오킨스전자 : 탐방노트 - 고부가 비중 확대로 뚜렷한 실적 개선세

[맥가이버]

오킨스전자 (080580.KQ/Not Rated): 탐방노트 - 고부가 비중 확대로 뚜렷한 실적 개선세

자료: https://cutt.ly/MrLm5nhi

■ 번인 소켓 및 테스트 용역 기업

오킨스전자의 주요 사업은 반도체 번인 소켓 제조 및 반도체 테스트 용역

번인 소켓은 번인 테스트에서 사용되는 소켓으로 고온, 고전압 등 극한 스트레스 환경에서도 변형되지 않도록 내구성과 안정성이 요구. 번인소켓 공급 업체는 오킨스전자, 마이크로컨텍솔, Yamaichi, BOYD, ISC 등

오킨스전자는 반도체 웨이퍼 및 패키지 테스트 용역 사업도 하고 있는데 주요 고객사로는 중국 전기차 업체 등. 이외에도 마그네틱 콜렛(반도체 패키징 공정에서 반도체를 Pick up하는 소모성 부품), 프로브 카드향 MEMS Pin 등 사업 다각화를 도모 중

■ 2Q25 Review: 역대 최고 분기실적 기록

25년 2분기 매출 271억원(YoY +69%, QoQ +43%) 영업이익 32억원(YoY+143%, QoQ +93%)을 기록

오킨스 전자는 연초 삼성전자향 소켓 공급 계약 공시를 발표한 바 있는데 해당 물량이 상반기 실적을 견인한 것으로 추정. 해당 공급 계약을 통해 공급되는 BOW 소켓은 자동화 설비를 통해 대량생산이 가능한 BGA 소켓과는 달리 추가적인 수작업이 요구되어 ASP가 3배 이상 높기 때문. 공시상 계약금액은 66.5억원 수준이나 이후 추가적인 수주로 하반기에도 이어질 것으로 기대

아울러 24년까지는 DDR4, LPDDR4 등 레거시 메모리향 소켓 공급이 주류를 이루었는데 25년부터 DDR5, LPDDR5 등 선단 메모리향 공급 비중이 확대되며 수익성 개선세는 하반기까지 지속될 전망

■ 신사업 부문 고객사 다변화로 외형성장 기대

반도체 테스트 용역, 마그네틱 콜렛 등 번인 소켓을 제외한 기타 사업 부문에서도 고객사 다변화가 이루어지며 외형 성장 및 수익성 개선이 기대

반도체 테스트 용역의 경우 현재 단일 고객사가 테스트 매출의 약 70%를 차지하고 있으나 최근 신규 신규 전력 반도체 고객사의 퀄테스트가 완료. 25년 하반기부터 매출이 발생하나 본격적인 실적 기여는 26년부터 시작될 것으로 예상

마그네틱 콜렛은 25년 초 북미 신규 고객사를 확보했으며 기존 고객사 내에서도 일반 디램에서 HBM 라인까지 마그네틱 콜렛 공급이 확대되고 있음. 마그네틱 콜렛은 패키징 공정에서 핸들러 장비에 탑재되는 소모성 부품으로 HBM 후공정 라인에서 레퍼런스를 확보했다는 점은 긍정적