[NH/류영호] HPSP
■ HPSP -3Q25 Review: 2026년을 기다리며
[Buy 유지, TP 40,000원 유지]
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- HPSP에 대해 투자의견 Buy와 목표주가 40,000원 유지. 목표주가는 2026F EPS 1,217원에 과거 2년 평균 PER 32.7배를 적용. 올해는 주요 전방 산업인 로직 부분의 신규 라인 투자가 제한적인 상황. 하지만 2026년은 미국을 중심으로 주요 파운드리 업체들의 선단 공정 투자 확대 예정. 선두 업체인 TSMC 이외에도 삼성전자와 인텔 등 신규라인 투자 결정. 추가적으로 주요 북미 고객사 라인 전환 투자도 추가되어 올해 대비 실적 개선 가능성
- 동사의 장비는 하이브리드 본딩에서도 활용 가능성이 큼. 최근 고단층 NAND 개발과 함께 하이브리드 본딩 도입이 확대되고 있어 동사에게는 기회가 될 가능성. 최근 후공정에 분야에 전문성을 갖춘 CEO도 선임하며 중장기적으로 후공정까지 사업 영역을 확대하겠다는 방향성을 보여주고 있음
- 3분기 매출액은 321억원(-35.5% y-y, -37.6% q-q), 영업이익 151억원(-42.2% y-y, -47.2% q-q)을 기록하며 동사와 시장 컨센서스를 하회. 예상보다 부진한 실적은 일부 장비 매출인식이 4분기로 이연되었기 때문. 4분기는 실적은 다시 정상화 수준으로 회복되며 매출액은 559억원(-16.1% y-y, +74.4% q-q), 영업이익 276억원(-22.9% y-y, +82.3% q-q)을 기록할 것으로 예상. 2026년은 글로벌 로직 투자 확대와 북미 고객사 전환 투자에 힘입어 매출액은 성장세로 전환될 것으로 기대