코스텍시스 : 전기차의 미래, SiC 전력반도체의 필수 소재

[주식 이야기]

[키움 혁신성장리서치/스몰캡 김학준]

▶️ 코스텍시스(355150)
: 전기차의 미래, SiC 전력반도체의 필수 소재

◎ NXP의 주요 벤더사
- 고방열신소재를 기반으로 RF통신패키지, 전력반도체 사업 영위. 고방열신소재와 패키지에 이르는 수직계열화 완성
- 2016년부터 NXP에 GaN Chip에 적용되는 세라믹 패키지 공급 시작. 기술력 입증하면서, 22년부터 매출 급증
- 현재 1공장에 500억 규모의 RF패키지 CAPA 완공. 향후 본격적인 매출 확대 전망

◎ 전기차의 미래, SiC 전력반도체의 Spacer 소재 직접 개발
- 전기차에 탑재되는 전력반도체는 기존 Si반도체에서 SiC 전력반도체로 빠르게 전환될 전망. 10% 이상의 전력 효율 향상 및 부품 사이즈 축소 효과가 기대되기 때문
- 동사가 개발한 전력반도체용 Spacer는 SiC반도체 칩실장 기판의 필수 재료. 저열팽창, 고방열 기능 소재
- 실장하는 반도체와 열팽창 계수가 유사한 소재를 직접 개발하여, 400~800도의 고온에서도 크랙이 발생하지 않는 우수성 보유

◎ 주요 플레이어들이 눈여겨보는 Spacer
- Spacer는 현재 1공장에 100억원 규모 CAPA 보유. 2공장 리모델링을 통해, 24년 초까지 500억 규모 CAPA 증설 계획
- 현재 글로벌 주요 플레이어들과 공급 논의 중. 현대모비스향 양산을 위한 품질 심사 진행 중.
- LG마그나, Vitesco, 산켄, 온세미컨덕터 등과도 테스트 및 샘플 공급 단계
- 추가적으로, NXP의 자동차향 전력반도체 확장 가능성 존재. 울프스피드향 기판(2개)도 승인 완료

▶️ 리포트: https://bit.ly/3Lzc1KU