윈팩

[공사모]

당사는 2002년 04월 03일에 반도체 외주생산 서비스 및 반도체 제조, 생산, 판매업을 주요사업 목적으로 설립되었으며, 현재 반도체 후공정 패키징&테스트 외주사업을진행하고 있습니다

기업집단 명칭: ㈜티엘아이(코스닥상장기업)

기업 집단에 소속된 회사

증권신고서 제출일 현재 기업집단에 소속된 회사는 3개사이며, 다음과 같습니다

업 종	상장여부	회 사 명
3D 영상칩 설계	부	㈜에스칩스
반도체 제조	부	㈜윈팩
투자업	부	스카이레이크글로벌인큐베스트제3호사모투자전문회사

주1. TLI Taiwan co., Ltd는 폐업절차가 완료되어 기업집단에서 제외되었습니다.

당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다. 당사는 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축하였습니다.

 당사는 SK하이닉스라는 글로벌 종합반도체 제조업체의 핵심 외주처로 인정받고 있어 후공정 산업에서 경쟁 우위를 확보하고 있는 것으로 판단됩니다.

당사의 주력 품목인 DRAM은 PC의 메인 메모리, 동영상 등의 구현을 위한 그래픽 메모리 등에 주로 사용되는 반도체입니다. 특히 최근 모바일 기기의 폭발적 성장으로모바일 기기에 탑재되는 모바일용 DRAM의 채용량이 급증하고 있습니다.

NAND Flash의 경우 메모리 칩 안에 정보를 유지시키는 데에 전력이 필요 없는 비휘발성 메모리로, 읽기 속도가 빠르며 충격에 강한 특징으로 배터리로 동작하는 장치에서 저장 장치로 많이 사용됩니다.

또한 당사는지속적인 투자와 연구개발로 기존 메모리 반도체 시장 이외에 빠른 속도로 성장하고 있는 시스템 반도체 시장으로의 사업영역 확대를 위해 신사업본부를 신설하고 시스템 반도체의 패키징 및 테스트 양산을 위한 준비를 진행하고 있으며, 2012년 12월부터 시스템반도체 테스트 양산이 진행되고 있습니다.

Package & Assembly	가공된 Wafer 조립	축적된 Know-how, 기술력, 거래선 확보 필요	윈팩, STS반도체, 시그네틱스, 하나마이크론, ASE, AMKOR, Stats ChipPac
TEST	테스트, 분석	축적된 Know-how, 고가 장비 확보, 안정적인 Test 및 분석 운영 능력 확보	윈팩, 아이테스트, 하이셈, 테스나, ASE 등

후공정 외주산업은 초기 투자비용은 높은 반면 시장규모나 성장율이 급격히 증가할 수 있는 산업은 아니므로 산업내 높은 진입장벽을 형성함에 따라 기존 진입자들에게는 사업의 안정성이 보장되는 특징이 있습니다.

당사는 경쟁사에 비해 패키징 사업을 늦게 시작하였으며, 이로 인해 기존의 Lead frame 타입의 패키징이 아닌 Substrate 타입의 한 형태인 BGA 방식의 패키징부터 생산을 시작하여 초기에는 BOC 형태의 패키징을 주로 진행하였고 이후 COB, MCP 형태로 다각화 하였습니다. 현재 당사를 비롯하여 세미텍, 시그네틱스, 하나마이크론, STS반도체 등이 패키징 사업을 영위하고 있습니다.

 패키지 3사(하나마이크론, 시그네틱스, STS반도체)

테스트 시장은 패키징과는 달리 장비에 대한 투자시 고객사와 사전 협의가 선행되어야 하며, 협의 결과에 따라 투자 규모가 결정됩니다. 대부분의 테스트 장비는 고가의 장비로 외주사가 단독으로 의사결정하기 힘든 구조로 고객사와 사전 협의하여 신규투자가 진행됩니다.

따라서 과점경쟁시장인 패키징 시장과는 달리 일단 테스트 외주 업체로 선정된 소수의 업체들은 반도체 제조사들과의 긴밀한 협의를 통해 물량 배정 및 신규 투자가 진행되므로 패키징 시장에 비해 비교적 경쟁이 덜 치열한 편입니다.
현재 메모리 반도체 테스트는 당사를 비롯하여, 아이테스트, 하이셈, 테스트코 등이 테스트 용역을 제공하고 있습니다.

당사는 국내 디스플레이 산업의 발전을 주도하고 있는 시스템반도체 팹리스 업체인 티엘아이에 인수가 되면서 시스템 반도체 시장으로의 조금 더 수월한 진입을 기대하고 있습니다. 앞서 이야기 한 것처럼 팹리스 업체는 반도체 칩의 설계만을 전문적으로 하며, 반도체 전/후공정은 외주에 위탁하는 형태의 비즈니스 모델을 갖고 있습니다. 이로 인해 당사는 최대주주인 티엘아이와 공동 연구개발 및 테스트를 통한 시너지 창출로 경쟁업체들에 비해 가격경쟁력은 물론 기술경쟁력까지 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

주요 제품 등의 현황

(단위:백만원)

매출유형	구분	2012년 3분기(제11기)		2011년(제10기)
		매출액	비율	매출액	비율
제품	패키징	26,323	52.08%	38,219	58.36%
용역	테스트	23,961	47.41%	25,806	39.40%
상품		260	0.51%	1,469	2.24%
합계		50,544	100.00%	65,494	100.00%

주1. 상품 매출은 제품 제조를 위해 매입한 원재료 중 일부가 제조공정에 투입되지 않고 매출된 내역입니다.

메모리 반도체 시장은 일부 메모리 반도체 제조업체의 퇴출, 미세공정 난이도 증가 등으로 인해 DRAM 및 NAND 등의 생산증가율은 다소 둔화되겠지만, 생산량은 지속적으로 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 특히 스마트폰, 태블릿PC 등 모바일 스마트 기기의 수요 급증으로 모바일 DRAM 및 e-NAND 시장의 성장세가 두드러질 것으로 예상되며, 반도체 제조업체들의 투자가 미세공정 전환에 집중되어 웨이퍼 단위당 반도체 칩 생산량은 증가할 것으로 예상, 후공정 업체들의 성장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
시스템 반도체 시장은 각종 모바일 IT기기 등과 자동차, 바이오, 로봇 등 첨단산업의 수요 증가로 인해 그 규모가 꾸준히 증가할 것으로 전망되며, 2011년 기준 약 2,530억달러로 메모리 반도체 시장의 약 4배에 달하며, 2016년까지 연평균 약 7%의 성장률을 예상하고 있습니다.

당사는 91.4%(2012년 3분기 기준)의 매출을 SK하이닉스를 통해 시현하고 있습니다. SK하이닉스는 글로벌 종합 반도체 제조업체로서 안정적인 거래처를 확보한다는 측면에서는 강점이 될 수 있으나, 매출처가 지나치게 편중되어 SK하이닉스의 경영안정성, 외주정책변화 등에 따라 당사의 사업성과가 영향을 받을 수 있습니다.

테스트사업의 경우, 장비 구매시 시간당 단가를 정하고 총 운용시간에 따라 단가를 산출하기 때문에 단가 인하에 대한 리스크는 상대적으로 적은 것으로 판단됩니다.

하지만 패키징사업의 경우 외주업체들이 가격을 제출하고 이를 감안하여 가격과 물량을 결정하는 경쟁입찰 방식으로 단가가 산정됩니다. 따라서 업체별 단가 경쟁이 테스트 사업보다 상대적으로 심하고, 물량 수주를 위해 저가 수주를 진행하는 경우도 빈번하게 발생하고 있으며, 주력 매출처인 SK하이닉스도 SKT로 인수된 이후 단가에 대한 통제가 다소 강화되었습니다.

반면, 당사의 경우 내부적으로 산정한 단가 이하에서 결정되는 경우에는 물량을 수주하지 않고 있어 최소한의 단가를 유지하고 있으나 경쟁사와의 경쟁으로 평균 단가는 하락하고 있습니다.

수익성 관련 재무비율]
(단위: %)

구분	재무비율	업종평균주1 (2011년)	회사
			2012년 3분기	2011년	2010년	2009년
수익성	매출액 총이익율	18.06	18.92	20.36	22.31	6.69
	매출액 경상이익율	5.17	11.04	8.53	7.83	(4.62)
	매출액 순이익율	4.56	10.92	8.25	3.57	6.87
	총자본 경상이익율	5.47	22.60	27.90	27.93	(10.57)
	자기자본 순이익율	8.04	22.36	26.96	12.73	15.74

주1. 업종평균은 2012년 10월 한국은행에서 발간한 "2011년 기업경영분석"의 "C261,2(반도체 및 전자부품)"의 평균입니다.
주2. 2012년 3분기 실적의 단순 연환산을 기준하여 산출하였습니다.
주3. 2009년은 K-GAAP기준이며, 2010년~2012년은 K-IFRS기준입니다.

당사의 최근 3개년 안정성 비율을 분석한 결과 업종평균보다 다소 열위에 있으나 점차 안정화되어가는 추세에 있습니다. 지속적인 이익시현과 2012년 전환상환우선주의 보통주 전환, 유상증자 등을 통해 재무적으로 안정화되어 2012년 3분기말 기준으로 약 114%의 부채비율을 유지하고 있습니다. 하지만 장치산업의 특성상 대규모의 설비투자를 위한 차입 발생 등으로 인해 향후 당사의 재무안정성이 영향을 받을 가능성이 있습니다.

[안정성 관련 재무비율]
(단위: %)

구분	재무비율	업종평균 (2011년)	회사
			2012년 3분기	2011년	2010년	2009년
안정성	부채비율	67.50	113.70	279.09	445.86	395.84
	차입금의존도	16.33	36.39	55.82	62.15	71.90
	유동비율	123.67	23.10	17.13	24.83	31.97
	당좌비율	100.82	18.01	12.20	19.19	27.00

주1. 업종평균은 2012년 10월 한국은행에서 발간한 "2011년 기업경영분석"의 "C261,2(반도체 및 전자부품)"의 평균입니다.
주2. 2009년은 K-GAAP기준이며, 2010년~2012년은 K-IFRS기준입니다.

윈팩 유통가능 주식수]
(단위: 주)

구분		주식수	비율	비 고
유통불가능 주식수	(주)티엘아이	5,951,180	41.91%	상장후 1년
	아이앤씨테크놀로지(주) 외 4	956,710	6.74%
	디에스씨드림제1호 사모투자전문회사	1,352,381	9.53%	상장후 1개월
	우신벤처투자	67,619	0.47%
	소계	8,327,890	58.65%	-
유통가능 주식수	기타주주	3,344,704	23.55%	-
	공모분	2,527,406	17.80%	-
	소계	5,872,110	41.35%	-
합 계		14,200,000	100.00%	-

상기 보호예수물량을 제외한 5,872,110주(공모 후 41.35%)는 매각제한이 없습니다. 따라서 상장 후 바로 매매가 가능하며 이로 인해 대규모 물량출회시 주가하락의 위험이 있습니다.

현재 행사되지 않은 주식매수선택권의 발행 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, 원)

부여 대상	부여 주식종류	부여 주식수	행사 가격	부여 방법	부여일	행사기간
유삼태	보통주	300,000	4,300	신주 교부	2012.03.22	2014.03.22 ~2018.03.21
이정량		120,000	4,300
이한규		100,000	5,000
이준희		100,000	5,000
최익한		60,000	4,300
정현조		40,000	4,300
고경희		20,000	4,300
추완교		20,000	4,300
합계	보통주	760,000

상기 주식매수선택권이 행사되는 경우 주가가 희석화 될 위험이 존재합니다.

요약 재무제표(K-IFRS 기준)
(단위 : 천원)

구 분	제11기 (2012년 3분기)	제10기 (2011년)	제9기 (2010년)
회계처리 기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS
감사인 (감사의견)	삼일회계법인 (적정)	삼일회계법인 (적정)	-
[유동자산]	11,318,737	9,097,828	12,306,818
- 현금 및 현금성자산	942,821	1,621,797	21,051
- 매출채권	2,767,628	2,336,443	4,879,719
- 재고자산	2,492,815	2,618,900	2,794,543
- 기타금융자산	4,972,913	2,417,124	4,508,962
- 기타유동자산	142,560	103,564	102,543
[비유동자산]	80,767,119	77,084,564	82,308,885
- 유형자산	75,458,346	70,726,449	76,833,936
- 무형자산	1,727,219	1,505,519	1,162,132
- 매도가능금융자산	-	-	110
- 기타금융자산	28,219	2,068,036	1,512,680
- 이연법인세자산	3,553,335	2,784,560	2,800,027
자 산 총 계	92,085,856	86,182,392	94,615,703
[유동부채]	48,993,951	53,099,574	49,568,203
- 매입채무	2,769,578	3,207,044	4,500,611
- 기타금융부채	10,429,463	5,822,833	7,228,672
- 차입금	33,509,601	42,277,393	36,753,348
- 기타유동부채	1,462,859	1,627,378	1,042,263
- 당기법인세 부채	822,450	164,926	43,309
[비유동부채]	-	10,348,631	27,714,266
- 상환전환우선부채	-	4,522,656	3,999,990
- 차입금	-	5,825,975	22,048,504
- 확정급여부채	-	-	1,665,772
부 채 총 계	48,993,951	63,448,205	77,282,469
[자본금]	5,836,297	3,691,277	3,691,277
[자본잉여금]	16,708,953	4,256,446	4,256,446
[기타자본항목]	247,710	-	-
[이익잉여금]	20,298,945	14,786,464	9,385,511
자 본 총 계	43,091,905	22,734,187	17,333,234
매출액	50,543,505	65,494,157	58,413,760
영업이익	7,184,586	9,953,982	9,729,379
당기순이익	5,519,148	5,400,953	2,083,030
주당순이익(원)	555	732	282
희석주당이익(원)	527	612	282

동사의 주 매출처인 SK하이닉스 내에서는 SK하이닉스의 자회사인 하이텍을 제외하면 동사와 시그네틱스, 세미텍 등이 외주물량을 수주하고 있습니다. 동사와 세미텍은 SK하이닉스 위주로 매출처가 구성되어 있는 반면 시그네틱스는 SK하이닉스 이외에 삼성전자를 비롯하여 여러 팹리스 업체들로 매출처가 다변화 되어 있습니다.

동사는 경쟁사들에 비해 패키징 시장에 후발주자로 진입하여 경쟁사에 비해 생산 CAPA 규모는 작은 편이나 제품 라인업은 저부가가치 품목인 Lead frame 형태의 패키징은 실시하고 있지 아니하며 주로 BGA 방식과 MCP 위주로 라인업이 구성되어 있습니다.

손익현황 추이]

(단위 : 백만원)

구분	2009년 (제8기)	2010년 (제9기)	2011년 (제10기)	2012년 (제11기 3분기)
매출액	32,679	58,413	65,494	50,544
매출원가	30,492	45,380	52,159	40,981
매출총이익	2,187	13,033	13,335	9,563
영업이익	(39)	9,729	9,954	7,185
영업이익률	-	16.66%	15.20%	14.2%
법인세차감전순이익	(1,508)	4,572	5,589	5,579
법인세차감전 순이익률	-	7.83%	8.53%	11.0%
당기순이익	2,246	2,083	5,401	5,519
당기순이익률	6.9%	3.6%	8.3%	10.9%

성장성 비율]

(단위 : 백만원)

구분	2009년		2010년		2011년		2012년 3분기
	금액	증가율	금액	증가율	금액	증가율	금액	증가율
매출액	32,679	(8.05%)	58,414	78.75%	65,494	12.12%	50,544	2.90%
영업이익	(39)	(93.66%)	9,729	흑자전환	9,954	2.31%	7,185	(3.75%)
당기순이익	2,247	흑자전환	2,083	(7.26%)	5,401	159.29%	5,519	36.25%

주1. 2009년은 K-GAPP 기준이며, 2010년~2012년은 K-IFRS 기준입니다.

주2. 2012년 3분기의 증감율은 2012년 3분기 실적을 연환산하여 산정하였습니다.

수익성 비율]

재무비율	2009년	2010년	2011년	2012년 3분기	업종평균
매출액총이익율	6.69%	22.31%	20.36%	18.92%	18.06%
매출액영업이익율	적자	16.66%	15.20%	14.21%	4.94%
매출액순이익율	6.87%	3.57%	8.25%	10.92%	4.56%
총자본 경상이익율	(10.57%)	27.93%	27.90%	22.60%	5.47%
자기자본 순이익율	15.74%	12.73%	26.96%	22.36%	8.04%

주1. 동업종평균은 한국은행 발간 ‘2011년 기업경영분석' 중 'C.261,2. 반도체 및 전자부품의 2011년 평균입니다.

주2. 2009년은 K-GAAP기준이며, 2010년~2012년은 K-IFRS기준입니다.

1,2차 유사회사 선정]

회사명	주력 제품
STS반도체	메모리 및 시스템 반도체 패키징
하나마이크론	메모리 및 시스템 반도체 패키징
네패스	시스템 반도체 패키징(범핑)
세미텍	메모리 및 시스템 반도체 패키징
시그네틱스	메모리 및 시스템 반도체 패키징
아이테스트	메모리 및 시스템 반도체 테스트
아이텍반도체	시스템 반도체 테스트
엘비세미콘	시스템 반도체 패키징(범핑)

3차 유사회사 선정]
(단위: 억원)

회사명	기준					선정 여부
	'11 순이익	'12 3Q 영업이익	'11 3Q 순이익	'12 3Q 순이익	증감율
STS반도체	141.0	14.7	130.8	(106.9)	적자전환	제외
하나마이크론	99.4	(16.3)	104.4	(38.6)	적자전환	제외
시그네틱스	152.3	144.6	155.0	123.9	(20.1%)	선정
세미텍	8.3	(5.0)	10.4	(17.5)	적자전환	제외
아이텍반도체	5.3	(7.1)	5.8	(14.9)	적자전환	제외
아이테스트	94.2	53.3	62.2	5.1	(91.8%)	제외
네패스	153.1	257.5	75.1	172.9	130.2%	선정
엘비세미콘	(28.3)	166.2	40.2	101.9	153.3%	선정

유사회사 평균 PER (2012년 3분기 실적 기준)]

구 분	시그네틱스	네패스	엘비세미콘
3분기 당기순이익(억원)	123.9	172.9	101.9
연환산 당기순이익(억원)	165.2	230.5	135.9
발행주식수(주)	85,728,319	21,825,174	43,274,592
주당순이익(원)	193	1,056	314
기준주가(원)	3,151	14,113	3,710
PER(배)	16.33	13.36	11.82
평균 PER(배)	13.84

윈팩 PER에 의한 평가가치]
 주1. 연환산당기순이익은 2012년 3분기 순이익을 연환산(×4/3)하여 산출하였습니다.
주2. 적용주식수 = 현재주식수(11,672,594주) + 공모주식수(2,527,406주) +희석가능주식수(주식매수선택권 760,000주) = 14,960,000주

구 분	내용	비 고
당기순이익(원)	5,519,147,818	2012년 3분기 당기순이익
연환산 당기순이익(원, A)	7,358,863,757	주1
적용주식수(주, B)	14,960,000	주2
EPS(원, C)	492	C = A / B
적용 PER(배, D)	13.84	유사기업 평균 PER
평가가액(원, E)	6,810	E = C*D

)윈팩 공모희망가액 산출내역]

구 분	내 용
비교가치 주당 평가가액	6,810원
평가액 대비 할인율	38.3% ~ 25.1%
공모희망가액 밴드	4,200원 ~ 5,100원
확정 공모가액	주

시그네틱스
(단위: 백만원)

사업부문	매출유형	주요 품목	주요 매출처	2011년	2012년 3분기
반도체	제 품	메모리 반도체패키징	삼성전자(주) 외	141,165	85,255
		시스템 반도체패키징	Broadcom 외	135,630	139,099
합 계				276,795	224,354

(나) 네패스
(단위: 백만원)

사업부문	매출유형	주요 품목	주요 매출처	2011년	2012년 3분기
반도체	제품	Driver IC Bumping, WLP 외	Sony, 삼성전자 외	170,356	131,933
	기타	IC 소모품 외		3,247	1,761
전자재료	제품	Chemical 외	SK하이닉스, LGD, JSR 외	72,161	43,054
	기타	Chemical 외	재원인더스트리 외	13,694	15,166
합 계				259,458	191,914

(다) 엘비세미콘
(단위: 백만원)

사업부문	매출유형	주요 품목	주요 매출처	2011년	2012년 3분기
반도체	제품	반도체 Bumping	LGD 외	85,286	100,579
합계				85,286	100,579

(2) 유사회사의 주요 재무 현황

유사회사의 주요 재무 현황은 금융감독원 전자공시시스템 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 각 사의 보고서를 참조하여 작성하였습니다.

[2012년 3분기 요약재무현황]
(단위: 백만원)

구분	시그네틱스	네패스	엘비세미콘
회계기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS
[유동자산]	45,929	112,292	68,019
[비유동자산]	254,073	194,499	149,896
자산총계	300,002	306,791	217,915
[유동부채]	77,762	68,202	73,685
[비유동부채]	40,069	59,550	53,642
부채총계	117,831	127,752	127,327
자본총계	182,171	179,039	90,588
매출액	224,355	191,914	100,579
영업이익	14,462	25,747	16,621
당기순이익	12,369	17,286	10,195

2012년 3분기 주요 재무비율]
(단위: %, 회)

구분	비율	시그네틱스	네패스	엘비세미콘
성장성	매출액 증가율	8.07	18.58	53.20
	경상이익 증가율	(0.30)	45.64	흑자전환
	당기순이익 증가율	8.27	50.51	흑자전환
	총자산 증가율	19.64	14.20	35.84
활동성	총자산 회전율	1.09	0.89	0.71
	재고자산 회전율	20.71	18.70	10.62
	매출채권 회전율	14.37	6.45	4.21
수익성	매출액 총이익율	8.73	26.37	21.03
	매출액 순이익율	5.51	9.01	10.14
	총자산 순이익율	5.99	8.01	7.19
	자기자본 순이익율	9.95	13.69	15.93
안정성	부채비율	64.68	71.35	140.56
	차입금의존도	17.48	25.33	49.83
	유동비율	59.06	164.65	92.31

주1. 성장성 및 활동성 비율 산정 시 손익 관련 항목은 2012년 3분기 실적을 단순 연환산 한 실적을 기준으로 산출하였습니다.

동사의 본질가치 산정을 위한 자산가치는 2011년 말 기준 재무제표를 기준으로 하여다음과 같이 산출되었습니다.
(단위: 원, 주)

구 분	2011년말
1. 자본총계	22,734,187,452
(1) 가산항목	14,597,526,530
- 자기주식	-
- 결산기 이후 유상증자에 의해 증가한 자본금	1,000,000,000
- 결산기 이후 주식선택권 행사에 의해 증가한 자본금	-
- 결산기 이후 전환사채의 전환권 행사에 의해 증가한 자본금	-
- 결산기 이후 신주인수권부사채의 신주인수권 행사에 의하여 증가한 자본금	-
- 결산기 이후 전환상환우선주의 전환에 의하여 증가한 자본금	1,145,020,000
- 결산기 이후 증가한 자산재평가 적립금	-
- 결산기 이후 증가한 주식발행초과금 등 자본 잉여금	12,452,506,530
(2) 차감항목	1,505,519,048
- 무형자산	1,505,519,048
- 회수불능채권	-
- 투자주식 및 관계회사주식 평가감	-
- 퇴직급여충당금 부족액	-
- 전환권 및 신주인수권 대가	-
- 주식선택권 행사로 인한 자본 감소액	-
- 결산기 이후 자본금, 자본잉여금 등 감소액	-
- 결산기 이후 전기오류수정손실	-
- 이익잉여금의 증감을 수반하지 않는 자본총계의 변동거래로 인한 중요한 순자산 감소액	-
2. 순자산 : 1+(1)-(2)	35,826,194,934
3. 발행주식총수	11,672,594
- 최근 사업년도말 발행주식수	7,382,554
- 결산기 이후 유상증자주식수	2,000,000
- 결산기 이후 우선주전환주식수	2,290,040
4. 1주당 자산가치(2÷3)	3,070

주1. 2011년 말 기준 재무수치는 K-IFRS 기준 입니다.