[키움 혁신성장리서치/스몰캡 오현진]
▶️ 기가비스(420770)
: 반도체 기판 고도화 수혜주
◎ 고객사 수율 향상에 직접 기여하는 장비 라인업
- 동사의 장비 라인업(AOI, AOR)을 통해, 고객사의 패키지 기판 제조 수율 개선 가능
- 최근 패키지 기판의 미세화, 다층화, 대형화 기조에 따라 제조 난이도 상승. 이에 따라 동사 장비에 대한 수요 증가
- Ibiden, Shinko, Unimicron, 삼성전기 등 글로벌 Top-tier 기판 제조사를 고객사로 확보
◎ 성장하는 전방 시장과 제한적인 경쟁 강도
- 패키지 기판 시장 규모는 2020년 102억 달러에서 25년까지 연평균 10% 성장 전망
- 또한, 기판 제조 난이도 상승에 따라, 제조 과정에서의 검사 수요 역시 구조적으로 성장
- 이에 따라, 주요 기판 제조사 5곳의 합산 CAPEX 규모는 2020년 약 1조 9천억원에서 2022년 약 4조원으로 증가
- 선제적인 기술 개발을 통해, 글로벌 선도 기술력 확보. 이로 인해, 경쟁 강도가 제한적이라는 점도 동사의 매력을 배가시키는 요소
◎ 반도체 기판 고도화 트렌드 속 높은 프리미엄 부여 가능
- 2023년 매출액 1,116억원(YoY +11.9%), 영업이익 432억원(YoY +27.8%, OPM 38.7%) 전망
- 반도체 업황 부진에 따른 기판 고객사들의 투자 축소 우려 잔존하나, 업황 반등 및 AI, 데이터센터 등 새로운 수요처 확대로 인한 수요가 실적 성장 견인할 전망
- 현재 주가는 23년 PER 30배 정도. 반도체 기판 고도화 트렌드에 부합하는 장비 라인업, 시장 내 높은 기술 경쟁력을 통한 높은 마진율 고려 시, Valuation 프리미엄 부여가 가능하다고 판단
▶️ 리포트: bit.ly/3q56tzO