[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수]
대덕전자(353200): 숨고르기 필요
- 2Q23 매출액(2,199억원)은 컨센서스에 부합했으나 영업이익(56억원)은 컨센서스를 43.6% 하회
- DDR5 중심 디램용 메모리 패키지기판의 매출액은 반등했으나 동사 입장에서 고마진의 FC-BGA 매출이 부진했기 때문
- 1분기 상대적으로 견고했던 전장용 FC-BGA에서도 고객사들의 재고조정이 발생
- AI 확산에 따른 수혜 기대감으로 동사 주가는 5월 16일 저점(19,980원) 대비 63.3% 상승
- 당사는 현재 동사의 경우 AI 확산에 따른 수혜 여부가 불분명하다고 판단
- 우선 1) FC-BGA의 경우 앞단의 고객사와 바인딩된 물량을 바탕으로 증설이 진행. 즉 동사가 투자한 5,400억원을 통해 증설된 FC-BGA Capa는 사용처가 정해져 있기 때문에 향후 HBM향 공급 가능성이 대두되어도 증설이 필요 → 추진되어도 시장 기대보다 늦게 실제 공급이 이뤄질 가능성이 높음
- 현재 CoWoS향 FC-BGA 기판 공급이 가능한 선두업체들은 악화된 업황에도 공격적인 증설(ex Ibiden 1.900억엔, Unimicron 370억대만달러)을 진행 중 → 앞서 언급했듯 FC-BGA는 물량이 바인딩된 상황으로 증설이 진행되기 때문에 해당 업체들의 CoWoS향 FC-BGA 내 높은 시장점유율을 예상
- 연초 동사에 기대했던 DDR5 비중 확대와 점진적인 FC-BGA 매출 확대는 유효. 동사의 실적 회복 시점인 ‘24년 EPS에 대만 반도체기판 Peer의 ‘24년 평균 PER을 적용, 적정주가를 34,000원으로 상향
- 다만 최근 가파른 주가 상승 과정 속에 대부분 선반영되었기 때문에 점진적인 실적 개선 확인을 통한 고멀티플 정당화 과정이 필요하다고 판단. 동사의 투자의견을 Hold로 하향 제시
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