화웨이의 7nm 공정AP 탑재

[주식 이야기]

[eBest Tech Brief] 화웨이의 7nm 공정AP탑재 - 중국의 반도체 자립 가속화

- 화웨이가 8월 29일 공개한 스마트폰 Mate 60 Pro에 탑재된 Kirin 9000S AP가 SMIC의 7nm(N+2) 공정으로 제조된 것으로 파악.  Kirin 9000S AP의 7nm(N+2) 공정은 N+1 대비 셀 면적 10% 감소 등의 향상으로 경쟁사들의 7nm제품과 견줄만한 성능을 갖추었다는 평가. 다만 비용에 있어서는 여전히 의문점이 존재.

- 화웨이 Mate 60 Pro의 주목할 점은 부품의 90%이상이 국산화되었다는 점. 화웨이는 중국 정부의 지원이 우회적으로 이루어지고 있다는 의혹이 지속돼 왔으며, SMIC의 7nm 멀티패터닝의 의문스러운 비용효율성 또한 정부의 지원이 예상되는 만큼 화웨이 Mate 60 Pro는 중국의 반도체 자립에 대한 확고한 의지를 보이고 있음.

-  반도체 업황 둔화에 따라 글로벌 Capex감축이 진행되고 있음에도 중국은 7월 반도체 장비 수입으로 사상 최대 금액인 $2.69Bil(+82%YoY)를 지출. 에 따라 중국향 매출 비중이 높으며 중국 장비 업체의 대체가 불가능한 파크시스템스와 넥스틴, 일본과 미국 식각장비들의 수출규제에 따른 식각 부품 SiC링 제조업체 케이엔제이의 수혜가 이어질 것.

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