서반구 반도체 주도권을 놓고 미국 국무부와 미주개발은행이 협력
07/17/2024 03:00 PM EDT
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서반구 반도체 주도권을 놓고 미국 국무부와 미주개발은행이 협력
미디어 노트
2024년7월17일
오늘, 서반구 전체의 반도체 생산 능력을 강화하기 위해, 미국 국무부는 미주개발은행(IDB)과 공동으로 CHIPSI 서반구 반도체 이니셔티브를 발표했습니다. 이 획기적인 이니셔티브는, CHIPS Act International Technology Security and Innovation(ITSI) Fund를 통해 지원되며 멕시코, 파나마, 코스타리카를 시작으로 주요 파트너 국가의 반도체 조립, 테스트 및 패키징(ATP) 역량을 강화합니다.
이 이니셔티브에 따라 IDB는 민관 협력을 지원하고 목표 국가의 반도체 생태계를 강화하기 위한 OECD 권고사항을 이행할 것입니다. 이러한 협력적 노력은 국제 정책의 일치와 지속 가능한 경제 발전에 대한 의지를 강조합니다. 이 이니셔티브는 또한 지역 반도체 공급망의 경쟁력을 강화하기 위해 경제 번영을 위한 미주 파트너십을 통해 IDB가 진행 중인 작업을 기반으로 합니다.
CHIPSI 서반구 반도체 이니셔티브는 2024년 시작되어 2026년까지 지속될 예정이며, 이 이니셔티브는 지역 역량을 강화하고 포용적 경제 성장과 글로벌 기술 발전의 선례가 될 것입니다. 이를 위해, ITSI 기금은 또한 경제 번영 목표를 위한 미주 파트너십을 발전시키는 반도체 중심의 다자 플랫폼을 지원했습니다.
ITSI Fund에 대한 자세한 내용: 미국 국무부 국제 기술 안보 및 혁신 기금.