MG-board(不然板) 시공 설명서
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(합판, O.S.B, 석고보드, 밤라이트 代用)
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MG-board의 특점:
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* 섭씨 800도에서 불연소(유독가스 미발생)
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* 방수, 방습, 썩거나 변형되지 않음
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* 톱질, 못, 드릴링, 칼로절단 가능
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* 무공해 친환경, 다목적 Board임
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* 규격 (두 께) 4t, 6t, 8t, 10t, 12t
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(사이즈) 1220mm×2440mm(4'×8')
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MG-board의 시공 설명서
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1. 공정 설계 요구의 설치도, 내화구조체 조립에 의한 건축용 강재 또는 목재의 스터드(틀, 보강재)를 설치하고, 감리 요구에 합당한 조건의 틀이 합격되였는가를 검사한다.
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2. 나사못(못)으로 합판을 고정시킨다. 고정순서는 board의 중간부를 먼저 고정하고 다음에 board의 사변을 고정시킨다.
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a. 나사못과 나사못의 간격은 150-200mm
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b. 나사못과 board 변의 거리는 15-20mm
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c. board 와 board 간의 틈은 3-4mm로 시공한다.
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3. 시공의 편리성 유지 및 board의 손상방지 등을 위하여 나사못의 고정위치(board및 틀)에 사전에 구멍을 뚫어 놓는 것이 좋다.
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a. board 중간위치의 구멍은 나사못 직경보다 1mmΦ작게,
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b. board 사변의 구멍은 나사못보다 lmmΦ크게,
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c. 나사못의 머리 부분은 board 표면보다 1mm깊이 들어가게 작업한다.
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4. 타일 시공 EH는 벽돌등의 시공 경우 외벽의 공정은 설계요구에 의해 틀을 잘 설치하고 board의 거친면을 밖으로 하여, 틀에 고정시킨다. board와 board간의 틈새는 방수제 재료로 막고 board에 철망을 고정한 후 1:2의 비례의 시멘트 작업으로 미장한다.
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5. board 표면에 마감재로 장식하기 전 board간의 틈새는 설계요구에 의해 처리하고 board의 나사못은 방청처리 또는 시멘트로 틈새 처리한다.
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MG-board 면의 장식
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1. board 틈새 처리 방법
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a. 미장용 공구로 방수 접착제를 틈새에 밀어넣고 거즈끈 또는 유리섬유 등으로 밀봉하여 준다. (만약 설계상 특수요구가 없으면 방수자재 등으로 틈새를 막아준다.)
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b. 150mm 의 미장용공구로 거즈끈 또는 유리섬유끈에 방수 접착제를 밀어넣고 평평하게 눌러놓는다.
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c. 접착제가 완전히 건조한 후 300mm의 미장용 공구로 다시금 접착제를 얇게 바른후 양쪽으로 힘있게 눌러 평평하게 핀다. 접착제의 높이는 board보다 2mm를 초과해서는 안된다.
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d. 접착제가 완전히 건조한 후 #2 쌘드 페이퍼로 거친면을 연마하여 표면을 일치시켜주고 매끄럽게 다듬질 하여 준다.
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2. board 의 표면 마감재는 발주자(설계자)요구에 의하여 각종의 마감재료를 사용할 수 있다.
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예를 들면,
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a. 벽지를 붙일 수 있으며
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b. 석회나 페인트등을 사용하여 바르거나 붙일 수 있다.
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c. 표면에 인테리어 표면 마감재 등을 사용할 수 있으며
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d. 타일, 장식 벽돌의 사용도 할 수 있다.
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3. board 표면에 마감재 사용시 유의사항
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a. 시공전 board의 표면은 청결하여야 하며, 건조, 먼지와 기름 성분 등이 없어야 한다.
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b. 기타 타일 및 장식 벽돌 등을 시공할 경우 합판의 거친면을 밖으로 하여 틀에 고정한다. board 간의 틈새는 방수제로 처리후 board에 철망을 고정한 후 1:2 비례의 시멘트 미장으로 마감처리 한다.
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MG-board의 포장 및 취급 유의 사항
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1. 포장 할 때 Box 또는 틀을 짜서 포장할 수 있다.
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2. 운반할 경우 상대 물체 등에 부딪쳐 모서리 등의 파손이 없도록 하여야 하며 바닥에 적재할 경우 직접 접촉하지 않게 파렛트 또는 각목 등을 수평으로 깔아서 휘거나 파손되지 않도록 한다.
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3. Board의 적재 경우 지면과 100mm 공간으로 수평적재하되, 손상 방지등을 위하여 높이는 2140mm를 초과해서는 안된다.
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주 소: 中國 遼寧 大石橋市
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