[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
티엘비(356860
NDR 후기: 메모리 기판 업사이클의 선두주자
안녕하세요 메리츠증권 전기전자/IT 부품 담당 양승수 연구원입니다
11월 20일 진행한 티엘비 NDR의 주요 내용을 간략히 공유드립니다
저희는 이번 기판 업사이클과 ‘21~’22년 팬데믹 기반 업사이클과는 다른 관점에서 접근하고 있습니다.
당시에는 팬데믹 효과로 전 범위 IT 수요가 급반등하면서 기판 전 품목에서 공급 부족이 심화되었고,
기판 업체들은 가파른 가동률 상승과 원가 상승을 상회하는 ASP 인상을 기반으로 전면적인 호황을 경험했습니다.
반면 이번 사이클은 전방 수요가 선택적으로 회복되는 구조로, AI 확산의 낙수효과가 메모리—특히 서버용 메모리—에 집중되고 있다는 점이 핵심입니다.
메모리 기판은 타이트한 수급과 스펙 상승이 동시에 나타나며 구조적 강세가 이어질 것으로 예상됩니다
이번 사이클에서 티엘비는 3Q25 기준 m²당 1,045,301원(+23.9% YoY)의 ASP를 기록하며 구조적 상승 흐름을 입증하고 있습니다
당사는 중장기적으로도 BVH 기반 고부가 기판(8,000Mbsp, eSSD) 생산 확대, SoCAMM 기판 수혜, 국내·베트남 중심의 적극적 증설을 통해 동사의 성장세가 더욱 강화될 것으로 판단합니다
관련한 상세한 내용은 상세한 내용은 리포트를 참고해주시면 감사하겠습니다.
감사합니다.
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