웨이퍼에 회로를 그렸음)

마스크에 작은 먼지라도 붙어 있다면 세정 작업 비용상 폐기 해야하는 일이 발생하는데

이를 방지하기 위해 EUV펠리클 즉 마스크에 덮개를 씌우는 작업을 함.

-삼성전자

-에스앤에스텍 : 노광 핵심 포토마스크 원재료 블랭크 마스크 제조. EUV 필수. 삼성전자향 

-엘오티베큠 : 건식진공펌프 제조. 

-에프에스티 : 노광 핵심 포토마스크 보호막 펠리클 및 챔버 내 온도조절 장비 칠러 생산. EUV 필수

-동진쎄미켐 : 노광 핵심 포토 레지스트(감광액) PR

-이엔에프테크놀로지 : 노광 핵심 포토 레지스트(감광액) PR

그 외에 원익IPS, 코미코 등.

##삼성전자 오스틴공장 투자 수혜

*소재

-이엔에프테크놀로지 : 반도체 및 디스플레이용 전자재료 전문 제조업체. 반도체 및 디스플레이 소재인 프로세스 케미칼(신너, 현상액, 식각액, 박리액 등), 반도체 포토레지스트용 핵심원료인 화인케미칼(포토레지스트용 원료 등), TFT-LCD의 칼라필터용 칼라페이스트를 제조하여 국내외 반도체/LCD 제조업체에 판매중.

-코미코 : 13년8월 미코(구 코미코)의 세정, 코팅 사업이 물적분할되어 설립된 업체. 반도체, 태양광, 디스플레이 산업부문의 정밀세정 및 특수 코팅 사업을 영위. 반도체산업에서 전체 매출액의 약 90% 창출. 미국, 중국, 대만, 싱가포르 등 해외법인을 통해 미코의 기능성 부품과 소모성 부품 등을 수입하고 이를 반도체 칩 제조 업체 및 해외 장비업체에 재판매하는 사업도 영위. 주요 매출처는 삼성전자, SKHynix, TSMC, Intel 등

-한솔케미칼 : 과산화수소와 라텍스를 주요 제품으로 생산하는 한솔그룹 계열의 정밀화학업체.  라텍스(접착 코팅제로 인쇄용지 및 산업용지 생산에 주로 사용), 과산화수소(제지, 섬유의 표백제, 반도체용 등으로 사용), 고분자응집제(친환경 폐수처리 약품), 차아황산소다(SD, 환원표백제 용도) 등의 다양한 제품을 생산. 주요 매출처는 삼영순화, 한솔제지, 신화인터텍, 미래나노텍 등. 상장사인 테이팩스의 최대주주이며, 한솔홀딩스(주), (주)메디포럼제약 등의 지분 보유.

-월덱스 : 반도체 에칭공정에 사용되는 반도체용 장비재료인 실리콘(실리콘링 및 실리콘전극 등), 쿼츠, 알루미나 등을 생산하는 업체. 주요 매출처로 삼성전자, SK하이닉스 등.

*장비

-케이씨텍 : 케이씨(구 케이씨텍)에서 반도체/디스플레이 장비 및 소재 사업부문이 인적분할되어 재상장된 업체. 디스플레이 및 반도체 공정에 사용되는 전공정 장비 및 소모성 재료 제조/판매. 반도체 CMP/세정 장비, 디스플레이 Wet-station/Coater 장비, 반도체 Slurry 및 디스플레이 소재 등의 Line-up을 보유.

-싸이맥스 : 반도체 제조과정에 필요한 장비를 생산하는 반도체장비(웨이퍼 이송장비) 제조업을 주력으로 영위하는 업체. 주요 제품으로는 Cluster Tool System  EFEM(Equipment Front End Module)  LPM(Load Port Module) 등이 있음. 환경전문공사업체인 신도이앤씨(주)를 연결대상 종속회사로 보유.  최대주주는 인지컨트롤스(주) 외(40.98%)임.

-원익IPS : 원익그룹 계열사로 기존 원익IPS에서 반도체/Display/Solar 장비 제조사업부문 사업이 분할돼 재상장된 업체. 19년2월 유사업종을 영위하고 있는 원익테라세미콘을 흡수합병했으며  반도체 증착장비 및 장치  Display 양산 장비  SOLAR CELL 장비 등을 제조  판매. 삼성전자의 핵심장비 공급 업체로 주요 매출품목은 PE-CVD(플라즈마 화학기상 증착장비)  Dry Etcher(드라이에쳐) 등.

-피에스케이 : 피에스케이 기존 피에스케이에서 반도체 전공정 장비 사업부문이 인적분할됨에 따라 재상장된 업체. 주요 제품으로 Dry Strip  Dry Cleaning  New Hard Mask Strip  Etch Back 등이 있으며  Dry Strip 장비분야 세계시장에서 시장점유율을 확고히 하는중.

---

##사업부문별 분류  ※틀린 내용은 댓글로 첨언 부탁!

*시스템반도체 (삼성전자, SK하이닉스는 설명 제외)

-DB하이텍 : DB그룹 계열의 시스템 반도체 전문업체. 주요 사업으로 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 및 Sensor IC 등 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영. 

-디아이 : 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위. 주요제품으로는 Monitoring Burn-In Tester(MBT), Test Burn-In Tester(TBT) 등의 반도체 검사장비, Burn-In Board(BIB), Wafer Test Board(WTB) 등의 반도체 검사보드 등. 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 업체 두성산업과 수처리 관련 환경사업을 영위하는 디아이엔바이로 등을 자회사로 보유. 

-시그네틱스 : 독자개발 및 특허를 취득한 STBGA (signetics tape ball grid array) 양산체제를 구축. 또한, CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품 등을 수주하고, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설하여 가동중. 신규 패키지 기술인 flip chip 패키징을 개발함으로서, 향후 매출증가의 기반을 마련. 주요 거래처는 삼성전자, SK하이닉스 등

-네패스 : 네패스 반도체 후공정 및 IT부품소재 전문업체. 반도체사업(디스플레이용 Driver IC의 Bumping  WLP 및 Package 등)  전자재료사업(반도체  LCD 등의 제조공정용 케미칼인 현상액  세정제  연마제 등)  2차전지사업(2차전지용 리드탭)  등을 영위. 비메모리 후공정(WLP) 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유하고 있음. 주요 매출처는 삼성전자 등. 20년2월 FOPLP 부문 물적분할하여 분할신설법인 네패스 라웨 설립. 

-네패스아크 : 시스템반도체 생태계의 중요한 한 축을 담당하는 반도체 테스트 전문기업. PMIC(Power Management IC), DDI(Display Driver IC), SoC(System on Chip) 등 영역의 반도체 테스트를 주력으로 영위하고 있으며, 특히 PMIC에 대해서는 국내 독점적 지위 확보. 네패스를 모회사를 두고 네패스 고객사(삼성전자 등)의 Test 물량을 확보해 웨이퍼 테스트(Wafer Test), Package Test, Final Test(FT)를 진행. 

-SFA반도체 : 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하는 반도체 후공정 전문업체. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 반도체 업체들에게 반도체 패키징 솔루션을 제공중. 과거 Low level 비메모리 반도체 생산에서 점차 경박단소, 적층, 고용량의 High-end 제품생산 및 SiP(System-in-Package), SSD용 부품 등 차세대 제품을 생산중. 

-아이에이 : 아이에이 비메모리 반도체 설계 전문기업. 자동차 전장 분야를 중심으로 사업을 전개중이며  현대/기아차와 자동차용 반도체를 국산화하는 계약을 체결하여 차량 인포테인먼트 분야에 적용할 수 있는 맞춤형 반도체를 국산화하는 등 다양한 반도체를 개발. 이 외에도 멀티미디어 통신 및 ASIC(주문형반도체설계) 분야와 관련된 사업을 영위중.  

-한미반도체 : 반도체 자동화장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립. 반도체 제조용 장비를 자체적으로 개발 국내외 반도체 관련 제조업체에 공급중. 이 외에 레이저장비 태양광장비 LED장비 등도 개발·생산. 한미네트웍스(부동산 및 투자사업) 한미인베스트 등의 계열사를 보유.

-코아시아 : 코아시아 코아시아 세미(시스템반도체 파운드리 디자인솔루션 전문업체)  비에스이(마이크로폰 및 스피커 생산 업체)  이츠웰(LED 패키징 전문 업체)  코아시아 씨엠 비나(휴대폰용 카메라모듈 제품을 제조) 등을 자회사로 보유한 사업지주회사. 코아시아 세미를 통해 20년 4월 삼성전자 파운드리 사업부의 SAFE DSP(디자인 솔루션 파트너)로 등록.

-아이앤씨 : 아이앤씨 팹리스(Fabless) 반도체 업체. 스마트에너지사업(한전 AMI  민수 AMI  LED조명제어)  무선사업(IoT  Wi-Fi 칩&모듈)  멀티미디어사업(Mobile TV  Digital Radio)  전기화재방지 사업 등을 주요 사업으로 영위.

-텔레칩스 : 디지털미디어 프로세서 등 멀티미디어와 통신관련 시장의 다양한 어플리케이션 제품에 필요한 핵심 칩 및 토탈솔루션을 개발/판매하는 비메모리 반도체 전문업체. 주요 제품으로 DMP(스마트 기기에 적용 되는 Application Processor 및 오디오/카메라/비디오 등 멀티미디어 기능을 지원하는 Digital Media Processor), Mobile TV 수신칩 등.

-에이디칩스 : 에이디칩스 반도체 설계 및 비메모리 반도체 판매 업체. EISC MCU Core IP 라이센싱 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발 판매  반도체 유통 사업을 영위. 냉동냉장고 제조/판매사업도 영위하고 있으며  냉동냉장고 사업 매출 비중이 높음.

-리노공업 : 검사용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여 제조, 판매하는 업체. 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품 제조 및 판매 사업도 영위중.

-아진에스텍 : 아진엑스텍 모션제어 칩을 핵심경쟁력으로 하는 Fab-less 반도체 설계 전문업체.  모션제어 칩(Chip)을 이용해 다양한 모션제어 모듈  모션제어 시스템  로봇제어기 제품을 자체 기술로 개발/제조/판매/서비스중. 반도체 장비 및 스마트폰 장비와 같은 제조/검사 자동화 장비의 제어기 국산화 및 제조용 로봇제어기 전문기업. 코넥스에서 코스닥시장으로 최초로 이전 상장. GMC(모션제어기)에서 대부분 매출이 발생.

-엘비세미콘 : 평판 디스플레이용 Driver IC(DDI) 및 CMOS Image Sensor(CIS) 등 비메모리반도체의 범핑(Bumping) 및 패키징(Packaging) 사업을 영위. 고객사(반도체 제조 및 설계업체)의 요청에 따른 사양과 개발일정에 맞춰 팹리스에서 설계한 주문형 반도체에 대한 범핑 및 관련 테스트 사업을 전문으로 하는 반도체 후공정 회사. 당사 매출은 비메모리 반도체 중에서도 Display Panel에 사용되는 DDI에 매출이 편중되어 있기 때문에 Display Panel의 전방산업인 TV, Monitor, 노트북, 스마트폰 등 Set 시장 업황에 따라 실적이 민감하게 영향을 받는 구조. 

-티엘아이 : LCD 패널의 핵심부품인 Timing Controller와 LCD Driver IC 등 시스템반도체 설계 전문 업체. 시스템 반도체를 설계하고, 국내외 유수의 반도체 생산관련 업체와 제휴하여 제품을 생산하고 고객에게 판매중. Timing Controller와 LCD Driver IC는 주로 LG디스플레이에 납품. 상장사인 반도체 테스트 및 패키지 업체 윈팩 지분 보유. 웨어러블 디바이스 연구 및 판매부문을 분할하여 분할 신설회사를 길온 설립.

-하나마이크론 : 삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처임. 반도체 재료(반도체식각장비의 Silicon parts 등) 업체 하나머티리얼즈(주)를 종속회사로 보유. 20년11월 BUMP 사업부문을 물적분할하여 분할 신설회사 하나더블유엘피 주식회사(예정) 설립 결정(분할기일:2021-01-01).

-오디텍 : 5inch Sillicon Fabrication(Opto Semiconductor Chip제조)을 갖추고 User의 요구에 따라 다양한 형태의 비메모리반도체를 개발, 설계하여 제품을 공급하는 업체. LED응용제품도 생산. 반도체 Chip 제조부문 매출의 큰 비중을 차지하고 있는 Zener Diode Chip과 Sub-Mount Chip제품은 LED가 빛을 발할 때 나오는 정전기와 열을 방지시켜주는 역할을 하기 때문에 LED디스플레이 관련 산업과 밀접한 관계를 갖고 있음. Chip LED를 생산하여 판매하고 있는 삼성전자, LG이노텍, 서울반도체, 루멘스 등이 주요 매출처.

-테크윙 : 반도체 테스트핸들러 장비 전문 기업. 2002년 창립 이래 메모리 테스트핸들러 장비 매출을 통해 안정적인 성장을 기록. 메모리 테스트핸들러 장비 기술 경쟁력 기반  비메모리 테스트핸들러 장비 시장으로 사업 확대. 반도체 소모품인 C.O.K  Interface Board는 장비 누적 출하량과 비례하여 매출이 발생하며  종류가 다른 디바이스 검사 시 교체수요가 발생하는 사업. 주요 고객사는 Micron  Samsung Display Vietnam  WesternDigital 등 글로벌 메이저 반도체소자업체 및 테스터 업체. 

-에이티세미콘 : 반도체 패키징 사업 및 테스트사업을 영위하는 반도체 후공정업체. 반도체 패키징 및 테스트 사업은 반도체 출하량과 상당히 높은 상관 관계가 있으며  진입장벽이 비교적 높음. 주거래처는 삼성전자와 SK하이닉스 등 대형 IDM 업체와 일본의 후지쯔  샤프 등 해외 팹리스 업체. 

-앤씨앤 : 영상보안장비에 특화된 멀티미디어 팹리스(Fabless) 반도체 설계업체. CCTV카메라와 DVR과 같은 영상보안기기의 영상처리 반도체를 주로 생산 중. 첨단 운전자 지원 시스템 전문업체 (주)베이다스를 자회사로 보유. 19년1월 차량용 블랙박스를 제조  판매하는 앤커넥트를 흡수합병. 19년1월 자동차 카메라용 영상처리칩 사업 진행을 위해 주식회사 넥스트칩을 물적분할.

-다믈멀티미디어 : 소비자(Consumer)용 멀티미디어 반도체를 개발  판매하는 기능형 시스템반도체 설계전문회사.  멀티미디어 분야의 핵심 기술인 SoC(System On a Chip) 설계기술을 바탕으로 디지털 음원을 재생하거나  디지털 데이터를 별도의 플레이 장치에 전달하는 Optical IC 및 Multimedia Interface IC 등의 제품을 개발 및 판매. AP(어플리케이션 프로세서)  IC와 DAB IC 등의 제품도 개발. 

-고영 : 전자제품 및 반도체 생산용 검사장비 제조업체(3차원 정밀측정 검사 기술 보유).   주요 제품으로 3D SPI 장비(Solder Paste Inspection: 전자제품 조립 공정에서 Solder Paste 정상 도포 여부를 검사해 공정 불량을 감소시키는 장비)와 3D AOI 장비(Automated Optical Inspection: 전자제품 조립 공정 중 최종 검사 장비로 기존 2D 검사를 3D로 대체하는 장비) 등. SMT 전체 검사장비 시장(SPI+AOI) 세계시장 점유율 1위. 신규사업으로 의료장비(수술용 로봇)사업 진행중. 

-에스앤에스텍 : 블랭크 마스크 제조업체. 블랭크마스크는 반도체 및 LCD  OLED 노광 공정의 핵심재료인 포토마스크의 원재료임. 주요 고객사로는 삼성전자  SMIC 등이 있음.

-어보브반도체 : 비메모리 반도체 중 주로 가전/전기 제품의 두뇌역할을 하는 반도체 칩(Microcontroller Unit) 생산/설계 팹리스 업체.   주력제품인 MCU는 백색가전 TV 모바일 및 소형 가전 등 400여 가지의 전기/전자제품에 적용중. 주요 고객으로 삼성전자 LG전자 위니아대우 등.

-실리콘웍스 : LG그룹 계열사로 평판 디스플레이용 시스템 반도체 부품 제조업체.   생산설비가 없는 팹리스(Fabless)업체로 전량 반도체 전문생산업체(Foundry)에서 외주생산. 주요제품으로 다양한 방식의 디스플레이 구동에 필요한 핵심부품인 패널 구동 IC 와 Data 신호전달 및 제어부품(T-CON)  전원관리IC(PMIC) 등.

-알파홀딩스 : 시스템반도체 개발 전문기업. 다양한 분야(모바일  자동차  CCTV 등)에서 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스 회사에 IP 및 개발에 필요한 모든 솔루션을 제공중. 삼성전자와 디자인서비스 Partner 계약을 체결하여 팹리스 회사에 완성된 시스템반도체 제품을 공급중. 제품 생산은 삼성전자에 위탁생산을 진행. 

-아이텍 : 시스템 반도체 테스트 전문업체. 패키지테스트(조립이 완료된 반도체에 대한 최종 양품/불량 판정 테스트)와 웨이퍼테스트(Fab에서 나온 Wafer를 조립진행 전 양품/불량 판정 테스트)를 주요사업으로 영위. 사업 다각화 위해 화장품제조 및 판매업을 영위하는 삼성메디코스(주)를 인수. 

-아나패스 : 아나패스 비메모리 반도체의 일종인 시스템 반도체 특히  주문형 반도체(ASIC)를 주력으로 개발  공급하는 팹리스 업체. 주력제품으로 타이밍콘트롤러(T-con)를 개발/생산하고 있으며  주 매출처로는 삼성디스플레이  SEC 등. 18년5월 스마트폰용 모바일 AMOLED 패널 구동의 핵심부품인 'TED(TCON Embedded Driver) IC 칩센' 생산·공급을 개시·공급을 개시하고 19년 UHD 해상도의 IC 칩센 제품 공급을 개시. 

-테스나 : 테스나 시스템반도체 테스트 전문업체. Logic 및 Mixed Signal IC를 포함한 SoC  CMOS 이미지센서(CIS)  Micro Controller/Smart Card IC 및 Analog 반도체 테스트를 주요 사업 영역으로 영위. 주요 매출처는 삼성전자와 SK하이닉스임. 

-에이디테크놀로지 : 에이디테크놀로지 반도체소자 설계 및 제조(ASIC) 업체. 고사양/고집적도 시스템 반도체를 개발 및 양산중이며  저전력 시스템반도체 개발을 위한 인프라를 확보하고 있음. 세계 최고 파운드리 기업인 TSMC와 VCA(Value Chain Aggregator) 계약을 20년3월 해지. 다만  TSMC와 비즈니스 협력관계는 계속 유지되며  기존 개발 과제 및 양산도 진행. 20년10월 삼성전자 파운드리 에코시스템 파트너인 SAFETM DSP(Design Solution Partner)로 선정.

-지니틱스 : 지니틱스 기업인수목적회사(SPAC) 대신밸런스제5호스팩이 시스템반도체 IC 설계 업체 (주)지니틱스를 흡수합병함에 따라 변경상장. 시스템 반도체 팹리스 설계 회사로 시스템 반도체의 가장 기본이 되며 핵심인 터치 컨트롤러 IC(Touch Controller IC)  Auto Focus & OIS Driver IC (‘AF Driver IC’)  Haptic IC  Fintech MST IC  AMOLED DC-DC IC 등을 개발. 주요 매출처는 삼성전자  LG전자 등임. 

-라닉스 : 라닉스 자동차와 사물인터넷(IoT)의 핵심기술인 무선통신과 보안 및 인증 관련 시스템반도체  LPWAN(Low-Power Wide-Area Network) 플랫폼 사업 등을 영위하는 토털 시스템반도체 솔루션 업체. 자동차 통신 사업의 경우 지능형 교통시스템의 핵심기술인 DSRC(단거리 전용통신) 통신 솔루션과 협력-지능형 교통시스템 및 자율주행자동차의 핵심기술인 V2X 통신 통합 솔루션을 개발하여 고속도로 하이패스 시스템  주차장 관리 시스템  교통정보 시스템 사업 등을 영위. 보안/인증 솔루션 사업의 경우 정품 인증 솔루션 사업  IoT 보안 솔루션 사업  TPM(Trusted Platform Module) 기반의 보안 솔루션 사업  자동차 보안 솔루션 사업 등을 영위. 매출 대부분은 자동차통신용 DSRC Chip & Moudle 등에서 발생. 

-피에스케이 : 피에스케이 기존 피에스케이에서 반도체 전공정 장비 사업부문이 인적분할됨에 따라 재상장된 업체. 주요 제품으로 Dry Strip  Dry Cleaning  New Hard Mask Strip  Etch Back 등이 있으며  Dry Strip 장비분야 세계시장에서 시장점유율을 확고히 하는중.  

---

---

*낸드 NAND (삼성전자, SK하이닉스는 설명 제외)

-피에스케이 : 기존 피에스케이에서 반도체 전공정 장비 사업부문이 인적분할됨에 따라 재상장된 업체. 주요 제품으로 Dry Strip, Dry Cleaning, New Hard Mask Strip, Etch Back 등이 있으며, Dry Strip 장비분야 세계시장에서 시장점유율을 확고히 하는중.

-피에스케이홀딩스 : 피에스케이홀딩스 기존 피에스케이가 반도체 전공정 장비 사업부문을 인적분할함에 따라 변경상장된 업체. 반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하며 주요 제품으로는 WLP/FOWLP/FOPLP Descum  Reflow 장비 등이 있음. 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스 등.

-한솔케미칼 : 과산화수소와 라텍스를 주요 제품으로 생산하는 한솔그룹 계열의 정밀화학업체.  라텍스(접착 코팅제로 인쇄용지 및 산업용지 생산에 주로 사용), 과산화수소(제지, 섬유의 표백제, 반도체용 등으로 사용), 고분자응집제(친환경 폐수처리 약품), 차아황산소다(SD, 환원표백제 용도) 등의 다양한 제품을 생산. 주요 매출처는 삼영순화, 한솔제지, 신화인터텍, 미래나노텍 등. 상장사인 테이팩스의 최대주주이며, 한솔홀딩스(주), (주)메디포럼제약 등의 지분 보유.

-SK머티리얼즈 : SK그룹 계열사로 반도체, 디스플레이, 태양전지 제조 과정에 사용되는 특수가스(NF3, SiH4, WF6 등) 제조/생산 전문업체. NF3의 첫 국산화를 성공시켰으며, 현재 NF3 및 WF6 생산량 및 M/S 세계 1위 업체임. 산업가스 전문업체 SK에어가스, SK트리켐 등을 종속회사로 보유. 

-한양이엔지 : 한양이엔지 반도체/디스플레이 유틸리티 설비 및 관련 장비 제조 업체.   반도체 및 디스플레이 Fab 설비에 필수적인 고순도(UHP) 특수가스설비 및 기타 엔지니어링 서비스 제공. 화학물질중앙공급장치(Central Chemical Supply System)제조를 비롯한 일반산업플랜트  바이오제약플랜트  정밀화학 및 전자재료 산업설비  태양광 관련 제조시설 등과 원자력발전설비(원자력 폐수처리설비) 및 우주항공분야에도 진출.

-원익QnC : 원익그룹 계열로 반도체 WAFER 생산시 소요되는 석영유리제품(Quartz Ware)과 반도체 및 LCD 생산시 사용되는 세라믹제품을 전문적으로 제조, 공급하는 업체. LCD 등 액시머램프(EXCIMER LAMP) 제조 및 반도체소재부품 세정 용역사업도 영위.

-제우스 : 반도체 및 디스플레이 관련 생산장비 제조 업체. TFT-LCD 장비 및 태양전지 장비(Tabbing System, Lay Up & Bussing System, Laminator System 등)  반도체 제조 장비 사업을 영위. 종속회사 (주)쓰리젯을 통해 플러그밸브장비 사업을 영위. 

-유진테크 : 반도체 전공정장비업체. 전공정의 웨이퍼 처리공정 중 박막형성재료를 화학반응에 의해 반도체기판(wafer)위에 박막을 형성하는 장비를 제공중. 주력제품으로는 Single Thermal LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) System인 BlueJay™, Plasma Treatment System인 Albatross™ 등이 있음. 주요 매출처는 SK하이닉스, 삼성전자 등. 

-유니테스트 : 반도체 검사 장비를 전문으로 개발  생산하는 업체. 특히  반도체 후공정의 핵심이라고 할 수 있는 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터 번인테스터 등의 제품 개발/판매를 주력. 태양광발전관련 전기업을 영위하는 유니솔라에너지(주) 및 유니청정에너지(주)의 지분 100%를 보유중이며  태양광 발전 시스템(PV System)을 설치·시공할 수 있는 기술을 보유중. 

-테크윙 : 반도체 테스트핸들러 장비 전문 기업. 2002년 창립 이래 메모리 테스트핸들러 장비 매출을 통해 안정적인 성장을 기록. 메모리 테스트핸들러 장비 기술 경쟁력 기반  비메모리 테스트핸들러 장비 시장으로 사업 확대. 반도체 소모품인 C.O.K  Interface Board는 장비 누적 출하량과 비례하여 매출이 발생하며  종류가 다른 디바이스 검사 시 교체수요가 발생하는 사업. 주요 고객사는 Micron  Samsung Display Vietnam  WesternDigital 등 글로벌 메이저 반도체소자업체 및 테스터 업체. 

-디엔에프 : 반도체 소자 형성용 박막 재료 전문업체. 반도체 메모리 소자 및 디스플레이 산업의 핵심소재로 사용되는 유기금속화합물(ALD/CVD 전구체)을 개발 제조 판매 및 기술지원을 제공. 특히  Double Patterning Tech용 소재로 사용되는 DPT 제품과 캐패시터 유전막용 소재인 High-k 제품  LT(Low-temp)Sio/Sin용 소재인 HCDS 제품  식각공정에 사용되는 하드마스크필름용 소재인 ACL 제품  확산방지막 제품 등을 주요 제품으로 생산. 

-후성 : 후성 불소를 기반으로 한 가전 및 냉매가스와 반도체용 특수가스 2차전지 재료 및 자동차용 냉매가스 생산업체. 리튬2차전지용 전해질 소재인 LiPF6 및 반도체용 특수가스 C4F6 제조 사업 등을 영위중. 냉매가스의 주요 매출처는 삼성전자, LG전자, 캐리어, 현대자동차, 기아자동차 등임. 

-테스 : 반도체 장비제조 사업(전공정 핵심장비 CVD, ETCH장비 제조 등) 등을 영위하는 업체. 반도체 관련 주요 제품은 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, 플라즈마화확기상증착장비)와 Gas Phase Etch & Cleaning 장비이며, OLED용 박막봉지장비(Thin Film Encapsulation system)와 UVC LED용 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 장비 사업도 영위. 주요 고객으로 SK하이닉스, 삼성전자 등이 있으며, 매출 대부분이 반도체 및 디스플레이, UVC LED 장비 등 사업에서 발생.

-원익머트리얼즈 : 2006년 12월 구 원익IPS의 특수가스사업부문이 물적분할한 업체. 반도체 및 디스플레이 생산공정에 사용되는 특수가스 생산을 주요 사업으로 영위. 삼성전자  SK하이닉스 등의 종합반도체회사를 주요 고객사로 두고 있으며  반도체 이외에도 삼성디스플레이 AMOLED 사업부에 공정용 특수가스를 공급중. 

-심텍 : 심텍에서 제조사업부문이 인적분할되어 설립된 업체. 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 사업을 주요 사업으로 영위. 주요제품은 메모리 모듈용 PCB와 Package Substrate(각종 칩의 전기적 신호를 전자제품 본체에 연결해 주는 핵심부품) 등이 있으며  수출비중이 높음. 

-원익IPS : 원익그룹 계열사로 기존 원익IPS에서 반도체/Display/Solar 장비 제조사업부문 사업이 분할돼 재상장된 업체. 19년2월 유사업종을 영위하고 있는 원익테라세미콘을 흡수합병했으며  반도체 증착장비 및 장치  Display 양산 장비 SOLAR CELL 장비 등을 제조 판매. 삼성전자의 핵심장비 공급 업체로 주요 매출품목은 PE-CVD(플라즈마 화학기상 증착장비)  Dry Etcher(드라이에쳐) 등. 

-케이씨텍 : 케이씨(구 케이씨텍)에서 반도체/디스플레이 장비 및 소재 사업부문이 인적분할되어 재상장된 업체. 디스플레이 및 반도체 공정에 사용되는 전공정 장비 및 소모성 재료 제조/판매. 반도체 CMP/세정 장비  디스플레이 Wet-station/Coater 장비  반도체 Slurry 및 디스플레이 소재 등의 Line-up을 보유.

---

*삼성전자 파운드리 계약 현황

2월 퀄컴 : 차세대 5G 모뎀칩 X60 (5nm공정)

8월 IBM : 서버용 CPU 파워10 (7nm공정)

9월 퀄컴 : AP 스냅드래곤875 (5nm공정)

9월 엔비디아 : GPU 지포스 RTX30 (8nm공정)

*삼성전자 지분투자 협력업체

와이아이케이, 동진쎄미켐, 뉴파워프라즈마, 케이씨텍, 엘오티베큠, 코미코, 에스앤에스텍

---

* 인텔 오스틴 공장 수혜주 (11/18 공유)

싸이맥스 피에스케이 원익IPS 케이씨텍 코미코 한솔케미칼 월덱스 이엔에프테크놀로지
그리고 EUV 공정 수혜주들 

++ 추가로 테스

---

기업의 사업분야는 시간날때마다 업데이트 예정

추가되면 (추가날짜) 기입

원하시는 정보가 있으면 추가 반영할게요

꼭 댓글로 의견 주세요^^

[부영이]

이건 취겟에도 적용된다 ㅠ 땡큐

[스눕]

고마워!!!!

[안경고양이]

연어하다 왔어요 취시인디 정리 되게 잘 돼있다... 고맙읍니다...

[겨울에불멍멍멍]

와 연어왔는데 대박이다..! 고마워요!!!

[멧하몽]

반도체,,,고마워!!

[o.when]

대박 취시 연어왔어요,,,! 고마워용

[나를믿어주자]

고마워여샤

[메론롱]

와 고마워 완전고퀄 ㅠ

[누서누서]

완전 고퀄.. 고마워

[박존]

공부해볼게 고마워