제이엔비, 삼성 美 AI반도체 선점 투자 2배 늘린 약 60조원 증액···반도체용진공펌프 스태커개발 수혜주 부각

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제이엔비, 삼성 美 AI반도체 선점 투자 2배 늘린 약 60조원 증액···반도체용진공펌프 스태커개발 수혜주 부각

제이엔비의 주가가 주식시장에서 초강세를 시현하고 있다. 삼성전자가 AI 반도체 선점을 위해 미국 현지 투자에 속도를 낼 것이라는 소식이전해지면서다. 삼성전자는 텍사스주 반도체 투자를 기존 170억 달러(약 23조원)에서 440억 달러(59조 5000억원)로 확대할 계획이다. 발표시점은 오는 15일께 이뤄질 것이란 관측이다.

이에 미국 테일러시 파운드리 공정에 적용하기 위해 S6 Line 진공펌프용스태커(Stacker)를 연구 개발중인 제이엔비가 수혜를 받을 것이란 기대감이 형성되고 있다.

8일 반도체업계와 주식시장에 따르면 미국 상무부는 이달 중 삼성전자에 대한 반도체지원법(칩스법)상 보조금 지원 계획을 발표할 것으로 예상된다.

특히 월스트리트저널(WSJ)은 삼성전자가 텍사스주 반도체 투자를 기존 170억 달러(약 23조원)에서 440억 달러(59조 5000억원)로 확대한다고 보도했다. 현지 투자를 두 배 이상으로 확대하겠다는 것이다. 현실화되면 TSMC의 400억 달러(애리조나주에 투자)를 넘어서는 규모다.

삼성전자는 이 보도에 대해 공식 입장을 밝히지않았지만 추가 투자 발표 가능성은 이전부터 제기돼 왔다. 앞서 블룸버그통신도 지난달 15일 삼성전자가 60억 달러(8조 1000억원) 이상의 보조금을 받을 것으로 보도하면서 상당한 추가 투자 계획도 함께 발표될 예정이라고 전했다.

WSJ가 소식통의 말을 인용해 보도한 삼성의추가 투자 계획을 보면 200억 달러(27조원)는 제2 반도체 생산 공장을 짓는 데 투입되고, 40억 달러(5조 4000억원)는 첨단 패키징 시설을 건설하는 데 쓰인다. SK하이닉스에 이어 삼성전자도 패키징 생산시설을 미국 현지에 짓기로 한 건 패키징(여러 반도체를 수직 또는 수평으로 연결해 또 다른 반도체를 만드는 기술)이 AI 반도체 분야에서 주요한 경쟁력 중 하나이기 때문이다. 파운드리부터 패키징까지 한 곳에서 이뤄지면 공급망 단순화를 원하는 고객사를 확보하는 데도 유리할 것이란 계산도 깔린 것으로 분석했다.

이러한 소식이 전해지면서 미국 테일러시에 적용하기 위해 S6 LINE 진공펌프용 스태커를 연구개발 중인 제이엔비가 주목받고 있다.

제이엔비 투자설명서에 따르면 미국 테일러시에 위치한 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)공장에 적용하기 위한 스태커를 생산하기 위해 개발하고 있다. S6라인은 A2라인의 4배크기로 4나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정의 반도체를 생산할 예정으로 이에 따른 연구개발을 진행중이라고 했다.

제이엔비는 삼성전자의 14 나노 · 28나노 공정 IT 기기용 전력반도체와 통신반도체 를 생산하는 미국 텍사스 오스틴시에 위치한 반도체 공장(이하, SAS) 적용될 스태커 시스템의 설계 및 제조를 완료한 사실이 있다.

제이엔비가 삼성전자가 미국 투자를 본격화해 공장을 확대할 시 수혜로 이어질 수 있다는 기대감이다.