EMC(Electro-Magnetic Compatibility) : 기기가 동작 중에 발생하는 전자파를 최소한으로 하여 타기기에 간섭을 최소화해야 하며 각종 전자파로부터 견딜수 있는 능력
ü Conductive Fabric Tape
- 제품 특징
● 도전성 섬유의 두께 20um으로 전체 두께는 30um의 초박형 도전성 섬유 테이프
● PCB 및 FPCB의 그라운드 부위의 단차 발생에 따른 단차보상/그라운드 강화
● 타금속 및 FPCB의 고정목적으로 사용 <!--[endif]-->
● 기구물, PCB 및 FPCB에서 단차로 인한 전자파간섭을 해결하여 전기저항 안정화
ü Conductive Black Tape
- 제품 특징
● IC CHIP의 고속화로 인한 전자파 NOISE 발생시 SUS COVER SHIELD대신 또는 상단에 사용하여 EMI NOISE 누수 억제
● 낮은 전기저항으로 LCM모듈에 적용시 터치 반응 속도 향상
● CURL 현상이 적어 작업성이 우수함
● 뛰어난 저항 안정성 및 우수한 차폐 성능을 실현
● 플랙서블하여 및착력 우수, 다양한 형상에 적용 가능
ü Conductive Cushion Tape
- 제품 특징
● 사용 주파수가 증가함에 따라 기구물과 기구물 사이에 EMI NOISE(전자파) 누수 및 ESD(정전기) 문제 발생을 해결
● 회로 연결부위 컨넥터 단에서 외부 충격 및 진동에 의한 탈착 문제 해결/충격흡수로 레츄 탈착 방지
● 0.3T이하의 박막 도전성 규션제품(기존도전성 쿠션테이프 0.3T~0.65T)
● 표면에 Conductive Fabric 부착으로 보호필름 부착이 용이함
● 단차메꿈 및 그라운딩 용도로 사용
ü Electromagnetic Wave Absorber
- 제품 특징
● Sus cover shield 대신 또는 상단에 Absorber를 적용하여 전자파 문제 해결
● 다층구조의 흡수제가 IC CHIP의 전자파억제 효과가 뛰어남
● Roll Tape 생산으로 공정 중 작업성 및 가격 결쟁력이 우수함
● Absorber Sheet + Cu Tape 다층구조로 전자파 차폐/흡수가 우수
● 타발 및 절단시 분진이 발생하지 않음
● 넓은 주파수 대역의 EMI(전자파)흡수 특성 우수함
ü Thermal Spread Tapes
- 제품 특징
● High Spec 및 다기능의 AP Chip에서 열발생 해소
● IC chip의 발열 및 EMI NOISE 문제 발생 해소
● 네비게이션 및 디지털 계기판에 사용되는 Flexible OLED에 사용되는 고방열솔루션
● 고방열 성능 및 내충격성이 우수하며 OLED에 부착하여 자체 장착 가능
● 차광 차폐를 위한 BLACK 계열도 개발됨
ü EMI용 Gasket
- 제품 특징
● 탄성이 좋은 Form에 전도성섬유를 감싼 제품으로 전기 전도력,탄성복원력, 충격 흡수력 등이 우수하여 네비게이션,블랙박스,HUD(Head Up Display)에 적용중
● 충격 흡수 및 복원력을 고려하여 브라켓 및 PCB에 적용중
ü 자동차 베터리용 난연테이프 / 난연 폼
- 제품 특징
● VTM-0 등급의 우수한 난연 테이프/ 폼
● 높은 점착력과 유지력
● 할로겐 화합물이 포함되어 있지 않음
● 내열성이 강하여 고온에서 타지 않음
ü 자동차 베터리용 수직방열 페드
- 제품 특징
● 낮은 경도, 밀도를 지니며 수직으로 높은 열전도도 구현
● 다양한 두께 제작이 가능
● 외부 충격을 흡수하고 발열체의 열을 수직으로 전달하여 포화 온도를 낮추는 역할
ü LED Lamp용 방열 솔루션
- 제품 특징
● Light dp 적용하는 LED Module FPCB 부분 방열을 위해 사용
● Graphene 적층기술, Binder 분산 및 Coating 기술의 복합 신소재
● 기존 양산 적층 구조 대비 단가 경쟁력 및 우수한 방열 성능
● 제품에 요구되는 다양한 형태와 두께에 대한 설계 가능
제품 구매 및 개발관련 문의주시면 감사하겠습니다.
제 이메일은 alpsmain@hanmail.net입니다.
첫댓글 잘 보았습니다.